《台積電消息連發 超額下單 or 供不應求⁉》
[ 新聞摘要 ]
台積電(2330)董事長魏哲家寫了一封信給下游 IC 設計客户,敘述了當前半導體供應鏈遇到的挑戰,以及台積電將做出哪些重大決策,與客户一起解決眼前的供給危機。
信中提到,雖然台積電在過去 12 個月不斷的增加產能,並讓產能利用率維持 100%,但仍然無法滿客戶足需求,因此計劃在未來 #3年內投資1000億美元 來擴充現有產能、支持高端技術的研發。
此外,過往台積電因設備折舊費用下降、良率提升等因素,每年都會給老客戶 3% 左右的價格折讓,藉此穩固訂單、照顧客戶,但台積電宣布將自 2021/12/31 起 #暫停晶圓折讓,為期 1 年,換句話說,台積電會變相漲價至 2022 年底為止。
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[ 新聞分析 ]
台積電在 1 月上調 2021 年資本支出達 250~280 億美元,年增逾 6 成、創歷史新高,也遠超過市場預期,但從最新的信件內容來看,3 年共投資 1000 億美元,平均每年達 333 億美元,意味著再次 #上調資本支出,顯示台積電認為晶圓代工產能供不應求的盛況將延續下去。
同時,如果確定取消折讓,顯示產能吃緊真的很嚴重,不得已才會採取「以價制量」的模式,用較強硬的價格,讓原本想「超額下單」的客戶卻步,而且一漲價就漲到 2022 年底,這或許顯示,市場預期晶圓產能欠缺將持續到 2022 年的說法並非空穴來風。
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[ 解讀兩位台積電董事長的看法 ]
董事長魏哲家的信中提到的擴充產能、取消折讓,看起來都是對後市的正面看法,但前一天媒體盛傳董事長劉德音表示半導體產業「超額下單」,到底該以誰說的為準?
其實兩人都提到 5G、AI 科技發展是產業趨勢,加上疫情推動數位轉型,對台積電的先進技術將會有強勁需求,所以劉德音提到的超額下單,大多會是發生在成熟製程上。
他認為總體的成熟製程供給是大於需求的,只是因為疫情的衝擊,造成晶片供應鏈、廠商市佔率出現變化和不確定性,導致廠商為了確保貨源而積極下單,多種晶片因此供不應求。🤓
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[ 機構數據佐證 ]
研究機構 IC Insights 近期曾發布報告,對未來各種半導體製程的市佔進行預估,可以從中來驗證兩位董事長的看法。
首先,可提供 10nm 以下先進製程的廠商只有台積電、三星和英特爾(INTC)這三家,而從圖 1 可以發現市場需求呈上升狀態,因此,這類製程產能在未來是缺乏的。
但 10nm-20nm 和 20nm-40nm 製程的市佔率變化情況則正好相反,整體呈現下降態勢,顯示市場需求是萎縮的。
總結以上,當下這段時間內,由於多種因素的關係,使得 10nm-40nm 這一區間內部分製程的產能顯得供不應求,但依研究機構的預測,未來這一區段的需求是萎縮的,若廠商因為看到超額下單去擴充產能,就很容易形成供過於求的局面。
至於台積電的做法,面對成熟製程的大量訂單,將盡量通過整體分析,以及「以價制量」的方式,去瞭解哪個產業需求最迫切,並藉此調配產能;對未來高階晶片的大量需求,則以投入資本支出來因應。
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[ 受惠廠商 ]
當未來幾年台積電的資本支出會維持高檔,現在笑到合不攏嘴的應該是半導體設備商,如艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、科磊(KLAC)等。
但這些國際大廠也需要台灣協力廠商相助,加上台積電逐漸扶植本土供應鏈廠商,所以相關本土供應鏈廠商也將受惠,如漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信紘科、意德士、公準、辛耘、光罩、 閎康、盟立等。
熊貓先生幫大家整理出 13 家,台積電資本支出概念股,大家可以挑選業績成長、股價尚未遠離季線的股票,作為後續追蹤的標的。
#台積電 #TSMC #TSM
#資本支出 #3年1000億
新聞連結:
https://tw.appledaily.com/property/20210401/HCRDJFYZWNEVJJFGQRJNI6KAGU/
IC Insights 連結:
https://www.design-reuse.com/news/49026/wafer-capacity-10nm.html
瑞 鼎 數位ic 在 優分析UAnalyze Facebook 的精選貼文
聯詠 (3034) 也受惠疫情衍生的宅經濟需求,推升驅動 IC 與電視晶片有不錯表現,年增幅達30.1%;除了受惠網通、筆電需求強勁,其他如音訊與藍牙晶片出貨也暢旺,年增幅達 34.1%。
近期隨著台積電轉向調漲8吋晶圓代工報價,驅動晶片價格可望再度調漲,聯詠獲利也更具想像空間。
