🤔 A15 Bionic แรงแทบไม่ต่างจาก A14 รุ่นเดิม ?
.
หลังจากที่ iPhone 13 เพิ่งเปิดตัวหมาดๆ เมื่อวันที่ 14 กันยายนที่ผ่านมา หลายคนกำลังตั้งข้อสงสัยถึงความคุ้มค่าระหว่างการเลือกซื้อ iPhone 13 รุ่นใหม่หรือเลือก iPhone 12 ลดราคาดี ซึ่งนักวิเคราะห์ต่างประเทศก็ทยอยพากันออกมาให้ข้อมูลมากขึ้น ล่าสุด Dylan Patel ที่นักวิเคราะห์จากทาง SemiAnalysis ให้ข้อมูลว่าตัวซีพียู A15 Bionic บน iPhone 13 นี้จะมีการเปลี่ยนเรื่องประสิทธิภาพจากเดิมน้อยมาก และแม้แต่ทาง Apple เองก็พยายามเลี่ยงที่จะเปรียบเทียบกันระหว่าง A15 กับ A14 บนสไลด์งานเปิดตัวด้วย
.
โดยนักวิเคราะห์มองว่าซีพียู Apple A15 Bionic พัฒนาขึ้นจาก A14 หลักๆ คือเรื่องของจำนวนทรานซิสเตอร์ที่เพิ่มขึ้น คือ A14 มีทรานซิสเตอร์ 11,800 ล้านตัว และ A15 มี 15,000 ล้านตัว แต่ยังคงใช้สถาปัตยกรรมเดิมคือชิป 5nm จาก TSMC เพียงแต่มาดัดแปลงและอัปเกรดขึ้นเท่านั้น แทนที่จะเป็นการเปลี่ยนรูปแบบคอร์ใหม่ ซึ่งในภาพรวมถูกมองว่าไม่ได้มีความเปลี่ยนแปลงจาก A14 มากนักในแง่ของประสิทธิภาพ
.
🏬 และในงานเปิดตัว iPhone 13 มีจุดสังเกตอย่างหนึ่งคือ Apple เลือกใช้วิธีเปรียบเทียบชิป A15 กับชิปคู่แข่งบนสไลด์ จากปกติที่มักจะเปรียบเทียบกับชิปปีที่แล้วของตัวเอง กล่าวคือ CPU แรงกว่าคู่แข่ง 50% และ GPU แรงกว่า 30% ด้วยกัน ซึ่งไม่ได้ระบุว่าเป็นรุ่นไหนแบบเจาะจง
.
อย่างไรก็ตามนอกจากจำนวนทรานซิสเตอร์ที่เพิ่มขึ้นมาแล้ว ยังมีในส่วนของจำนวน GPU ที่เพิ่มขึ้นจาก 4 core เป็น 5 core แรงขึ้นกว่า A14 เดิม 50% ซึ่งรุ่นที่ได้ GPU 5-core จะได้เฉพาะรุ่น iPhone 13 Pro / Pro Max เท่านั้น
.
🔍 ส่วนสาเหตุที่ A15 แทบไม่ต่างจาก A14 เดิมเลย นักวิเคราะห์มองว่า Apple กำลังสูญเสียบุคลากรฝั่งพัฒนาซีพียูของตัวเองไปจำนวนมาก เนื่องจากพากันลาออกย้ายไปอยู่บริษัทลูกของ Qualcomm อย่าง Nuvia และบริษัท Rivos ที่ทำชิปแบบ RISC-V ทำให้เหตุการณ์สมองไหลครั้งนี้จะคล้ายกับตอนที่วิศวกรจาก Intel พากันย้ายมาอยู่ Apple กันเยอะช่วงหนึ่งนั่นเอง
.
นอกจากนี้ทางสื่อ Wccftech ก็มองว่า iPhone 13 ถือเป็นรุ่นที่ควรข้ามหากย้ายมาจาก iPhone 12 ยกเว้นว่าอยากเป็นเจ้าของฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ล่าสุดและดีที่สุดของ Apple จริงๆ เท่านั้น
ที่มา : https://wccftech.com/a15-bionic-performance-lacking-apple-chip-engineers-left-company
https://semianalysis.substack.com/p/apple-cpu-gains-grind-to-a-halt-and
.
ป.ล. ส่วนแอดยังผ่อนรุ่นเก่าไม่หมดเลย ใช้รุ่นเดิมต่อไปยาวๆ จ้า...
