枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)最主要是用來描述BGA零件在回焊(Reflow)的高溫過程中，BGA載板或是電路板因為受不了高溫而發生板彎、板翹(warpage)或是其他原因變形，使得BGA的錫球(ball)與印刷在電路板上的錫膏分離，當電路板經過高溫區後溫度漸漸下降冷卻到載板與電路版的變形溫度後，這時的溫度也早就低於錫球與錫膏的熔錫點，也就是說錫球與錫膏已經從熔融狀態凝結回固態。
bga 錫球 熔點 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最佳解答