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1月24日晚上到了深圳，隔天星期五就在ACT Lab. 輔導三個新創團隊：
1）M公司，做 IPM（Intelligent Power Module）
2）聆感科技，用SIP封裝的低功耗語音模組。
3）英霸聲學，利用DPOAE聽力自動量測和AI技術設計的入耳式智能耳機。
接著1月26日週六輔導兩個新創團隊：
1）火麒麟科技，用六軸工業機器手臂做智能飲品連鎖店。
2）Sowego 科技，利用自己研發的傳感器做瞄準C端的動作捕捉應用。
輔導每一個團隊的準備工作，仔細閱讀和分析他們的商業計劃書，就要半小時到一小時，然後面對面的輔導又要一個半小時到兩個小時的時間。週五和週六就這樣忙過去了。
值得一提的是，五個團隊中有三個是台灣年輕人的創業團隊。
你知道先進封裝技術如何超越摩爾定律嗎?
從Multi-Chip-Module (MCM)到 System-in-Package (SiP)，從Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)到 Thru-Silicon Vias (TSVs)，先進的封裝技術不停地演進，創造無限可能!
但是現在晶片、封裝及電路板的複雜度日益提高，獨立設計已不再可行。Cadence推出的系統設計實現(SDE) 高度整合多項跨平台技術，無縫的設計流程，讓設計團隊同時完成跨晶片、封裝及電路板的設計，有如神助攻!😉😉
http://lnk.pics/4LESC
