美股走低，上週初領失業救濟金人數 31 萬人，創疫情爆發以來新低，優於原先預期的 33.5 萬人，但政府公布處方藥降價計畫，醫療保健股走跌，另外，歐洲央行 (ECB) 發布決策聲明，將於第四季將減緩購債步調，啟動「鴿式退場」。
美國各大指數中，道瓊工業指數最弱，已經跌破50日線，其他標普五百、那斯達克、費城半導體等指數則可視為震盪整理，須注意9月21日FED將召開公開市場操作委員會(FOMC)，可能繼ECB後，宣布QE退場藍圖。
強勢股 : Moderna, Inc.(莫德納)漲7.81%，宣布研發預防新冠疫苗和流感的二合一疫苗，股價噴漲；KLA Corporation漲3.29%，這是一家從事半導體及相關奈米電子產業的設計、製造及行銷製程控制和良率管理解決方案商。
台灣加權指數昨天(周四)收在17304點，成交值2469億，漲33點，量縮反彈，仍是價量背離，指數守住月線和半年線，但仍無法站回季線，有機會進行日前提到的17050~17600點區間整理，持股先維持中水位。
強勢股 : 千元股熄火，百元以上高價股以嘉澤、研華、德微突出，中低價股則有上海銀、潤泰新、聯華等輪動。
道瓊指數下跌 151.69 點，或 0.43%，收 34,879.38 點。
那斯達克下跌 38.38 點，或 0.25%，收 15,248.25 點。
標普 500 指數下跌 20.79 點，或 0.46%，收 4,493.28 點。
費城半導體指數上漲 13.2 點，或 0.39%，收 3,390.8 點。
標普 11 大板塊僅金融、能源和材料板塊收紅，房地產、醫療保健和必需消費品板塊收黑。
莫德納 (MRNA-US) 大漲 7.81%；蘋果 (AAPL-US) 跌 0.67%；臉書 (FB-US) 漲 0.11%；Alphabet (GOOGL-US) 跌 0.10%；亞馬遜 (AMZN-US) 跌 1.17%；微軟 (MSFT-US) 跌 0.99%。
露露檸檬 (LULU-US) 暴漲 10.47%；福特 (Ford) (F-US) 下跌 2.07%；安進 (AMGN-US) 下跌 2.40%；嬌生 (JNJ-US) 下跌 2.23%；默克 (MRK-US) 下跌 2.04%；3M (MMM-US) 下跌 1.14%；Nike (NKE-US) 上漲 1.64%。
費半成分股漲跌互見。英特爾 (INTC-US) 下跌 0.32%；AMD (AMD-US) 下跌 0.019%；應用材料 (AMAT-US) 上漲 1.08%；美光 (MU-US) 漲 0.83%；高通 (QCOM-US) 跌 0.66%；NVIDIA (NVDA-US) 跌 0.73%。
台股 ADR 僅中華電信收黑。台積電 ADR (TSM-US) 漲 0.65%；日月光 ADR (ASX-US) 上漲 3.24%；聯電 ADR (UMC-US) 上漲 2.53%；中華電信 ADR (CHT-US) 下跌 0.17%。
MC-US) 下跌 3.39%；中華電信 ADR (CHT-US) 下跌 0.15%。
(本文係個人看法與紀錄，非為投資建議，讀者請自行獨立思考，作出投資決定，盈虧自負，與本人無關)
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kla amat 在 [心得] KLA/AMAT SWE 面試分享- 精華區Tech_Job 的推薦與評價
之前其實發過 但那時還沒正式offer先下架 等拿到後才重發~
所以看過得人可以end了 就是希望多少幫助一下有需要的人
由於自己準備SWE的面試時 都沒爬到太多相關文章
特此獻醜來分享給大家
背景:112非純血碩
工作資歷:3年半導體經驗+1年半傳產經驗
此次找工作的契機是在前輩提點下 覺得今年是一個不錯得找工作時機點
就開始本次的找工作旅程
因為本人目前已在設備外商擔任軟體工程師
所以此次找工作目標為五大設備商
在分享內容之前 先稍微介紹一下設備商軟體工程師可能的工作內容
1.SW Development (Internal or external requirements)
2.Data alanysis
3.Troubleshooting