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💼關於聯詠3034:
為IC設計廠,全球排名第八大,目前是全球顯示器驅動IC (DDI) 與單晶片解決方案 (SoC) 的前二大廠,全球市佔率約16%。
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🧑💼主要產品:
驅動IC:LCD驅動IC、AMOLED驅動IC,SOC晶片:包括液晶面板時序控制晶片、LCD控制晶片、DVB-T/DVB-S機上盒及影音多媒體控制晶片、DVB機上盒及影音堆媒體控制晶片、DSC控制晶片、數位相框晶片、影像感測晶片。
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🏭2020年Q4產品比重:
產品營收比重為LCD驅動IC佔68%、SoC佔31%。SoC產品主要為TV SoC,其他還有安防與電源的部份。
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😎競爭對手:
聯詠在液晶面板驅動IC全球市佔率約19.9%,僅次於三星的29.5%。其他競爭對手為南韓Silicon Works、奇景光電(Himax)、新思(Synaptics)、瑞鼎科技、矽創、敦泰(3545 TT)、Rohm、聯發科(2454 TT)、天鈺等。
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聯詠(3034) 因為近期智慧手機、筆電及平板電腦需求皆相當暢旺,使得整合觸控暨驅動IC(TDDI)、AMOLED驅動IC以及大尺寸驅動IC需求同步提升,推升1月財報年成長突破100%。
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目前驅動IC市場需求火熱,加上晶圓代工、封測產能吃緊,明顯提升IC設計廠投片成本,聯詠為因應訂單持續湧入、成本提升等狀況,因此也將增加的製造成本轉嫁給客戶,法人預期漲價幅度將落在雙位數水準。
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聯詠(3034)近期公告1月自結財報,單月稅後淨利達16.17億元,相較2020年同期大幅成長114.3%,每股淨利達2.66元。
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去年合併營收799.55億元,站上歷史高峰,年增24.2%,且年度獲利達118.17億元,首次年度獲利超過百億元,年增幅度為49%,每股純益為19.42元。
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🧐關於聯詠(3034):
為IC設計廠,全球排名第八大,目前是全球顯示器驅動IC (DDI) 與單晶片解決方案 (SoC) 的前二大廠,全球市佔率約16%。
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🧰主要產品:
驅動IC:LCD驅動IC、AMOLED驅動IC,SOC晶片:包括液晶面板時序控制晶片、LCD控制晶片、DVB-T/DVB-S機上盒及影音多媒體控制晶片、DVB機上盒及影音堆媒體控制晶片、DSC控制晶片、數位相框晶片、影像感測晶片。
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2020Q3產品營收比重:
LCD驅動IC佔65%、SoC佔35%
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競爭對手為:
聯詠在液晶面板驅動IC全球市佔率約19.9%,僅次於三星的29.5%。其他競爭對手為南韓Silicon Works、奇景光電(Himax)、新思(Synaptics)、瑞鼎科技、矽創、敦泰(3545 TT)、Rohm、聯發科(2454 TT)、天鈺等。
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未來走向:
新產品規劃上,詠螢幕下指紋辨識產品預期最快將在 21Q2 進入量產,且OLED TDDI 將可望在2021年開始送樣,至於整合指紋辨識及 TDDI 的三合一晶片亦完成設計,後續將視面板廠的量產進度而定。
車用方面,目前供應吃緊,公司已經投入兩年設計,預期今年會有不錯成長。穿戴式OLED DRIVER預計今年導入量產。MINI LED預計今年有較多的貢獻。
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❌近5年營業收入正成長(2016年為衰退)
❌近5年稅後淨利正成長(2016年為衰退)
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⭕️股東權益報酬率15%以上:2019年25.01%
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