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「品質」不僅是新記的生命,同時也是競爭優勢的利器,新記企業倡導「🎯立足台灣、🎯放眼世界、🎯邁向國際化、🎯永續經營」的經營目標,為了持續提升品質滿足客戶的要求,透過 #明新科技大學 的協助,由ERP系統著手、引進MES系統,配合AI人工智慧與大數據分析等技術📊,以具全方位智慧功能的製程管制,提升品質穩定度,進而促進 #產能提升 及 #降低成本 的效益!
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epe 製程 在 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan Facebook 的最佳貼文
【應材專家晶片談】晶片縮小的同時,成本卻急遽上升?
應材技術專家Regina Freed分享,
因為先進製程含有許多材料層,
而這些種類不同、尺寸不一的材料層,
最終卻要完好地相互連接,並且要一致地縮小架構,
提高了晶片工藝技術的複雜性。
Q1 沒有達到上述兩個條件會如何?
造成邊緣位置錯誤 (Edge placement errors, EPE),提高電阻值並降低效能,導致良率下降。
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Q2 有什麼方法可以解決呢?
過去透過各個製程步驟來改善,但應材從材料本質切入解決,還協助客戶減少製程步驟、降低研發成本,並加速進入市場!
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Q3 進行先進製程中會遇到什麼問題嗎?
應材專家提出先進製程會遇到的三大挑戰及解決方案!
1️⃣ 使用四重圖案化技術縮小時,多次的沉積及蝕刻會增加成本和複雜性外,也會劣化特徵尺寸 (critical dimension) 的解析度。
解決方案 👉 方形間隔側牆 (Square Spacers)
2️⃣ 傳統的微影及蝕刻技術不論在水平或是垂直方向,圖形之間的距離均有最小極限。當需求無法滿足時,製造商就被迫增加製程步驟來彌補其不足。
解決方案 👉 橫向蝕刻 (Lateral Etch)
3️⃣ 為了解決邊緣位置錯誤 (EPE),進行沉積時將面臨兩項挑戰,一為晶圓的潔淨度,二為材料垂直沉積時,也會增加水平的厚度。因為這些挑戰,大部份的選擇性沉積膜必須非常薄。
解決方案 👉 選擇性製程技術 (Selective Processing)
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by 應材圖案化技術部門協理Regina
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