4.SW install/update
5.Cordinate SW issues between HQ and local site(to customer/service team)
6.Spec disscussion with the customer
基本上是一份不是完全在辦公室的工作
你可能會有一半的時間在辦公室寫程式 另外一半的時間在fab或是跟客戶開會
我個人認為這份工作最大的優點就是自由度非常高 缺點就是有時候要處理屎事
如果你想要work life balance 那這份工作算是可以達成的
其實在台灣好的軟體人才 都被IC design/博弈/網頁/App 這些相關產業吸走了
相對地 對半導體設備商而言不是這麼地好找人才
所以相對地我認為進入的門檻不會這麼困難
好 這份工作性質的分享先到這 開始進入正題
面試前的準備:
1.自我介紹PPT
分三成4個部分
(1)個人學經歷
(2)近期工作的專案及使用到的技術
(3)想加入{目標公司}的理由 及 為什麼我適合這份工作
(4)個人興趣及事跡
這個其實幫助我在回顧人生的選擇以及學習到的東西有很大的幫助
其實有時候自我介紹就像在講自己的故事給別人聽
有準備跟沒準備真的差很多
還記得以前去面試 人家每次說請你自我介紹一下
我都是Hi 我是XXX 畢業於OOO 目前任職於YYY
恩...然後就沒了 有夠弱 都不知道為啥以前自己敢這樣回答XDDD
其實這部分一定要想清楚你要放什麼東西上去
然後放上去的東西就要有自信回答
放上去的東西就是要加分 會扣分的通通不要放
面試就是展現最好的自己 適時地修飾一些事情是OK的
但原則就是不要脫離事實
這邊還有一個非常重要的禁忌 請不要把resume上面的東西複製貼上
如果你做這樣的事情 面試官就看resume就好了 何必要你準備ppt
2.Leetocde
我在面KLA之前大概把top interview questions(TIP)刷過一半
第一次刷的時候其實就是以寫出來為目標
但經過KLA面試才發現 刷題不只是寫出來
還要去想有沒有其他方法可以解 如何優化time/space complexity
因為我覺得老外真的滿喜歡討論這些的
一是因為他想參與跟你討論的過程 二是想測試你是否可做得更好
所以當我後面繼續刷的時候 submit之後
我還會去看discussion別人怎麼寫 看一下time/space最佳化怎寫出來的
逼自己多懂一點
在KLA二面前我就把TIP除了dynamic programing以外的刷完
這邊推薦大家可以把TIP當作是面試前複習的工具
像我現在就算面完了我就回去刷一些主題類的
Leetcode會幫你分 array/linkedlist/recrusion...很多
以我目前的目標就是先把每個概念都刷完 再來寫一些更進階的題目
我相信網路上都有很多大神分享 就煩請自行多多爬文了
3.C#/OOP/C++ top interview questions
網路上有非常多這種已經幫你準備好常問問題的網站
我個人會在面試前去看這些 然後在看得同時在google一些不熟的概念
先抓概要 再從中找出不足的地方 準備起來還滿有效率的
像我在KLA二面考了一堆OOP 還好面試前有啃了一點
在回答時就答得還可以
總共投遞的公司有:KLA AMAT LAM ASML
獲得面試機會的有KLA 跟 AMAT
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KLA SWE
這個職缺我是透過LinkedIn尋求內部人士推薦的
投遞後兩到三天就收到HR通知面試
一開始會先接到HR的電話 大致上會問一下為什麼想來跟為什麼想離職
確認一下這份工作內容有興趣嗎 然後就說會給主管看 看完大概兩三天就收到一面通知了
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一面:
以線上面試進行(Zoom) 40~50分鐘為主
一開始面試官先介紹工作內容跟確認想換工作的原因 稍微簡單聊一下
就直接考試考試
1.Leetcode easy等級的題目 會問時間/空間複雜度 然後怎麼優化?
