新鮮人小弟之前去MTK面試軟韌體工程師但是太過緊張導致表現不好上機考試及主管問了不少題目在此想跟大家分享並且討論一下選擇題已經忘記了上機的部分1. ... <看更多>
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幫朋友代PO
吃果子拜樹頭,當初在科技版受益良多
因此本篇文章分享我在2020年軟/韌體工程師的面試心得
一.個人經歷與背景
私立學中字輩碩畢
大學很混成績中後段
畢業專題曾在系上得過第三名
服完兵役再去考碩班
碩班lab研究領域主要為Image Processing,Deep Learning為主
社會新鮮人,整體而言並沒太多優秀事蹟
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二.求職方向
主要投遞方向為系統廠、軟體公司、豬屎屋這三種
系統廠:研華、廣達、緯穎、仁寶、佳能、華碩、立訊、正文、合勤、WNC等等
軟體公司:趨勢、群暉(有投遞但沒回應)
豬屎屋:凌陽、凌陽創新(凌陽的子公司),其餘知名IC設廠有投但無回應
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三.準備方向
複習OS、DS、計組、網通常識、C/C++,以及版上的面試考古題和面試整理
Leetcode必刷,但我沒刷很多大概40幾題,都Easy居多
建議多刷一點比較好(訓練解題題感)
Leetcode的話我主要以C/C++來解題,因為投遞的公司我都找C/C++為主的職缺
我的履歷主要內容準備2面再附上大學、碩班成績單
第一面為個人基本資料和做過project的簡單介紹
第二面為自傳和修課狀況
碩班和大學儘量修實作的課程或多參加比賽,可將內容整理成簡報作品集
英文的話就有空多做做仿多益測驗吧!(如果沒考過多益的話可以這麼做)
面試的過程我是每一次面完,會根據自己的不足再稍作調整
事前會準備:
筆電(展現簡報給主管看,內容是做過的project和碩論)
將簡報、簡歷和個人基本資料印下來(比如獎狀、參賽紀錄、證照等)
準備面試的題目問主管,印下來並在面試時拿紙筆作紀錄
面試順序先系統廠->軟體公司->豬屎屋
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四.公司面試心得分享
N=GG碩班新人價
1.研華
應徵職缺:軟體工程師
這家公司是我最早先面的XD
印象中一共進行了三次的視訊面試
第一次主要是再聊個人特質、自我介紹、大學專題等
第二次則是主管面談,聊了滿多大學專題做的相關問題、論文內容、工作方向,
以及對這項職缺有沒有興趣等等
第三次則是HR主管和主管的面試
因為第二次聊了滿多所以這次就變得比較詞窮
主要是HR主管再提問題(人格特質、為什麼要錄用你、對於公司的貢獻在哪等等)
約莫一個禮拜後有寄信詢問面試後續的結果,過幾天才接到HR的通知,保13個月
月薪算法個人覺得有點奇耙
他是整個一年算下來+分紅+績效這樣總共為N
並詢問我能On board的日期,但日期太晚他覺得需要再跟單位主管討論,
再決定是否要發Offer給我。
結果:婉拒
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2.廣達
應徵職缺:雲端應用伺服器自動化程式開發
面試方式是視訊面試,一開始是先簡單的自我介紹,
然後會拿到一組leetcode的登入帳號密碼
裡面共八題考題(考題的內容都是leetcode上有的)
主管隨機抽三題考,考題有Easy、Medium
測驗時間共40分鐘,由於太緊張加上當時刷的題數太少半題都沒打出來XD
考完後主管有跟我說明一下這題應該要怎麼想
寫法應該是這樣做才對
然後就開始聊工作內容,印象中滿深刻的是有聊到說機房聲音會很吵雜、很大聲,
問我能不能接受,但不常去就是了,去的時候要佩戴耳塞
結果:無聲卡
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3.緯穎
應徵職缺:BER3-BMC韌體工程師
一開始帶到一個小房間內考適性測驗(15分鐘)、英文測驗(30分鐘)、專業測驗(30分鐘)
專業測驗共8頁,時間有點不夠用,寫不完
前幾頁考基本C語言的題目,不外乎是遞迴、指標、function呼叫這樣
後面考得比較難(有些題目根本沒看過),後續有詢問主管,
主管是說後面的考題比較適合給有工作一段時間的人寫,如果你會的話我也會相當驚訝!
