超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題
#AMD #NVIDIA #Intel #台積電 #InFO-LSI
chiplet 載板 在 優分析UAnalyze Facebook 的精選貼文
<優分析 晨讀精選>
台積電3奈米技術帶動產業新變化!
ABF載板應用浮現 迎高速成長期 出貨吃緊供不應求
為何ABF載板為何這麼火熱?
供不應求的原因?
來聊聊欣興(3037)
而欣興是目前擁有最大ABF載板產能的台廠,市占超過兩成,客戶包含Intel、AMD、NVIDIA及蘋果等。2020年10月底欣興三鶯廠失火事件,主要是影響......
http://bit.ly/390fTQx