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Inside未來日在上週五舉行，
找了工業局呂局長、震旦雲總經理林進寶、
先知科技高季安，以及耐能CEO劉峻誠演講或研討，
這篇是劉峻成演講的內容摘要，
「企業若能採用專為神經網路設計的處理器 NPU，
跟 CPU、GPU 相比單位功耗表現有等比級數上的差別，
也將會有效壓低產業成本，
提升運算效率創造更高的 C/P 值。」
因應邊緣運算的趨勢，
相對應的AI晶片成為顯學，
也祝福耐能接下來能夠成功。
＃人工智慧
中華亞太智慧物聯發展協會協助企業數位轉型 https://www.apac-aiot.org/
https://www.inside.com.tw/article/24945-inside-aiot-kneron
#2021INSIDE未來日｜要發揮 AI+IoT 強大縱效潛力，邊緣運算與晶片絕對是不可不討論的重要環節。
台灣 AI 晶片新創耐能，致力於終端 AI 晶片設計、軟硬整合。其共同創辦人兼執行長劉峻誠表示，企業若能採用專為神經網路設計的處理器 NPU，跟 CPU、GPU 相比單位功耗表現有等比級數上的差別，也將會有效壓低產業成本。
究竟他們是如何結合 AI 晶片、邊緣運算與雲端來提升效能呢？
#AI晶片 #耐能 #邊緣運算
如果你想說PS5還沒入手，不如直攻PS5 Pro的話，看來真的有得等了！
#Dell #G3 #momo #Intel
小莓為大家介紹&實測這台有著飛行器質感設計的Dell G3電競筆電~
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(以上時間表參考用!!!正確的時間來到直播間之後按下〝追隨按鈕〞
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TechaLook 台北報導
2014年1月21日的發表會上，AMD推出了代號 Kaveri 的最新一代 APU 處理器，採用了目前最新技術「 Steamroller 」架構 CPU 以及 Radeon R7 系列 GPU。 Kaveri APU 在提供高效繪圖能力的同時，首度支援 HSA 異構系統架構，可因應當前 GPU 使用量為 CPU 進行加速，進而提升整體的運算能力。
AMD長久以來一直是Intel在CPU市場的最大競爭對手，而AMD在買下ATI之後就一直有進行整合CPU和GPU到同一個產品的計畫，前後推出了「 Llano 」、「 Trinity 」及「 Richland 」等APU產品。最新的 APU Kaveri 其實原定於去年推出，最終因種種原因，去年改為推出「 Richland 」作過渡。 Kaveri 受惠於採用 28nm 製程，其 Die Size 為 245mm2 ，內建 24.1 億個晶體，而且可在有限的面積下加入更多 GPU 和 CPU 密度，並減低電阻和提升核心時脈，而又能讓 APU 保持在最高 95W TDP 功耗水平。
發表會中同時公佈了AMD A系列APU產品嶄新提升的功能和特色，例如：高達12個運算核心（4個CPU與8個GPU核心），搭配智慧運算架構HSA，可依照不同的作業類型自動將工作分配給不同處理器，使CPU與GPU獲得最佳效能與效率。他也整合了音效技術 AMD TrueAudio，並支援UltraHD（4K）解析度，提供無懈可擊的影音效能。
A10-7850K與A10-7700K APU將和美商藝電的《戰地風雲4》一同搭售，給玩家極致的APU遊戲體驗。 更多系統夥伴廠商也將陸續推出多款搭載AMD A系列APU的個人電腦，更多資訊可上 AMD產品資訊頁面。