考完專業測驗後接著與主管面談,聊了滿多大學專題做的東西、碩論內容等等
面談過程有詢問說OS、DS還記得多少,還記不記得CPU排程等等,
Tree怎麼宣告怎樣取值、存值等等
面試過程整體算不錯
結果:感謝函
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4.仁寶(兩個部門)
一開始會考40分鐘的C語言測試,總共20題選擇,指標考頗多
還有考仿多益測驗
第一個部門職缺:Linux BSP軟體研發工程師
主要是在做
Linux系統的手機/平板等智慧裝置開發
USB/OTG, Sensor, Charging/Battery/PMIC, Audio, SDIO等相關開發
Linux Kernel driver與BSP(Board Support Package)的開發與維護
面談時兩位主管進行面談,面試時氣氛和樂
主管有說我C考得不錯(當下滿開心的)
聊的內容多為大學專題、碩班修課狀況、碩論內容
然後再從所做的Project進行提問
只是我能On board的日期太晚,主管一開始就直接說不會發Offer給我需配合出差,
出差地點在大陸重慶、越南這幾個地方
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第二個部門職缺:穿戴式裝置韌體工程師
做的內容和第一個部門差不多,聊的內容也和上一個部門差異不大
一樣也需出差,但這個部門比較沒在意On board的日期
結果:皆無聲卡
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5.佳能
應徵職缺:系統軟韌體工程師
會先考適性測驗、英文測驗、專業測驗
專業測驗前半段考C選擇題,不外乎是指標、邏輯、動態記憶體宣告,
thread和process相關的問題等
後半段的測驗會給你一段程式碼,並詢問會印出什麼來
考完試後先面HR,接著才面主管
工作內容主要是寫相機晶片的功能或因應客戶需求撰寫API等
主管人很好,問什麼問題都會詳細的解答
因下午還有要面華碩時間滿趕的
就提早結束面試
結果:Offer get (N+5K)*14
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6.華碩
應徵職缺:韌體研發工程師(NB)
早上面佳能下午接著面華碩,一天面兩家真的滿累的XD
進去華碩後,感覺他們的環境相當的氣派,還有看似討論區的地方
因為面試有點delay
所以面談方式變成是先做邏輯測驗->人資->主管->專業測驗
工作內容主要是在做筆記型電腦BIOS開發
主管人很好,也聊了滿多有趣的話題
專業測驗主要考的內容有C、DS、計組全部皆選擇題
考題不外乎是指標、recursive、tree、記憶體位置計算等
後續分別有接到兩個面試邀約,但我台中人要跑台北加上荷包有點緊繃就委婉拒絕了XD
結果:感謝函
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7.立訊
應徵職缺:嵌入式系統開發工程師
聽主管說新竹的事業處主要是在研發東西,成立不到一年的樣子,
版上資訊也相當少,只知道是陸資的公司,公司主要是再做連接線、連接器等等
新竹事業處位於高鐵站的某棟大樓某層樓,工作環境看起來滿明亮的!
一開始會被HR安排到一間小會議室等待主管,
主管一進來就發了一張雙面A4大小和一張空白A4考卷,
先做個測驗這樣,主要是再考C,主管會一邊看你的資料一邊監督你寫考卷!
考題內容為:bit的檢測,比如給你一個0x9E要你判斷第幾個bit是0還1,或是轉換成指定
的bit等等,再來是考link list的實做,
thread和process的差異(中文敘述),deadlock形成必要條件和名詞解釋
考完後主管聊了很多他們公司再做的東西,再來請我自我介紹
主管問了滿多大學專題做的東西、還有網路概念等等
後續主管是希望我能再加強OS和DS的部分
(因為這兩個在大學成績很差,大二都再玩社團XD)
OS的部分是必要的,因為工作內容會接觸到real-time OS等等的東西
結果:無聲卡
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8.WNC
應徵職缺:軟韌體研發工程師
這個職缺的部門是Networking事業處,主要負責Linux framework and
applicationdevelopment、網路功能整合、LET/5G Modem、IP Network等
這天總共面試了兩家部門,上午WNC下午合勤,整個超累
一開始適性+邏輯測驗,邏輯測驗都是圖形題型,共分五大類型總共50題,
時間為25分鐘的樣子,最後倒數五分鐘時間會以1.5倍再倒數…
再來是考仿多益英文測驗(強烈建議在學期間去考多益,可以節省面試時間和保留腦力)
之後則是專業測驗40分鐘專業測驗主要是C/C++
考題為指標、swap、動態記憶體配置、link list、類別、物件導向三大特色用文字說明
考完後先面試單位主管,主管也跟我聊了很多這個部門主要再做什麼、希望會一些網路的
知識和熟悉Linux作業環境的人才,面談也很愉快!
因為面完後還需要面更上一層的主管,於是就留下來吃午餐,
這是我面到現在第一家有提供午餐的,非常感動!
大主管問了滿多在學校學了什麼東西、人格特質、專業能力等等
後續則是等待HR通知,HR說不會太久大概2周內得知結果。
結果:感謝函
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9.合勤
應徵職缺:軟韌體研發工程師
當天面完WNC立馬直奔合勤,還好面試地點再盟創廠區,在附近而已!
