(代無帳號朋友po文)
各位前輩好,小弟為中字輩學士,沒有工作經驗,退伍年後開始面試,目前有收到2個off
er。
Offer A
公司:居易科技
產業:網通
地點:新竹
職務:軟體研發工程師
薪資:(n-2)*14+分紅
住宿:租屋
工時:09:00~17:00(幾乎不加班)
工作內容:主要替公司產品撰寫前後端軟體,主要用到JavaScript、C,偏MIS工程師這樣
Offer B
公司:旺宏
產業:半導體
地點:新竹
職務:後端工程師(MKE)
薪資:n*14+分紅
住宿:租屋
工時:08:30~17:30
工作內容:撰寫後端軟體,主要處理公司數據,建立資料流,用到Java、Kafka等,偏數
據工程師。
兩間公司的主管人都很好,小弟目前兩家工作內容都很喜歡,Offer A的部門較小,目前
考量的點是想知道走哪個方向未來軟體研發的發展性較好,而且又是第一份工作,考慮的
比較多,想請教各位前輩有什麼建議,謝謝!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.215.129.204 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1582730041.A.9A0.html
※ 編輯: singingching (49.215.129.204 臺灣), 02/26/2020 23:18:42
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居易offer ptt 在 [面試]廣達/中磊/明泰/普安/居易/正文/義隆/群聯- 精華區Tech_Job 的推薦與評價
以下幫朋友代PO
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小弟背景,私立大學電機系,大學沒做專題,
116理工非電類碩士,論文做的非常理論的
東西,完全沒有實作經驗。多益七百多,
C語言在面試前自己讀一些。
主要應徵軟韌體工程師,希望可以幫到大家。
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[廣達_BU9雲端軟體工程師]
考試:
多益過門檻所以不用考英文。專業測驗部分,
一份考卷裡面,有C語言、JAVA、邏輯測驗還有一些網路基礎知識,
像是OSI七層架構,子網路遮罩算法,HTTP/HTTPS解釋。
基本上不會太困難,但是像我這種只有準備C語言的,其實空白還
蠻多的。
一面:
考完考試後就等主管來,結果一次近來六個人,真的是很有壓力。
一開始就先自我介紹,然後問大學專題,可是我沒有專題。之後就
順著成績單問。再來就是論文的介紹,不過應該是沒有相關所以就
大概用講的講十分鐘。主管會比較好奇為什麼我要找軟韌體工程師
這種完全跟研究領域完全沒有相關的工作。最後發問就是問一些有
關這個部門到底在做些什麼東西,主要就是一些工業級伺服器的軟
體撰寫,不用到大陸出差。面試結束後,直接約二面。
二面:
二面要面處長,一面時的主管也會到。處長人很好,就跟我聊聊天,
沒有問太專業的問題,前前後後大概40分鐘,真的是聊聊天。
結果:
一周後口頭offer,(N-2)*12,肉鬆新人價。
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[明泰_無線寬頻軟韌體研發工程師]
考試:
一樣多益超過門檻不用考,只有做簡單的C語言測驗,總共兩題,其實不難。
第一題是考struct的使用,給你一個struct要如何使用struct裡面的東西。
第二題是考運算子的順序,例如*(p++)跟*(++p)這種,基本上跟網路上找的
易春木的有點像。
面試:
主管進來後就請我自我介紹,然後看看考卷跟我討論一下,然後就請我介紹
論文。由於論文跟工作不是很相關,所以中間主管完全沒有提問。論文講完
之後就開始介紹他們部門的工作內容,主要是做中華電信的小烏龜,以及一
些公司福利。主管走後就換人資了,基本上就是一些考古題,最有成就感,
最挫折,最__的事情。我基本上就是想到什麼就講什麼了,然後就聊聊天,
公司的旅遊補助,獎金之類的。
結果:
兩周後口頭offer,(N+6)*14。
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[正文科技_LTE Small Cell 系統韌體開發工程師]
考試:
也是一份簡單的C語言測驗,題目都不會太難,有基本概念就會寫了。
面試:
兩位主管進來後先請我自我介紹,然後就針對我的一些大學碩班修課提問,
