我們都知道3D-IC是邁向橋接異質整合的最後一哩路,但3D-IC 如何處理熱傳及熱應力的問題?🤔🤔
為此,Cadence特別將舉行「以Celsius熱求解器解決3D-IC散熱與應力挑戰」中文線上研討會,將介紹Cadence Celsius 熱求解器創新的多重物理耦合技術,為您剖析 Celsius熱解算器如何通過整個系統模擬精確的溫度分布,幫助您分析並解決問題,進而實現從早期設計到signoff的完整分析!
日期: 2021年6月9日 (三)
時間: 14:00 pm-15:00 pm (台北時間)
立即報名✍️✍️https://events.cadence.com/event/fc2acba5-8844-4df1-aa10-8019b1d66d52/summary
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隨著電子設計的垂直應用發展整合度變得更高、更多樣化,Cadence 已提出系統設計 的新策略來因應,並以「beyond the chip」概念為基礎,打造完備涵蓋設計與分析軟體全流程解決方案。
Cadence台灣總經理宋栢安 (Brian Sung) 日前接受電子時報訪問時指出,系統設計的三項重要趨勢: 更多的3D-IC、系統級封裝(SiP)或多晶片模組,準確的訊號完整性分析更為重要,以及無線通訊技術的廣泛應用。
他表示,Cadence整合設計與分析的全流程平台,協助台灣半導體產業掌握契機,更快、更聰明地達成更佳設計品質。同時Cadence也持續投資台灣,積極培養產業人才,協助客戶迎接新世代的全球市場商機。
詳見電子時報專訪全文👉👉👉https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000605564_XXN6RB0X5MWS5F566PXDQ
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無處不在的無線電、5G、藍牙、Wi-Fi、Zigbee等通訊傳輸應用興起,以及3D-IC、系統級封裝(SiP)、多晶片模組(MCM)技術的問世,讓 『超越晶片的思考』變得更重要! 😀😀
對此,Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley日前在LinkedIn上發表 #Think Beyond the Chip , 在文章中針對這些技術提出他的獨到觀點,更分享了Cadence正與半導體領導者合作,在各個領域推動 #超越摩爾定律 的技術發展與進程。
詳全文>>> https://www.linkedin.com/pulse/think-beyond-chip-tom-beckley/