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來 早安 9/27 愛德恩盤前素懶
[[[[[所有多單股票都是你有賺爽賣就賣 或跌破五日線/十日線賣]]]]]

一. 今日大盤可能方向
美國漲跌互見 ADR(含盤後): TSM -0.5% / UMC +1.3% / ASE +0.2% / AUO +2.6%
日本 +0.1% 韓國+0.2%
今天盤前看大陸限電受害/受惠 海運 小塑化 另外還看動能爆量股
操作就是依照自己的劇本執行而已 我每天都沒在擔心

二. 持有或觀察中股票 法人籌碼追蹤 非買賣建議 有空看看就好
商品 代碼 投信買賣 外資買賣
亞聚 1308 5647 642
台揚 2314 0 4486
一詮 2486 0 2238
漢磊 3707 72 -4811
新唐 4919 572 707
信音 6126 0 51

三. 新聞大方向 讓你找動能 有動再說 沒動就不上
(-)面板業供過於求 警鐘大響
(+)高階iPhone 13賣翻 鴻海吃補
(-)面板偏光片、驅動IC廠…有壓
(-)大陸限電！台光電昆山廠傳停產 業界估調他廠支援
(+)矽晶圓三雄 Q4營運更旺
(-)大立光目標價 砍近1字頭
(-)陸嚴打加密幣 板卡族群獲利有壓
(+)華邦電跨足軟體事業
(+)日月光今年營收將攀峰
(+)台達電缺料 牽動Q4營運
(+)聯電、世界 外資按讚
(+)車用CIS封裝夯 同欣電看旺
(-)陸能耗雙控｜電子供應鏈 危機處理大考驗
(+)聯合再生訂單滿到明年Q1

盤點上市櫃PCB相關廠有在江蘇設廠者，包華通、敬鵬(2355)、燿華(2367)、金像電、台光電(2383)、欣興(3037)、健鼎、景碩(3189)、臻鼎-KY(4958)、瀚宇博、聯茂(6213)、定穎、台郡、台燿(6274)、南電(8046)、台虹(8039)、亞電(4939)、志超(8213)、群翊(6664)。

四. 事件
(+)券商調高巨大 正心目標價
(-) 券商調低豐泰目標價

★★★每日一股☆☆☆ 2021/09/08 晴

【投信在前二周反彈積極作帳之後，本周開始迎來結帳，只要被投信賣超的股票要不是半殘就是全殘！新唐就是一個最殘酷的例子，投信從七月以來瘋狂買超讓股價翻了幾番，但只靠著短短幾天的賣超就已經讓股價殺破七月中旬價位。事先提醒很多次了，十日均線要是跌破，或者投信開始轉賣，那就是新唐正式轉弱的訊號，您一定要趕快跑。回頭看看本周一的賣點還在十日均線，今天已經到了季均線了！雖然是長期支撐，雖然今天收了下影線，但您未來還是要持續觀察投信會不會繼續賣下去？一定要停止賣超，季均線支撐才有意義，不然月均線還不是直接被投信砍爆？跌停的同欣電，從上周以來投信也幾乎多數時間都是站在賣超，本來籌碼面就是偏弱；開盤直接跌破季均線，引來集體共識的停損賣壓，於是就直奔跌停！消息面則是全球第三大CMOS影像感測器供應商豪威OmniVision傳出大砍明年晶圓代工投片量！主要封測協力廠當然被這利空直接掃到，代工CIS晶圓重組的同欣電，還有CIS晶圓級尺寸封裝的精材，以及CIS晶圓測試的京元電，每一個通通跑不了。

同欣電來自豪威的營收占比最大，自然殺得最重！反正股票下跌就會跑出一堆理由跟利空啦，同欣電過去一周投信早就賣了一大堆，凡事有人早知道？IC載板的南電前二天才剛突破前高壓力就快速回檔，比較大的關鍵因素在於隔日沖的假外資出場之外，投信賣超也是連動主因！我說過這族群就是跟投信連動大嘛，所以南電大跌其實是可以從投信的賣超找到原因的，但欣興跟景碩就比較納悶了，昨天投信都還在買超！我個人預測是投信今日開始轉賣了，就要等盤後來確認才能找得到大跌主因。欣興也是突破前高壓力一天之後就跌了回來，當然也是跟本周盤勢轉弱缺乏追價買盤有關係，又是一個盤勢修正導致突破失敗的例子，有非常大的可能就是投信轉賣造成的急殺！IC載板三雄都已經跌破十日均線轉弱了，未來必須要重新站回所有短期均線才能翻多；不然目前都只能看季均線也就是生命線為最後防守了，至於守不守得住就得問問投信了！】

＊＊＊每日一股免費開放轉貼分享＊＊＊

2021/09/07【老王不只三分鐘】新唐跌停全因它翻臉？投信賣超股非死即傷！萬海漲停，航運再起瘋狗浪？面板三雄再破底，價值浮現？中鋼大漲拉鋼盤？台積電大漲拉積盤？https://youtu.be/fQChvL7Y5z4

老王給你問 #89 存股跌破哪條線要停損？短線操作一直停損，存股淨值卻穩定成長...該怎麼辦？月K周K日K跟小時K不同操作週期！技術分析與操作SOP，運用方式相同嗎？https://youtu.be/aukTJRPfIPE

【精華重播】台積電喊漲為什麼？IC設計毛利受傷害？晶圓代工還有誰受惠？https://youtu.be/7tJy_11zEuc

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※王倚隆（老王）為浦惠證券投顧分析師，本影片僅為心得分享且不收費，本資料僅提供參考，投資時應審慎評估！不對非特定人推薦買賣任何指數或股票買賣點位，投資請務必獨立思考操作，任何損失概與本頻道、本公司、本人無責。※

精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。

精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️‍♀‍關於精材(3374)：
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品：
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手：
影像感測器：晶方、華天科技
指紋辨識感測：晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：

不滿足股本<20億，被扣了4分
進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
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