沒有問太多太專業的問題,基本上就是圍繞著課程跟論文的部分提問。
主管走後就換人資了,人資就問了一些標準問題,還有對自己未來的人生
規劃。講解一些公司福利,正文有宿舍3K,還有租屋補助等等,其實還蠻
讓人心動的。
結果:
口頭offer,(N+3)*14。
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[中磊電子_韌體設計工程師(網通產品)]
考試:
大概20題選擇題的C語言測驗,字串部分考得比較多,不過大部分都算是基
本題目。
面試:
主管進來就請我講解論文,然後認真的聽我講了20分鐘,中間還請我到白板
上說明。然後就跟我說他們部門大概40個人,今年可能要找十個新人進來,
然後說中磊去年蠻賺錢的,不過我覺得他大概對我沒太大興趣了,可能是因
為我完全沒有相關經驗吧。人資進來也是沒有問很多問題就送我走了。
結果:
三周後感謝函。
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[普安科技_韌體研發工程師]
考試:
普安的考試真的是蠻複雜的,指標要非常熟,中間會有轉換指標型態去取值,
以及big-endian跟small-endian。struct以及union的大小,各種資料型
的sizeof。
面試:
考完試後,就是一位資深工程師進來拿著考卷跟我討論,他們會想知道你的
想法。不過我覺得面試如果是資深工程師大概就是被做業績了,因為我覺得
應該不太可能資深工程師有用人的權利。果然,基本上他們要找的是有相關
經驗背景的人。後來就是人資進來講講一些公司福利之類的。
結果:
無聲卡。
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[居易科技_RD5研發工程師]
考試:
這間真的很有趣,居然要考英文,多益不能抵。英文雖然是非常簡單
的那種,不過總覺得感覺有點差。C語言考得也不算是很難,一些陣列的概念
把陣列裡面東西換掉。還有FIB數列的東西,大頭派小頭派,跟我在網路上查
到的差不多。然後一些邏輯跟性向測驗。
面試:
一位主管一位工程師面試我,一開始就先檢討考卷,想知道我是怎麼去想題目
的。再來就是論文的介紹,由於論文也沒甚麼關係,我就很簡單的帶過了。主
管開使介紹部門工作情形,訓練方式等等。主管走後就是人資,人資基本上就
問一些基本問題就結束了。
結果:
無聲卡。
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[群聯_韌體工程師]
考試:
竹南群聯的C語言題目跟網路上找的那三題,一模一樣。所以主管基本上不會
裡那份考卷。
面試:
兩位主管面試我。一開始就先請我用白板講解論文,非常仔細地聽,不懂的部
分也會問。然後就是考了一題C,問要如何判斷2的次方數,也只考一題,可能
因為我背景並不是資工或是有相關實作經驗的吧。他們也沒很有動力想要了解
我。後面就隨便聊聊,給了我一些求職建議。
結果:
三天後感謝函。
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[義隆電子_觸控韌體工程師]
考試:
考卷有簡單的電子電路,C語言,最多的部分是組合語言,看來這分職位需要
大量的組合語言的使用。
一面:
主管進來就先請我自我介紹,然後就開始說明這份工作的工作內容,工作上會
比較辛苦,尤其在案子多的時候。這個部門主要是做筆電TouchPad的部分,有
點偏向硬體工程師,還要兼任FAE,不過不需要到大陸出差。
然後就請我介紹論文,這是我第一次用投影片介紹論文,主管會非常仔細地聽
,並且不懂的部分會提出問題,然後問我一些電子電路的概念,並且講一些他
的理念。
二面:
本來以為二面會比較輕鬆,結果也是花了很久的時間。總共三位主管,職位越
來越高,害我覺得壓力很大。第一位問了一些我預期在一面時才會出現的問題
自我介紹,論文,並且強調要跟韌體開發相關,可惜我都沒有,就回答一些我
覺得我哪些部份能力不錯。第二及第三位主管主要就是說明工作內容,也是強
調這份工作會比較累,尤其義隆最近似乎生意很好的樣子。
結果:
兩周後口頭offer,(N+8~N+13),按學經歷敘薪。
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這前前後後大概面試了三個月,其實越後面面試心態會比較放鬆,
面試之前也是在科技版看了很多文章,希望這篇可以幫到一些人。
後面如果還有其他面試機會,也會再補上來。
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