2.system design
給你一些情境題 然後問你怎麼設計資料結構來裝 同時問你為什麼要這樣設計 有什麼地
方可以再改善
最後就是問我有沒有什麼問題想問的 我必須老實說這個問題真的要好好準備
因為這完全就是在看你有沒有在做功課 我個人認為必問的問題
1.內/外部訓練怎麼進行
2.與service team合作的模式
3.對這職缺的規劃
4.如何彼此co-work
5.負責的產品相關問題
我大概準備快十個 問很多
這裡就是完全可以凸顯出你跟其他人真正的差異
因為刷leetcode真得大家都會 但真的有心去了解這職位在幹嘛的人就沒這麼多
很多人都是面面看的心態 而我們就是要表現出 拎北就是要這個職缺啦
然後我每個面試者我都會問一個問題就是可以給我建議嗎
我覺得這個問題有兩個目的
1.幫助自己在面試時變強
2.可以知道面試官對你的看法
像這位一開始就對我的面試過程給予肯定 然後就給我一個非常重要的提點
他說我在寫code的時候 都會很專注寫然後忘記面試官 寫完之後才說
其實這樣不太好 因為當你寫了一大堆code後 面試官如果沒再注意你
他會需要花時間去看你的code 所以最好的方式就是邊寫邊解釋邊討論
這樣才能讓面試官跟上你 互動也會好些
一面後大概兩天收到二面通知
真的必須得說 二面無敵爆炸累
總共要面technical/ 2 service team/HR 整個時程3~4小 一天on-site面完
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二面:
一早去本來technical part有三位外國人要參與 但臨時有一位要改到中午休息時段在面
整個面試變成5個parts 當下真心覺得 我會累死 但還是笑笑的跟HR說沒關係~
1.Techanical part
這邊就是KLA常見的要求你先做10~15分鐘的投影片
我報告的時候兩位面試官會不斷地打斷你 問你問題 想要更了解你的東西
個人是覺得非常想了解求職者的一切
同時你放上去的工作專案真的要務必熟悉 這邊我會希望大家準備時候
可以使用star準備 (Situation, Task, Action, Result)
更能夠幫助面試者了解你想解決什麼問題 怎麼解決 結果為何 會更好
問完之後就問了超多OOP的問題像:inheritance/polymorphism/interface 很多常見的名
詞
但面試官還會問你 如果你今天用了inheritance會有什麼cost/drawback?
就是不只是要你解釋他在幹嘛 還要問你實戰中使用時該注意什麼
最後就是一樣問我想問啥 我也是劈哩啪啦狂問一堆 拿著小冊子瘋狂問
然後他們回答就寫筆記
2.Service team manager
是一個非常友善的manager超級無敵健談XDDD 跟他聊得很開心
一進來就請我自介 然後我有特別準備一個部分在講減肥的任務
他就說你直接跳到那邊用英文介紹 講完之後他就說用中文吧
在過程中感覺不太像是在面試 反而是兩個設備圈的人在交流意見
他會跟我說他們在客戶端遇到軟體問題時 會怎樣
然後我就會說這我在目前公司也很常見
面完之後也是跟我說給你滿正向的評價 希望能見到彼此
3.Technica part2
這個就是本來第一部分其中一個面試官臨時改時間單獨面試的
基本上流程跟第一部分差不多 只是他比較關注我怎麼處理問題
跟我在我前公司利用程式解決那些問題
然後面完我問他回饋 也是給我我正面評價
4.Service team manager2
這位面試官就相對嚴肅一點 而且跟我面試的時間也不長
我想可能當天有什麼緊急事情 因為最後我要提問題 他只讓我問兩個XDDDD
整個過程他比較傾向於去探討我為什麼想換工作 為什麼想來KLA
阿面對台積電 我能應對嗎 可以接受去南科支援SW issue嗎
最後回饋就是 如果你加入KLA 你面對台積的壓力絕對比你前公司大很多~
5.HR manager
這個part本來是要當天執行 但她臨時有事就改到之後用Zoom線上聊
一開始就先問我 你對職缺了解嗎 可以說明一下
因為我們後來約的時間已經過一周多了 我還卡了一下 去回想
但馬上就開始講 講完之後他就說跟我講得差不多
中間就是針對人格特質 履歷確認 為什麼想來KLA 在這有什麼計畫
這類相關的問題 最後就是跟我說大概多久會有結果
Result: HR面試三天後口頭錄取 兩周內拿到紙本
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AMAT SWE
官網主動投遞
這個沒找人內推 經過快一個月才收到面試通知 KLA都面完了XDDD
一開始打來是一個非常溫柔的聲音XD 然後就問我還在找工作嗎~
我就回 還在還在 (OS:畢竟也還沒有offer當然還要找阿~~~)
然後一樣也是確認為什麼想來/為什麼想走 說明職缺內容 然後就說會給台灣主管看過後
再通知
大概一天就收到通知一面
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一面:
1.英文考試:
真的超久沒考 然後差五分沒過 我當下羞愧 但HR說沒關係 之後再補考就好 重點是能溝
通
2.直屬主管及另一位SWE的面試
一開始主管就是稍微介紹這個職缺要幹嘛 會遇到什麼問題 希望這個人可以做到那些事情
後來基本上就是把我準備的投影片報過一輪 針對我過往的經歷去深入了解
也去了解我怎麼在做troubleshooting的部分 舉出滿多例子給他們的
然後主管有問我一個你遇到最大的困難 但我覺得這個問題我沒有針對star的方式去準備
講直白點 就是我沒把這問題回答好 我自己也沒準備的非常好
然後另一位SWE有針對我寫過的系統提出一些疑問 怎麼設計 用在哪裡這類相關的問題
最後考了我一題排序法 我就快速寫了selection sort 然後他們就請我解釋一下我怎麼完
成
最後問回饋的時候 主管是說我講的某些部份不夠明確 我猜大概就是最大的困難沒講好.
