【創意GLink 2.0介面已完成矽驗證,並獲國際系統大廠採用】
法人預期創意9月營收將明顯回升,第四季營運旺季可期
#創意
https://ctee.com.tw/news/stocks/524349.html
異質ai晶片整合 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最佳解答
【SEMICON Taiwan 2021快報📢異質整合高峰論壇 正式登場】
5G與AI引爆各種新興科技應用,當晶片的效能、耗能、尺寸及成本相繼成為中高階應用共同面臨的挑戰時,具備高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)晶片設計創新與封裝技術,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能💪
#晶片微縮愈加困難,異質整合由此而生
簡單來說,就是當晶片已經無法再越做越小,異質整合技術剛好是救星,透過將不同功能晶片整合在一起,可以達到體積不變、功能卻變大的效果,成為半導體產業突破摩爾定律的關鍵。
SEMI看好此趨勢👨💻,從今年起,正式將 SEMICON Taiwan 年度最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】✨
深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展
一起來期待一下吧!今年的異質整合高峰論壇會用甚麼嶄新的面貌登場呢?
#點選圖片看更完整異質整合介紹
去年先進封裝技術論壇精彩回顧👉https://lihi1.com/OTGxX
異質ai晶片整合 在 工業技術研究院 Facebook 的最佳貼文
人手一機的時代,真希望手機越來越輕薄、功能越來越強大! 我們聽到您心中的渴望,投入新世代半導體製程,將多顆不同性質的晶片整合在同一個封裝中,如同將不同形狀、不同功能的積木作堆疊與排列,讓電子裝置如手機、物聯網裝置的功能越來越強大的,同時也攜手全球電子材料解決方案的領導廠商杜邦,共同開發相對應的半導體材料解決方案。
工研院在經濟部技術處科技專案的支持下,攜手杜邦,共同進行下世代半導體材料研發與驗證,助臺灣產業搶攻新世代商機。
#AIonChip
#異質整合
#半導體
https://www.linkedin.com/showcase/dupont-electronics-imaging/
https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110012513262389380
異質ai晶片整合 在 SIG-2-異質AI晶片整合物聯網AI邊緣運算器 - YouTube 的推薦與評價
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