🎉熱騰騰的穎崴(6515) 公司簡介來啦~
興櫃股王「穎崴」上市首日飆37%,一起來了解公司主要業務是什麼呢?
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半導體風起雲湧、高階晶片輩出,而卡位高階測試市場的「穎崴」,2020營收創歷史新高。
2021年更以高EPS、高毛利、高成長的表現,元月從興櫃股王「轉大人」正式成為上市公司。
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🏭公司簡介
公司設立於2001年4月,總部位於高雄楠梓加工出口區,主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面;主要客戶為全球高階IC設計公司及封裝大廠,為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面製造商。公司訂定於2019年11月19日在興櫃市場掛牌交易。2021年1月20日轉上市掛牌交易。
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💼.產品與技術:
A. 高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)
B. 接觸元件(探針/PCR/ i-Bump)
C. 測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)
D. 感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)
E. 主動式溫度控制(Active Thermal Controller)
F. 老化測試治具(Burn-in Socket)
G. 垂直式探針卡(Vertical Probe Card)
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主要從事研究、製造及銷售半導體測試介面及配套產品,包括高性能探針卡、高頻高速彈簧針測試座、廣溫域溫控模組、精密彈簧針;依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案。
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穎崴作為今年首家上市業者及興櫃股王,能否重蹈前興櫃股王與測試同業精測2016年掛牌後走勢,一舉奔上台股一線高價股,備受市場矚目。尤其近期盤面人氣匯聚在半導體、高價集團,進一步加深法人對穎崴蜜月行情的信心。
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🧠產品比重:
產品項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組,截至2019年底止,營收比重分別為:測試治具佔約76%;接觸元件佔約19%;探針卡佔約1%;其他設備佔約4%。
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👣廠區分佈:
高雄加工廠
新竹加工廠
高雄探針廠
中國蘇州廠
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🧑💼國內外競爭廠商
主要競爭對手都屬日本或歐美廠商。國內同業包括精測、旺矽、雍智科技等公司。
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👆近期狀況
穎威董事長王嘉煌表示,受到美中貿易戰、華為禁令等衝擊,去年公司營收雖創新高,但動能稍減,獲利可能下滑;展望今年,預期在5G、AI、車用等需求帶動下,穎威樂觀看待,顯著成長可期,營收與獲利皆可望創新高。
👨🔬未來展望
此外,異質整合成為IC晶片的創新動能,使系統級測試(SLT)需求與日俱增,穎崴皆已佈局完成,整體而言,公司除持續在技術上精進,提供高階Socket以滿足FinePitch(微縮)、高頻與高速等高度集成的IC測試需求,也將擴大各類高階測試介面(Testing Interface)持續研發,以滿足全球客戶從實驗室到量產的各種測試具面的需求。
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穎崴看好5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,決定斥資32.5億元在楠梓加工區興建半導體高階製造中心,預計2022年完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加10億元以上。
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產業知識:測試介面
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進行測試的動作時,由於測試的儀器有其一定的規格,可是此一儀器往往要面對各式的產品,不同產品有不同特性;因此,如何使量測儀器和待測物有良好的接合,就必須有設計合宜的測試介面,讓待測物特性完整呈現,且不影響到待測物。
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元利盛推出3D IC封裝與測試設備選擇方案
2017/01/11-范婷昕
多元的自動化製程設備解決方案,有效縮短產品製程。
隨穿戴裝置、物聯網(IOT)技術快速發展,封裝型態快速轉進至SiP與FoWLP,帶動半導體封裝及組裝產業技術快速創新,線上廠商都積極投資與開發相關的技術及設備。
高階精密製程設備製造商元利盛,提供多樣化的自動化設備解決方案,包括SiP、CSP、WLCSP、2.5D/3D等IC/MEMS的先進精密整列點膠封裝與測試設備,有利客戶快速對應高階新製程開發,讓新產品快速進入量產規模。
Chip Bonder 最佳解決方案
元利盛新推出全視覺高精度晶片置件機(Chip Bonder),是一個創新的多模化晶片與金屬蓋貼裝設備,除提供各種晶片被動元件及散熱蓋(封裝蓋)的貼裝,並配備高速震動盤的供料器,取置精度小於30μm;也可選擇以Tray或Wafer供料,運用在更精準的Chip Attach或Chip Bond(±15μm)應用。同時還可連接元利盛製造的精密點膠設備,進行前段點膠製程,並支援SECS與GEM標準,是為最佳的自動化製程組合方案。
隨著電子產品走向輕薄短小,Flip Chip技術已被廣泛應用。由元利盛所開發高精度晶粒挑選整列機(Flip Chip Sorter),適合應用8吋或12吋Wafer-ring to tray的晶片或光通訊濾片之挑選及整列製程;其高速翻轉取件完整對應Flip Chip製程,關鍵模組如:內嵌控制影像視覺取置整列傳動、人機介面等。
搭配獨特晶圓平台及高精度取放設計,可縮短移載頭行程,提高整列速度;選配自動倉儲系統及外觀檢查功能,可更進一步優化自動化程度與保障後段製程良率。
元利盛領先業界的小型晶片專用的全視覺高速IC Handler,有效運用高速不間斷的全視覺取像對中技術,可 完整對1x1mm至5x5mm小型化CIS、CSP、MEMS元件進行取放測試分BIN等作業,獨有的即時多段速取置技術,有效克服小型化元件高速取放時的拋料與飛料問題,進而達到高產能之效。
先進FoWLP與FoPLP製程對應方案
IC晶片製造技術的快速演進,近年來後段技術發展出晶圓級扇出封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging),與面板級扇出封裝技術FoPLP(Fan-out Panel Level Packaging),可滿足更多I/O接點及降低成本之需求。
另專為Underfill製程開發多款精密點膠機,可適用於Wafer Level與Panel Level,已獲台灣晶圓廠採納,為目前單一設備產能最高的立體IC封裝Underfill製程設備。
電子產業遵循摩爾定律,技術挑戰日趨複雜,元利盛致力於提供客戶領先的高階製程與智慧設備解決方案,有效縮短產品開發製程,以協助客戶在高效競爭的市場中脫穎而出,拿下產業中的優勢地位。
資料來源: http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp…