#電子設計自動化EDA #物聯網IoT #系統單晶片SoC #摩爾定律
【IoT 引領系統商客製晶片,EDA 助陣開路先進製程】
「摩爾定律是否大限已至?」這個問題似乎每隔一段時間就會被討論。事實上,站在 IC 設計或系統開發者的角度來說,或許更應關注 IoT 時代為產業生態帶來的典範轉移與後續衝擊。
過去,IC 投片只需將 IP 設計圖丟給製造部門或晶圓代工廠,自有專業人員代勞製程優化事宜。但隨著邁步高階製程,加上數位和類比區塊不再涇渭分明、混合訊號層級設計的執行與驗證備受考驗;特別是 65nm 製程以下的先進節點 (advanced node) 將面臨諸多挑戰:前段須克服隨機摻雜擾動 (RDF) 和線邊粗糙度 (LER) 問題,後段須留意晶片互連的寬度、間距和厚度,以及可能引發的電壓衰退 (IR Drop)、基板溫度過高和佈局依賴效應 (LDE)。
製程升級理論上可提高 30~35% 的績效,但其間稍有不慎,可能導致功虧一簣,白忙一場!在 SoC 當道的今天,只針對 IP 做設計優化並不夠,還須從系統角度衡量人機架構的效能與可延續性。另一方面,晶片商所涉及的範疇越來越廣、垂直整合態勢明顯;為將諸多系統集成在同一個晶片上,需要更多 IP 資源奧援。此外,競爭疆界不再壁壘分明的今天,原是上、下游的合作夥伴可能變質為平行競爭關係,也迫使系統公司為避開夾殺而開始考慮自行研發晶片……
延伸閱讀:
《Cadence:協同系統商合作優化 IC 製程》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/0923/33421.html
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#益華電腦Cadence #Virtuoso #Tempus時序簽核
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