台灣連續六年蟬聯全球最大半導體材料市場,邀集Air Products、Brewer Science、Cabot Microelectronics、億光電子、Entegris、Henkel、JX Nippon Mining & Metals、Linde、Dongjin Semichem、Indium、Maerck、Namics、Shin-Etsu Silicone、Sanfu Chemical、SMIC、Taiyo Nippon Sanso、Wonik Materials、Umicore Thin Film Material、Xycarb Ceramics、Zeon等國際材料供應商支持參與。
今年展區將擴大徵展,強力徵求晶圓製造材料、封裝材料廠商,串連整體供應鏈,提供最專業的交流平台。
立即報名參展: http://goo.gl/5GKexk
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