----------------------------------------------
ฝากกดติดตามด้วยนะครับ
YouTube : https://www.youtube.com/c/comcraftds
กรุ๊ป FB : https://www.facebook.com/groups/2594751244112180
risc chip 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳貼文
ARM與新創公司XMOX積極布局AIoT市場
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年2月17日
當前,晶片設計中的一個熱門領域是微型機器學習或tinyML,主要是在尋求將機器學習和其他AI功能壓縮到最小的裝置之中,以在端點上添加智慧化,同時保持較低的成本和功耗的晶片。
2020年2月上旬,包含:軟銀集團旗下晶片設計公司ARM以及英國的新創公司XMOS同時都宣布了該領域的新發展,以物聯網(IoT)為目標,並在競爭激烈的領域加入了高通和其他公司的行列。
ARM推出了兩個最新的IP核心,而且都是屬於端點機器學習的核心。一個是加入Cortex-M微控制器核心家族的新成員M55,以及Ethos-U55的加速器配對,該加速器是該公司Ethos神經處理單元(NPU)系列的微型版本。
採用該技術的晶片將於2021年上市,其目標是實現AI軟體所需特殊類型的數學運算。這種AI軟體可以檢測振動或從用戶話語中識別出關鍵字。此外,這一晶片技術功耗非常之低,這使得諸如感測器之類的相應設備只需要一小塊電池即可工作數年時間,並且只有在需要時才會連接到網路。
更重要的是這一晶片技術只將必要的數據發送到遠端伺服器,其他主要都是透過邊緣運算方式處理數據,能夠達到保護隱私的效果。
至於XMOS,則是對外發佈邊緣AI處理晶片xcore.ai。該晶片是基於xcore第三代架構,是一款跨界晶片(Crossover Chip),旨在單一個裝置內傳送高性能AI,數位訊號處理,控制和輸入/輸出等。至於原來的第一代架構是橋接不同I / O協議的數百種應用,而第二代架構則是通過增加了雙指令pipeline,增強了控制和數位訊號處理的性能。
xcore.ai晶片的重點在於其成本低,功耗低,且具智慧化。xcore.ai憑藉其先進的AI模型加速功能,可以在奈米秒內處理數據。單一個硬體線程幾乎可以即時捕獲,預處理和儲存數據,而一個或多個其他硬體線程則可以攝取前一個數據框或揭開數據並執行基本操作。更重要的是其成本只要一美元。
XMOS聲稱,與ARM用於低成本和高效能微控制器的32位RISC處理器核心相比,xcore.ai的整體AI性能提高了32倍。
根據市場預估,2023年物聯網在AI晶片市場將佔據83%的市場規模。這也是為什麼ARM與XMOS不約而同都將焦點擺在AIoT市場,而非現今的行動裝置的AI晶片上。因為長期AIoT將帶給AI晶片更廣闊的市場大餅。
附圖:ARM與新創公司XMOX積極布局AIoT市場
資料來源:http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16378
risc chip 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳解答
ARM與新創公司XMOX積極布局AIoT市場
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年2月17日
當前,晶片設計中的一個熱門領域是微型機器學習或tinyML,主要是在尋求將機器學習和其他AI功能壓縮到最小的裝置之中,以在端點上添加智慧化,同時保持較低的成本和功耗的晶片。
2020年2月上旬,包含:軟銀集團旗下晶片設計公司ARM以及英國的新創公司XMOS同時都宣布了該領域的新發展,以物聯網(IoT)為目標,並在競爭激烈的領域加入了高通和其他公司的行列。
ARM推出了兩個最新的IP核心,而且都是屬於端點機器學習的核心。一個是加入Cortex-M微控制器核心家族的新成員M55,以及Ethos-U55的加速器配對,該加速器是該公司Ethos神經處理單元(NPU)系列的微型版本。
採用該技術的晶片將於2021年上市,其目標是實現AI軟體所需特殊類型的數學運算。這種AI軟體可以檢測振動或從用戶話語中識別出關鍵字。此外,這一晶片技術功耗非常之低,這使得諸如感測器之類的相應設備只需要一小塊電池即可工作數年時間,並且只有在需要時才會連接到網路。
更重要的是這一晶片技術只將必要的數據發送到遠端伺服器,其他主要都是透過邊緣運算方式處理數據,能夠達到保護隱私的效果。
至於XMOS,則是對外發佈邊緣AI處理晶片xcore.ai。該晶片是基於xcore第三代架構,是一款跨界晶片(Crossover Chip),旨在單一個裝置內傳送高性能AI,數位訊號處理,控制和輸入/輸出等。至於原來的第一代架構是橋接不同I / O協議的數百種應用,而第二代架構則是通過增加了雙指令pipeline,增強了控制和數位訊號處理的性能。
xcore.ai晶片的重點在於其成本低,功耗低,且具智慧化。xcore.ai憑藉其先進的AI模型加速功能,可以在奈米秒內處理數據。單一個硬體線程幾乎可以即時捕獲,預處理和儲存數據,而一個或多個其他硬體線程則可以攝取前一個數據框或揭開數據並執行基本操作。更重要的是其成本只要一美元。
XMOS聲稱,與ARM用於低成本和高效能微控制器的32位RISC處理器核心相比,xcore.ai的整體AI性能提高了32倍。
根據市場預估,2023年物聯網在AI晶片市場將佔據83%的市場規模。這也是為什麼ARM與XMOS不約而同都將焦點擺在AIoT市場,而非現今的行動裝置的AI晶片上。因為長期AIoT將帶給AI晶片更廣闊的市場大餅。
附圖:ARM與新創公司XMOX積極布局AIoT市場
資料來源:http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16378