1120 #開盤 #重點
#被動元件
國內最大被動元件代理商日電貿表示,由於被動元件的供給偏緊,這一季宅經濟的相關需求延續之下,第四季被動元件需求不差;往年因應農曆年後返工率不佳,下游EMS客戶有提前備料的習慣,有鑑於今年仍有疫情變數,日電貿預估,提前備料的需求可望提前在12月啟動。而台股昨天受制於美股收黑及外資反手賣超,終止連四漲走勢,盤面類股良性輪動,國巨、台達電獲法人買盤點火,股價創波段新高,帶動華新科、奇力新等被動元件、電源供應器族群同步走揚,吸引多頭關注。
#訊芯 #5G
系統級封裝(SiP)廠訊芯-KY(6451)19日召開法人說明會,董事長徐文一表示,越南廠已試產且於明年量產,因應貿易戰調整供應鏈,中國客戶產品在中國大陸生產,美系客戶產品在越南生產。雖然今年大環境變化大,但5G技術高速發展,與訊芯-KY布局的SiP市場高度連動,明年會是成長爆發的一年。
#明基材 #偏光片 #漲價
偏光片大廠明基材,受惠下游面板需求熱,今年偏光板產能一直處於滿載,目前能見度已看到明年第1季,是否順勢漲價?公司表示將跟著市場行情走。不過據了解,本季明基材已調漲偏光片相關報價。
#元太 #擴產
電子紙供應商元太(8069)近年來電子紙薄膜材料出貨比重拉高,帶動毛利率衝上48.18%高點。因應電子貨架標籤需求成長,電子書閱讀器、電子筆記本和數位看板出貨尺寸放大,消耗更多材料面積,元太再加碼擴產,除了波士頓和新竹廠擴產之外,規劃再擴增一條薄膜材料生產線,明年資本支出上看8~12億元。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過0的網紅胡毓棠股海淘金,也在其Youtube影片中提到,【重點個股】 : 鴻海(2317)、華星光(4979)、光環(3234)、環宇-KY(4991)、笙科(5272)、景碩(3189)、興能高(6558)、立積(4968)、世芯-KY(3661) 【重點族群】 : Tesla、5G概念股、蘋果概念股、中美貿易戰、華為概念股 胡毓棠是協助投資人...
訊芯 sip 在 工商時報 Facebook 的最佳解答
【訊芯:明年會是成長爆發的一年】
徐文一表示,今年大環境波濤洶湧,但訊芯-KY整體獲利穩定成長,隨著5G技術高速發展,對於訊芯-KY的SiP模組、前端功率放大器模組、高速光纖通訊收發模組等有高度連動,未來成長動能可期...
#訊芯 #5G
訊芯 sip 在 股市光明燈+手機診股app Facebook 的最佳解答
蘋果新機上市 概念股歡呼 訂單補 封測廠季季旺
https://www.chinatimes.com/newspapers/20201012000188-260204
訊芯 sip 在 胡毓棠股海淘金 Youtube 的最佳解答
【重點個股】 : 鴻海(2317)、華星光(4979)、光環(3234)、環宇-KY(4991)、笙科(5272)、景碩(3189)、興能高(6558)、立積(4968)、世芯-KY(3661)
【重點族群】 : Tesla、5G概念股、蘋果概念股、中美貿易戰、華為概念股
胡毓棠是協助投資人投資決策的合格分析師,非凡財經台特約來賓,
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學歷:台北大學統計系、政治大學國貿研究所
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專長:深入產業研究,對於市場有極高的敏感度,擅長挖掘中小型黑馬股。
操作特色:穩中求勝,結合技術面、籌碼面操作輔助,追求穩定利潤報酬。
訊芯 sip 在 訊芯KY-SIP系統級的封裝小尖兵 - YouTube 的推薦與評價
封裝測試在沉寂好幾年後今年也算是大放異彩,各家廠商都有自己獨特的技術與產品應用,今天來帶大家一起探討鴻海集團的封測股 訊芯 KY~! ... <看更多>
訊芯 sip 在 [新聞] 《產業分析》SoIC、小晶片趨勢浮現法人點將科技3雄 的推薦與評價
1.原文連結:
※過長無法點擊者必須縮網址
https://tinyurl.com/y3mv7qnw
2.原文內容:
《產業分析》SoIC、小晶片趨勢浮現 法人點將科技3雄
投顧法人出具科技產業最新報告,認為系統整合晶片(SoIC)及小晶片發展趨勢浮現,將
有助切入後段封裝的台積電(2330)爭取新商機,同時亦看好OSAT龍頭日月光投控(3711
)及EMS龍頭鴻海(2317)具市場競爭優勢,對三者均維持「增加持股」評等。
投顧法人指出受惠高效能運算(HPC)與先進製程需求提升,使半導體產業出現朝小晶片
/3D堆疊趨勢發展的結構性變革,藉由專門用途的晶片塊或IP塊來最佳化晶片設計,並極
小化晶片尺寸、提高製造良率和降低生產成本。
而台積電與客戶發展系統整合晶片(SoIC),以滿足愈趨嚴苛的運算、頻寬、延遲需求。
投顧法人指出,在提供蘋果自晶片製造到整合扇出型封裝(InFO)的一站式服務後,台積
電近5年封裝營收年複合成長(CAGR)達31%,並提供超微2.5D/3D封裝方案。
投顧法人表示,系統整合/小晶片設計賦予混搭各種不同功能、大小、製程晶片的彈性,
隱含晶圓製造與後段封裝間將有相似工序,但晶圓代工廠或能對客戶有更好的掌握度,並
能借助晶片設計、價格誘因提供具附加價值的先進封裝服務。
投顧法人認為,此狀況似乎將難免對封測代工(OSAT)廠造成負面衝擊,但因先進封裝被
廣泛視為下一代高效能電子裝置的成長支柱,預期OSAT業者將積極發展扇出型晶圓級封裝
(FOWLP)、並跨足系統級封裝(SiP)因應。
同時,由於更多功能整合與系統級封裝在上游完成,使表面黏著(SMT)製造價值萎縮,
將對傳統電子代工服務(EMS)廠產生負面影響。投顧法人認為,具強勁零組件及上游垂
直整合能力的EMS業者,將較能抵擋衝擊、占有較佳市場地位。
投顧法人將台積電列為科技產業投資首選,預期先進封裝平台將能追求來自蘋果與英特爾
等客戶商機,小晶片系統則能整合不同的載板材料與製程技術。至於OSAT及EMS廠方面,
則分別看好日月光投控及鴻海2大領域龍頭。
投顧法人認為,由於先進封裝發展具卓越技術及高資本支出壁壘,預期長期僅OSAT領導大
廠能維持業務動能,二線廠商將面臨價格戰及技術差距困境,日月光投控評價具吸引力,
維持「增加持股」評等。
而鴻海因對機殼業務著墨多,具模組化專業及扎實的全球物流網路布局,可充分利用在零
組件/半導體、顯示器、光學鏡頭、SiP的內部資源優勢,投顧法人看好在蘋果供應鏈中
的地位將維持不墜,評價具吸引力,亦維持「增加持股」評等。
3.心得/評論:
※必需填寫滿20字
台積電最後登機時間啦
再不買台積電
台積電就要直指1000元了
AMD/Apple繼續用先進封裝
那太美 不敢想像
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#1OBcui01 (NBA)
爆 6/13 PinkQQ □ [情報] KD's update by himself [阿基里斯腱斷裂]
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.229.148.105 (臺灣)
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※ 編輯: LonzoBall (36.229.148.105 臺灣), 09/05/2020 12:08:30
https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/SoIC.htm
不用謝了
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