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2fpde1003mw 在 2FPDE1003MW_文档下载的相關結果

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2fpde1003mw 在台虹科技股份有限公司的相關結果

如東富展科技有限公司成立於2018年，係由全球軟性印刷電路板材料領導廠商台虹科技投資設立，主要業務為生產銅箔基板與覆蓋膜等產品，本公司第一期建設已經於2020年建設完成 ... ... <看更多>

2fpde1003mw 在 Printed circuit base materials database - LeitOn GmbH 的相關結果

Taiflex, 2FPDE1003MW, N/A, Flex (adhesive-less), Polyimide, 275, 3.40, 0.004, 1.5, 1, 94V-0. ITEQ, IF-2LD2535CJ1, on stock, Flex (adhesive-less), Polyimide ... ... <看更多>

2fpde1003mw 在 2月28日主材盘点数据 - 百度文库的相關結果

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在solder resistance表現上，TPI FRS-type表現優異. ◎上述測試結果僅供參考. 上述測試結果僅供參考，相關規範請以產品規格書為依歸. 相關規範請以產品規格書為依歸. ... <看更多>

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#1. 2FPDE1003MW_文档下载

2FPDE1003MW · 中英文-2FPDE1003MW-20161008 · 供应商HSF有害物质管控要求指引 · 成本分析报告 · 减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响 · 台虹常规料 · 第一章机组启停(启停 ...

#2. 台虹科技股份有限公司

如東富展科技有限公司成立於2018年，係由全球軟性印刷電路板材料領導廠商台虹科技投資設立，主要業務為生產銅箔基板與覆蓋膜等產品，本公司第一期建設已經於2020年建設完成 ...

#3. Printed circuit base materials database - LeitOn GmbH

Taiflex, 2FPDE1003MW, N/A, Flex (adhesive-less), Polyimide, 275, 3.40, 0.004, 1.5, 1, 94V-0. ITEQ, IF-2LD2535CJ1, on stock, Flex (adhesive-less), Polyimide ...

#4. 2月28日主材盘点数据 - 百度文库

2012/11/6 2008/3/28 2013/1/2 2008/9/9 2013/11/5 2009/3/27 2014/1/1 2009/9/8 2012/6/2 2013/6/1 2010/3/2 2011/3/2 2012/12/10 2013/12/9 双. 2FPDE1003MW

#5. Taiflex軟板材料簡介

在solder resistance表現上，TPI FRS-type表現優異. ◎上述測試結果僅供參考. 上述測試結果僅供參考，相關規範請以產品規格書為依歸. 相關規範請以產品規格書為依歸.