關於 3d 封裝製程 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

大家好，我是 LEO
【台積電的下一步棋 ~先進封裝技術】
.
台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程，可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。
.
台積電的 SoIC+封裝技術，線路密度會是 2.5D晶圓封裝的1000倍！台積電雖然現在已經有 4座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。因為，強化晶片效能的 3D 封裝技術，已經成為各國最新戰場。
.
竹南正興建的第 5 座封測廠 AP6，聚焦 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術，系統整合單晶片(SoIC)也將於 2022 年下半年在竹南廠投產。第 6 座南科 AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地，目前也在興建中。
.
❖明天就是台積電法說會，預料在擴大資本支出這一塊，重點將放在增加 WOW 3DIC 擴大資本資出~
.
關鍵廠商：有 3374精材、6187萬潤、5443均豪、6531愛普...事前推演猜題，事後數鈔票
.
想知道更多產業新知↓
點網址追蹤即時訊息
.
👇Line@傳送門
https://lihi1.com/jjjwf
TG傳送門 👇
https://t.me/stock17168

😀😀😀焦點股😀😀😀
萬潤先進封裝設備出貨旺，今年成長動能強，股價創歷史新高
【財訊快報／研究員莊家源】萬潤(6187)為半導體設備商，第一季營收5.74億元，年增126%，創歷史新高。萬潤過去為台積電的InFO製程擔任自動化供應商，台積電轉與萬潤共同開CoWoS相關先進封裝設備，成為獨家整合設備供應商。法人表示，台積電未來在3D封裝的擴產進度將較先前密集、蘋果新的SiP運用規劃，以及中國大陸廠商積極切入3D封裝製程，都將為帶來新的營運動能，今年獲利倍增可期。
今日股價開高大漲，盤中股價越過上週五上影線高點，再創歷史高。近期股價沿5日線上攻，且均線皆呈多頭排列，短期股價應能維持強勁走勢。

https://bit.ly/3g1kXsW

😀😀😀焦點股😀😀😀
萬潤先進封裝設備出貨旺，今年成長動能強，股價創歷史新高
【財訊快報／研究員莊家源】萬潤(6187)為半導體設備商，第一季營收5.74億元，年增126%，創歷史新高。萬潤過去為台積電的InFO製程擔任自動化供應商，台積電轉與萬潤共同開CoWoS相關先進封裝設備，成為獨家整合設備供應商。法人表示，台積電未來在3D封裝的擴產進度將較先前密集、蘋果新的SiP運用規劃，以及中國大陸廠商積極切入3D封裝製程，都將為帶來新的營運動能，今年獲利倍增可期。
今日股價開高大漲，盤中股價越過上週五上影線高點，再創歷史高。近期股價沿5日線上攻，且均線皆呈多頭排列，短期股價應能維持強勁走勢。

https://bit.ly/3g1kXsW