這家只有考C語言,內容為遞迴、一段程式碼問說會印出什麼、指標、Link list,
給一段程式碼並要你指出哪邊有錯誤、程式碼bytes的計算、offset的計算等等,
測驗時間為30分鐘
寫完考卷交給總機小姐後在會議室等待主管面談,這次面談為兩位主管,
主管人很Nice邊看考卷邊和我檢討,也說明了這項職缺的工作內容在做什麼,
主要是在寫C和須具備一些網路概念以及熟悉linux作業環境
主要產品為外銷歐美的Switch還有國內中華電信的VDSL Switch
公司有員工餐廳和社團
還有運動中心的樣子(?),聽主管說部門人數有點少,
不太會加班和出差,工時正常八小時
結果:Offer get (N+5K)*14
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10.正文(兩個部門)
當天測驗為適性測驗、英文測驗、專業測驗
專業內容為C
題目類型為1/10!的程式、10轉16進位、實做memset()、實做swap()、static variable等
第一個部門應徵職缺:軟體研發工程師
做的東西跟WNC差不多,主要是在做router、AP那一類的產品,
這個部門的工時大概10小時
有員工餐廳、假如你戶籍非新竹的話每個月還有1000的外宿津貼
(需提供租屋的租賃契約),
也有自己的員工宿舍(印象中很便宜好像單人房3000,雙人房2000,一度電2.9元)
************************
第二個部門應徵職缺:軟韌體研發工程師(LTE,4G)
主管問了滿多我大學專題做的東西(大學專題主要再做IOT),
不太需要出差和加班,做的東西跟第一個部門類似
結果:當天下午收到第一個部門的錄取通知。(N+5K)*14
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11.趨勢
應徵職缺:Software Engineer (System Kernel)
先線上測驗codility 3題,個人是覺得題目偏簡單,
作答時可以選擇自己擅長的程式語言作答,
考完後HR會再跟你聯繫說你的履歷會發給其他主管看,假如單位主管有興趣的話,
會再安排面談時間
一面
面試前收到面試信件內容是一個小時
但當天才得知要考QA測驗,這部分完全沒準備到,只能憑實力作答...
後續有詢問主管,主管表示說他們也以為是先面試,沒有想到還有測驗,
這部分當下聽到是頗傻眼
可能是時間緊湊的關係,主管並沒太深入詢問我做過的project,
主要是問OS相關的問題,像是有沒有實作過multi-thread、開發過大型專案、
有沒有遇過memory leak的問題等等,面試前半部大多是在談跟OS相關的問題
後來主管才開始介紹他們部門在做什麼,
這個部門主要是在做new feature開發(主要用C/C++)、維護、資安開發等等,
主要是想找QA的人才,並我詢問QA跟RD的差異,會不會排斥走QA這條路
結果:感謝函
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12.凌陽
應徵職缺:軟體工程師
當天會考適性測驗、英文測驗、專業測驗(考C)
專業內容有考指標、基本程式撰寫,像是閏年判斷、比大小、印出星星之類的
考完後接著與主管面試,有偷瞄到這個部門是在做車用系統軟體開發,
主管一開始會請你自我介紹
(因為我都會自行準備PPT,內容為大學還有碩班做過的project以及碩論)
講PPT時主管會從中問一下問題
面談的過程滿愉快的,不時會插入一些OS的問題
比如process與thread 的差異以及mutex,semaphore,spinlock的差別,
還有如果兩個process要做溝通時要怎麼辦,諸如此類
這個部門大概在做車用觸控螢幕的軟體開發,因時間有限,
主管講到一半就開始反問我有沒有什麼問題這樣,後續就一問一答的方式結束這次的面談
結果:無聲卡
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13.凌陽創新
應徵職缺:韌體工程師
這在家矽導竹科研發中心裡頭,為凌陽的子公司,
當天去面試時警衛大哥報錯路給我,在裡頭迷路了一陣子,
走到滿身是汗,最後打給HR求救才找到面試地點XD
當天面試原本要做測驗,但測驗室另一邊有人正在面試,
所以就取消專業測驗,直接與主管面談
工作內容主要是在做NB攝像頭的韌體撰寫、影像壓縮技術、攝影機相關產品等
結果:感謝函
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五.後記
因面試太多家了!前前後後加起來約莫20幾家
(六月底一路面到八月中)
怕會打太多所以有些公司就沒放上來跟大家分享
面試是一條漫長的路
尤其是在等待的過程中非常的煎熬
以及被發感謝函、無聲卡,內心難免會受挫折
或許是自己在校成績太差、學經歷沒那麼亮眼等
有時面著面著會開始懷疑自己的能力
每一次面試完後
我都會試著回想在面試中那裡表現得不好
需要改進和加強的部分有哪些
努力的改進自己不足的部分,面試時多表達自己的人格特質、優點等,
並把握每一次面試的機會
也勉勵正在面試的大家,一起加油,也祝福求職的各位能找到自己想要的工作
在此感謝我的家人、老師、朋友、同學以及科技版上的大大,
讓我受益良多和給我不少的建議,謝謝你們。
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