台股反彈1275點,量仍無法擴大,短線恐將震盪
常態量剩下3000多億,這種量別奢望會v轉創高,再來估計要進入區間整理,時間抓約2個月,這期間要找有新題材、新業績、新產品、新趨勢的股票操作,才抓的到做夢行情,而新題材有SIC、電動車、高速傳輸、類比IC、去美化、新散熱技術等都是重點
金麗科昨日公告八月營收只有2025萬,這我提醒很多次了,八月營收不怎樣,請大家不要過度期待,但股價也像我昨天說的,我懷疑是不是真的會開低,果然今天也沒什麼賣壓,盤中甚至多次翻紅,看來短線籌碼早就離場,持股者都是看趨勢的居多,ASIC這行業本就如此,量產之前都是認列NRE收入,這營收都是不連續的,重點還是在於晶片設計開發的進度,以及新接案的狀況,其實去業界了解一下就會知道金麗科設計定案完成,真的就只差客戶測試完畢,後面就會付款,而公司這幾個月超級忙碌,就像董事長股東會說的,新案子新客戶太多,就等一個個簽約開案,並且還有比行政電腦更大的案子,後面就是等認列了,而這次營收2025萬股價卻不跌,這表示持股的人根本不在意,想買的人恐怕就在等這營收出現之後就準備陸續進場了,因為後面都是利多,這邊就是等一個引爆點,我認為九月隨時會出現,拭目以待吧
3588通嘉今日除權息,還原回去今日最高是156.79元又創波段最高價,類比IC其他股票如茂達、致新、類比科、偉詮電表現都不錯,這表示我講的事情正在持續發生,那就是國際大廠要逐漸減少資訊類IC供應,轉去車用電子,空出來的市場將是台廠受惠最大,PMIC相關兩岸第一強就是通嘉,並且最有條件跟著台積電再漲價,所以這波股價一路創高,家族成員113買進昨天高點賣一半,今日又創高156.79元,這波大賺38.7%,是最強的IC設計股
6485點序昨日創高171出一半,早上164附近再出清,這次145買回持股平均獲利21元14.4%,也是一次漂亮的短線操作,後面有價差會考慮再買一次,資金先轉進新布局的精品股
3707漢磊昨日大漲收114元最高價,今日隨大盤又拉回,這次看好德系大客戶七月投片一萬片高壓MOSFET,預計九月產出,這部份毛利高於一般MOSFET將拉升獲利,而第四季最關鍵的SIC產品將量產,這部份是用於儲能用途的,SIC產品單價高五倍,毛利率自然又高於高壓MOSFET,漢磊第二季毛利率13.16%,第四季將上看25~30%,股市達人操盤心法第三條,毛利率噴出的公司股價最飆,漢磊明年將全面轉型SIC供應商,毛利率向上的趨勢是股價最大的動力
進入九月,全新布局『高速傳輸精品股XXXX』,以及『特斯拉晶片大飆股XXXX』,都是年底最強新題材的做夢行情飆股,強度都不輸通嘉、點序,都是必買精品股,想知道新飆股的朋友請留言【九月精品股+連絡電話】,就可得到最新重押標的,有任何持股問題
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免責聲明:股市達人鄭瑞宗文章中分析之股票,僅供投資人作參考,投資請審慎考慮
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
類比ic 在 做 什麼 在 王董的大盤籌碼 Facebook 的精選貼文
★★★每日一股☆☆☆ 2020/07/08 長輩愛的電信影片請轉傳
【昨天談到台股就是觀察大量高低點做為一個短線的強弱判斷,那既然台股一開盤就無懼美股大跌硬是守住昨日低點,那您有什麼好害怕?代表還是一個短線強勁多頭啊!分析股市就是這麼簡單,一個大量高低點就可以讓您心中有定見,不用看到爆量長黑就嚇得半死。但是大量高點也還沒突破,您不用太過積極嘛,維持原本五成以上資金水位進出就好,有買有賣而不是一直買!等到大量高點確認突破站上,那再繼續拉高持股水位會比較妥當。盤面最強勢主流還是不死鳥生技類股!一直提醒大家不要在意生技個股到底有沒有賺錢,只要上櫃生技指數可以守住十日均線就是長線多頭不變,短線噴出之後就看五日均線,沒跌破就是一直噴啊。
上櫃生技指數早在本周一就RSI高檔鈍化了,本就是最好賺的一段啊,今天再度暴漲逾5%創四年多來新高!生技就以合一為指標股,合一跟中天不死,生技就不會死,樹倒才會猢猻散。很多人生技股買不下手啊,那老王過去不就看好二個族群讓您留意嗎?一個就是IC設計嘛,聯發科都攻高674元創18年新高了,王寶釧苦守寒窯18年終於笑了!但我說了要去找還沒大漲,或者大漲後已回檔的才是好的標的,而不是去追高往往短套。像是IC設計漲停的類比科、致新、義隆等等都是前幾天沒什麼漲的啊,今天漲停不就是標準補漲嗎?散熱族群仍然保持強勁的個股輪動,大漲創高的有健策與雙鴻,其他像是泰碩、奇鋐這兩天也都有不錯表現。】