..
後面就是請我靜候通知
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二面:
面試官為一位以色列人 收到二面時有被特別要求要準備SW project presentation
不得不說這個presentation花了我超多時間準備
由於我在新公司有寫一個log分析工具 我就直接拿這個來做 剛好如果要離職也可當交接
文件XDD
一開始就先介紹這個負責的product 跟平常做什麼事情 問我有沒有想了解的部分
後來我就是針對我的個人介紹投影片跟SW project presentation的部份去報告
面試官就是一直不斷地問問題 不斷地了解你 其實面到後來會發現大家想知道的事情都差
不多~~
後來就開始考試
1.class diagram設計
這邊就是給你一些input/requirements 請你設計class及該怎麼完成事情
然後會問你如果外部要使用某些function你要怎麼設計 如果這樣設計那有啥缺點 怎改善
2.Merge list
看到這題我直接跟自己說 人生啊 就是越努力的人越幸運
這兩周剛好刷到linkedlist的部分 就剛好考出來啦~~
會快地就以O(n)的方式把它寫完
這題就是給你兩個sorted list然後幫他由小到大merge這兩個list
我記得這題最後就是要檢查哪個input list沒放完要把它放到tail去
我就寫了這行
ans->next=l1==NULL?l2:l1;
面試官一開始還問我這行是什麼意思 然後他以為我會在某個condition下不會尋覽完
但在我解釋過後他馬上就說i got it 當下有點爽 也不是覺得自己特別厲害
而是覺得自己在一年多前面試基本上白板題都是被電爆 經過一段時間地努力後
自己也能跟面試官侃侃而談 替自己感到開心 (其實是之前太廢物了QQ
最後面試官就請我問問題 我也是瘋狂地問問題
問他回饋也是跟我說整個過程非常好 非常清楚地解釋自己的過往及專案內容
然後給我的建議是 再針對不同國家面試者 其實面試的方式也不太相同
要我多去了解 多去適應
會這樣講是因為在白板題 我拿了上次KLA的建議 我跟他說我邊寫邊解釋喔
然後他就說不要不要 你就像在考試一樣寫完再給我看就好
當你submit之後我會直接看哪邊有問題再跟你說
只能說每個人都有不同的風格 最好的準備就是把自己變強 才能應對所有情況
Result: 二面fail
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後記:
我只能說面試真的是非常辛苦的一個過程
在這個過程中你會不斷地懷疑自己是不是太爛了QQ
但其實只要你用對方法 態度正確 我覺得終有一天你會成功地
就像我KLA二面完 我一直覺得我technical part沒在OOP回答得很好
但當我回家google問題時 才發現要點都要提到 只是可以講得更好
當發生這樣的狀況也不要太過責備自己 因為你只能在面試中把最好的自己展現
不足的部分就是後續再去補足 這次失敗就下次再挑戰
直接放棄才是最壞的打算
阿如果大家有什麼問題 可以再問我 設備圈很小的 可以多交點朋友~~~
謝謝各位 如果有啥謬誤在煩請指證囉
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