《舊文複習》底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後再加熱予以固化(cured)。
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問我“環氧樹脂完全消泡的方法”你可真問錯人了，就我所知除了使用真空脱泡機之外，我還真找不出其他方法；因為我沒有脱泡機，所以我也無法完全消泡，但讓氣泡變少、變小的方法還是有的。
請先看成品，它並不是沒氣泡，而是氣泡少且細小，我認爲這樣我已經可以接受了。我的步驟依序如下：
1.依據比例“沿著杯壁注入”AB劑，可以大大降低氣泡數量。
2.攪拌會時一定會混入氣泡，但不要攪拌太快或形成漩渦以減少可能增加的氣泡數量。
3.攪拌均勻後隔水加熱靜置30秒（以內）；加熱可使環氧流動性增加可加快氣泡上浮速度。
4.打火機火烤表面可消除上浮的氣泡。
5.第二次輕慢攪拌使環氧均溫，其後灌注倒模即可。
以上分享屬個人操作心得，由於大家環境條件皆不相同，若要照此消泡，我建議各位先小試幾次，不要冒然直接運用至成品。
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《舊文複習》底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後再加熱予以固化(cured)。因為它能有效提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命，所以目前大多被運用在一些手持裝置，如手機的電路板設計之中，因為手持裝置必須要通過嚴苛的裸機跌落試驗(Drop test)與滾動試驗(Tumble test)，很多BGA的焊點幾乎都無法承受這樣的嚴苛測試條件，尤其是一些ENIG表面處理的板子。
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