***每日一股免費開放轉貼分享***
本週壹電視年代向錢看錄影時間: 一到五 21:00
本週我是金錢爆錄影時間:一、三 19:30
2020/07/07【老王不只三分鐘】道瓊重返三陽開泰再戰缺口?台股爆量收黑該跑了?長輩看過來!5G競賽能不能長期投資電信四雄?陸股牛市狂奔欲小不易,港股突破三角收歛噴出!https://youtu.be/A4diCW_WffQ
老王給你問 #28 W底突破等幅測距怎麼算?M頭跟三角收斂長很像?!以及RSI跟KD有衝突要看哪一個?https://youtu.be/0tn8FB8t55Q
2020/07/07 【年代向錢看】王倚隆:越南.柬埔寨勝出…https://www.youtube.com/watch?v=AbiCUbocP30
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類比ic 在 做 什麼 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳解答
異質晶片整合 半導體中心助攻台廠搶AI及智慧感測商機
2019/10/31 廣編企劃
評論
為推動科技產業升級,財團法人國家實驗研究院致力於推動國內科技人才培育及創新研發,近年除與學術界積極合作,提供平台解決方案以外,也積極協助產業界新創及新產品開發,希望作為學研與產業間的技術整合平台,以發揮高效的槓桿作用,創造共生共榮的各領域生態系。10月7日齊集台灣半導體研究中心、國家高速網路與計算中心、台灣儀器科技研究中心共同展出智慧領域技術成果,會中吸引廣大業界與學界共襄盛舉,希冀藉由這樣的機會,讓更多產學研界能認識國研院在研發平台服務所做的努力,並見證近年國研院引領的技術革新。
5G及物聯網時代來臨,從工業領域的自動化生產機台,到3C消費領域的穿戴式裝置,都須要核心的晶片模組;然而不同的應用,也有不同的晶片設計須求,規格可說是千萬種。對於想要搶攻物聯網商機的大小企業和新創廠商來說,最大的挑戰就在於是否擁有晶片自主能量。例如研發工業用機器手臂的製造商,若能快速取得性能優異且有效整合電源、感測、記憶等多項功能的晶片模組,就能降低成本、縮短開發時間、優先進入市場。又如穿戴裝置,內部各自獨立的處理器、感測器、電路IC等,若能充分整合成更有效率的晶片單元,就能縮小穿戴裝置的體積,提高運作效能。
異質整合研發有成 助攻國內產學界搶物聯網商機
國研院旗下的台灣半導體研究中心,在「產業趨勢論壇暨國研院智慧領域」的活動發表歷經了多年研發,在「異質晶片整合」技術取得重大進展。不論是工業用大電流的電路IP晶片組、或是低耗電物聯網裝置的智慧感測晶片、甚至連深度學習、機器學習所需的AI運算晶片,產學界都能運用台灣半導體研究中心所開發出的異質晶片整合平台,來降低開發門檻,讓業者沒有後顧之憂,全力衝刺市場。
半導體研究中心副主任莊英宗指出,半導體產業目前最熱門的趨勢是如何將不同材料整合為元件;這主要是因應物聯網時代包括電競、智慧家庭、無人載具、智慧城市等各種裝置,都有「異質運算核心」的需求。例如穿戴裝置愈來愈強調各種各樣的「感測」及「邊緣運算」,因此必須整合類比感測晶片與數位運算晶片;又如電路IP日益複雜,也須整合節能、電流、感測等多樣功能。
物聯網應用百花齊放 自主晶片能量才能搶得先機
莊英宗表示,「『物聯網』喊了很多年,過去未能大規模地實現,原因之一就是必須達成異質晶片的整合,才能降低物聯網裝置的開發成本及時程。」有別於過去的通用型晶片,未來AI、物聯網應用百花齊放,開發各式創新應用的小型企業,更須要的是符合自身需求的客製化晶片,然而學術單位或企業缺乏基礎研究與產品整合的驗證環境,自主開發晶片可說難上加難。這也是為什麼台灣半導體研究中心耗費五、六年的時間,研發出不同應用領域的異質晶片整合平台,來滿足產學界即將爆發的需求。
以智慧感測晶片為例,原本感測單元、電路單元、記憶體單元、以及處理單元各自獨立,全都放入穿戴裝置內,將導致體積過大,不符實用。半導體中心提供的異質整合設計架構,可將所有單元有效整合,並已有成功設計案例;換言之,智慧手錶、生醫穿戴裝置、AR/VR裝置的開發廠商,只要採用這個異質整合架構,再加上自己的創意,就能快速開發出自有晶片。這也符合時下正夯的客製化ASIC(特殊應用積體電路)晶片概念。
從穿戴裝置到無人工廠 晶片整合需求大不同
過去行動通訊主要鎖定消費端,不過未來物聯網的創新應用,有很大一部分將在工業領域實現,例如工廠自動化、工業4.0等等。因此除了低功耗、小電流的穿戴裝置,台灣半導體研究中心也研發出大電流、高電壓所需的異質晶片設計平台,可廣泛應用於機器手臂、CNC自動生產機台、晶圓定位平台、甚至無人工廠等等工業場景。這對於擅長製造業的台灣而言,可說是既充滿商機又能實現產業的轉型升級。
