#週末愉快
阿里山上的神木,千年前種子落下時就決定了!
你的績效,在產業與基本面選股用盡心力完成後就決定了!
挑對的產業、走對的路,
買到 #ABF載板族群
#景碩(3189)、 #南電(8046)
何懼中國恒大破產?
何懼道瓊指數破線?
何懼台股跌破月線、季線?
所有投資的獲利與大賺,其實不在於過程,
什麼買賣點、繁瑣的分析、分點、指標、係數波浪等
不是不好用,而是你會的東西大家都會。
愛因斯坦說:「瘋狂的定義就是,
一直重複相同的事情,卻期待不同的結果。」
你的績效不好,不是因為你不努力,
而是對於產業與公司了解得太少,資訊落差太大!
那麼,有哪些東西是外資投信法人會,你不會的?
例如FCCSP、WB、FC BGA等、SiC的製程。
重要的是,在於一開始的「產業深耕與選股」,
源頭管理做得好,投資績效無煩惱!!
讓隊長從選股開始,顛覆你的投資邏輯
幫助你績效再一次昇華!提升!!
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bga 載板 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最讚貼文
大家知道 #IC載板 是上面承接晶片,
下面連結PCB版的關鍵材料嗎?
封裝是FC-CSP、WB-BGA等方式,
大家分得清楚嗎?
外資又有什麼新報告、新看法?
ABF跟BT又是什麼?
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讓隊長來告訴你~~~
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bga 載板 在 Facebook 的精選貼文
因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ,它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型,而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材,這些基材的Tg值都不會超過200°C,而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上,也就是說回焊時PBGA可能出現軟化,如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲,最終造成HoP/HIP焊錫不良。