舉例來說,工業馬達內部的構造主要包括電源管理晶片、控制器、驅動IC等等;在以往,馬達的電源控制只須要兩條線,一進一出,但如今愈新型的馬達,效率愈高,所需接收的訊號也更為多元,勢必須要更複雜的控制電路;另一方面,節能的要求與日俱增,也必須在電源IC週邊加裝更多顆IC來符合綠能安規、進行斷路保護等。此外,生產線上的無人檢測、品管、預防性維修等,都會用到感測系統,更增添業者在整合上的難度,此時就很適合運用半導體中心的工業用異質晶片整合架構來進行突破。
自主微感測系統晶片 是台灣創新的關鍵
台灣半導體研究中心謝嘉民副主任表示,台灣發展IoT相關創新,自主微感測系統晶片是重大關鍵,它必須能涵蓋光、機感測器以及電路IP等不同屬性的IC及元件;不過因為前期研發投資大、驗證周期長,且應用情境太廣泛,一般廠商跨入不易。謝嘉民指出台灣半導體研究中心的異質系統整合平台,台灣半導體研究中心的異質系統整合平台,有兩大特色:一是盡量減少傳統的封裝,在IC層面進行整合;二是結合不同材料,將新式的感測用類比IC,建立國內產學研領域的系統級封裝研究生態圈,如提供微機電(MEMS)、感測器(Sensor)的半導體製造技術,並結合2.5D/3D先進超薄化封裝技術的驗證製造環境,以發展人體感測、工業訊號感測、甚至光達(LiDar)感測等應用,協助學界優秀的研究重果與業界生產技術接軌,提供國內發展微型化、行動裝置與物聯網相關解決方案。
在成果發表的同一天,半導體中心也開放AI系統開發實驗室,供論壇與會者參觀。物聯網時代著重資料的運算分析,AI已成為不可或缺的解決方案;然而許多學術單位和新創公司,比較擅長軟體面,例如機器學習、深度學習等演算法或模型的開發;對於運算IC的硬體設計較為陌生。有鑑於此,半導體中心的AI系統開發架構也提供產學界使用,資源不足的小型單位,也可輕鬆發展出AI SoC(人工智慧系統單晶片)解決方案。
半導體中心設計服務組蔡維昌組長補充,半導體中心提供的AI SoC設計平台,主要有兩大特點,一是提供客製化解決方案,可設計不同的應用需求的系統晶片,不必侷限市面上現成的通用AI SoC晶片;二是將AI SoC所需的的矽智產(IP)備妥並整合成晶片系統,學界或新創只須專注AI加速電路,大大簡化IC硬體的開發過程。
舉例來說,大學實驗室在開發手機人臉辨識的AI模型或演算法時,需要IC硬體來進行運算,不過手機的人臉辨識解鎖,講求快速、低功耗等特性,所需的加速電路必須客製化,市面上的通用AI晶片無法滿足需求,加上設計一顆AI SoC需包括CPU、記憶體、輸入輸出週邊元件、匯流排、加速電路等各項元件等,而實驗室師生又沒有足夠的資源自行開發整顆AI SoC晶片,便形成研發瓶頸。
此時半導體中心不僅提供AI SoC設計平台,還有相關的EDA設計軟體和訓練課程,AI開發者只要專注不同推論的加速電路設計,將之套用於設計平台,即可完成AI系統單晶片的開發。也就是說,學校實驗室或新創,透過這個設計平台,能夠快速驗證AI構想,縮短開發時程。除了手機之外,包括穿戴裝置的即時翻譯、生醫檢測儀等,都有低功耗、快速產出的特性,也很適合採用半導體中心的AI SoC設計平台。
發揮槓桿作用 促進產學整合 創造台灣科技業契機
莊英宗指出,「台灣半導體研究中心將自己定位為『新元件』、『新整合』、『新應用』的創意基地,努力解決產業界及學術界所面臨的問題。」藉由提供前瞻異質整合的共通平台,讓業者能輕易利用晶片設計環境、實作及封裝平台、取得客製化IP開發、驗證等各種服務。「我們的使命是發揮槓桿作用,將先進研發成果提供產業界及學術界運用,替台灣的科技業創造更多契機。」
附圖:對於想要搶攻5G及物聯網商機的大小企業和新創廠商來說,最大的挑戰就在於是否擁有晶片自主能量。
Photo Credit : 國研院
圖2
歷經多年研發,台灣半導體研究中心開發出的異質晶片整合平台,能針對感測類比晶片、運算數位晶片、電路IP進行高效能的整合。(Photo Credit : 國研院)
台灣半導體研究中心針對工業用電路IP系統進行異質整合。(Photo Credit : 國研院)
圖4
台灣半導體研究中心推出的AI SoC設計平台,讓學術界及新創業者,也能輕鬆開發出AI晶片。(Photo Credit : 國研院)
資料來源:https://www.inside.com.tw/article/17949-narlabs-tsri