關於 abf基板是什麼 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 5G用絕緣增層材料發展趨勢

ABF基板 材料是90年代由Intel所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC封裝。 ... 如此一來，可以減少 ...

#12. IC基板(IC載板) - MoneyDJ理財網

BT材質含玻纖紗層，不易熱漲冷縮、尺寸穩定，材質硬、線路粗，通常用於手機、網通及記憶體產品；而ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，且為Intel ...

#13. 【有影】股市/ABF載板夯什麼？分析師：外資高喊目標新天價 ...

ABF 是由Intel 主導研發的材料，用於導入高階載板生產。ABF 材質可做線路較細、訊息傳輸的IC，用於CPU和晶片組大型晶片。 銅箔基板上面附著ABF增層薄膜 ...

#14. IC基板是什麼東西 | abf bt比較 - 旅遊日本住宿評價

abf bt比較，大家都在找解答。BT與ABF兩類材料最大的差別在於BT類銅箔基板具有玻纖紗層，可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮影響線路良率，但有厚度及價格較不利的因素， ...

#15. IC 基板不僅ABF / BT 缺，外溢到一般載板也吃緊 - 科技新報

IC 基板缺貨，已非僅ABF 及BT 載板，ABF 及BT 缺貨已是眾所皆知，IC 基板由去年中到現在，下單的lead time 已從原本的20 多週到後來倍增到40 多週、50 ...

#16. Ajinomoto Build-up Film | 行動創新| 創新| 味之素集團全球網站

如今，ABF是形成電路的重要材料，該電路可將電子從納米級CPU端子引導到印刷基板上的毫米級端子。 處理和優化專業知識. 隨著CPU性能的快速提升，ABF的質量 ...

#17. C2iM 量產將使得載板材料技術三分天下： ABF/BT/C2iM

其基板核心結構仍是保留以玻纖布預浸BT 樹酯做為核心層(又稱Core. Substrate)，再在每層用疊構(Build up )的方式增加層數，所以以雙面核心為. 基礎，做上下對稱式的加層， ...

#18. abf 基板是什麼

abf 基板是什麼. ABF載板是什麼? ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。. 相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息 ...

#19. ABF載板國際大廠加價搶- 工商時報

然而半導體生產鏈中部份元件和IC載板的需求遠大於供給，對英特爾在內的許多產業而言都是一大挑戰。英特爾正與供應鏈夥伴積極合作，以增加ABF載板的產能 ...

#20. 供需失衡加速国产替代， IC 载板风鹏正举

硬质基板材料包括BT 树脂材料、ABF 材料和MIS 预包封材料，以BT 树脂和ABF ... 从ABF 载板下游市场规模来看，PC 用IC 芯片仍然是ABF 载板用量最大的 ...

#21. 因供應等問題致M1 Macbook系列訂單減少15%， ABF基板廠商 ...

據了解，此次供應鏈的影響將會在2022年第一季度中期左右顯現，目前短缺最嚴重的是電源IC芯片，交付週期已延長至52週。受影響的可能也不止是蘋果，其他PC ...

#22. IC載板產業研究報告：供需失衡加速國產替代 - MP頭條

IC 載板，也叫作封裝基板，是IC 封裝中用於連接晶片與PCB 母板的重要材料， ... 從ABF 載板下游市場規模來看，PC 用IC 晶片仍然是ABF 載板用量最大的 ...

#23. 【abf載板縮寫】資訊整理& abf載板製程相關消息 - easylife.tw

abf載板縮寫,ABF基板是什麼？為什麼讓國際大廠加價爭搶？ | 豹投資專欄,3 天前— 在IC載板製程中的銅箔基板又稱為樹脂基板，由樹脂原料薄膜層和銅原料層貼合， ...

#24. 半導體景氣帶動IC 載板需求 - 台股產業研究室

IC 載板上游主要為基板、銅箔等結構材料及乾膜, 金鹽等化學品/耗材, ... 從ABF 載板下游市場規模來看, PC 用IC 晶片仍然是ABF 載板用量最大的下游市場 ...

#25. 一片小載板如何擾亂台積電、英特爾的戰局？ - 天下雜誌

富邦投顧3月份報告指出，ABF載板供貨吃緊，正影響AMD全系列交貨。 反觀過去一直處於挨打局面的英特爾，卻是老謀深算。「英特爾深知其製程落後，為 ...

#26. abf載板是什麼

相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC。ABF 作為增層材料，銅箔基板上面直接附著ABF 就可以作線路，也不需要熱壓合過程。 ABF載板 ...

#27. 晶化新聞

ABF 載板用堆積膜國產化成功，命名: Taiwan Build-Up Film. 導致電腦元件持續短缺的原因很多，其中之一就是ABF基板的材料缺料。好消息是，像AMD和Intel這樣的公司正在 ...

#28. 產能被預定至2025年，區區基板為何加劇了晶片荒

其實在晶片集成度越來越高，紛紛走向SoC化後，IC基板往往也在走向高端，在FC-BGA封裝的晶片上，往往採用的都是ABF基板。目前英特爾和AMD的高性能CPU， ...

#29. 【芯极速】干货|封装基板主要材料 - 知乎专栏

IC 载板基材主要考虑的因素包括尺寸稳定性、高频特性、耐热性和热传导性等多种要求：. 目前硬质封装基板主要有三种材料，分别是BT 材料、ABF 材料和MIS 材料；. 柔性封装 ...

#30. IC載板材料呈三足鼎立之勢(BT材料/ABF/C2iM) - 人人焦點

C2iM 基板全名爲Copper Connection in Molding，被台灣供應商恆勁科技取名爲C2iM，這種基板是以環氧樹酯(Epoxy resin)爲主的模封材料爲基材，如圖三所示，製程中再將水平或 ...

#31. ABF也搭元宇宙！外資欽點ABF是關鍵、上調景碩目標價至283元

美系外資指出，景碩10月初以來股價已經優於大盤指數約14%，ABF基板需求樂觀，以及2022~2023年產能持續緊缺。ABF的高產能利用率，有利於平均單價，也將 ...

#32. 南電(8046)：拜訪報告 - 定錨產業筆記

南電為國內PCB及IC載板大廠，目前ABF載板月產能約2,800萬顆（以6層 ... WB）兩種，覆晶載板透過基板的扇出（Fan-out），可提供較大的封裝腳數，適合結構較複雜的IC， ...

#33. 限電下是買點還是賣點？ABF載板、CCL銅基板及PCB電路板

限電下是買點還是賣點？ABF載板、CCL銅基板及PCB電路板。(圖:shutterstock). 中國各地區近期紛紛下發「能耗雙控」政策，要求控制能源消耗總量和強度。

#34. 麥克連】20210328市場訊息分享：PCB產業及個股近況更新

PCB產業次族群當中，最看好IC載板(尤其是ABF)、其次為銅箔基板(CCL) ... 來介紹，包含「銅箔基版」、「軟板」、「硬板」、「IC載板(含ABF及BT)」。​.

#35. 是非常仰賴ABF載板產能，在比特幣概念的催化下 - Facebook

全球載板需要#ABF三雄來撐】 近日台股從#晶圓代工、#面板等趨勢產業， ... 印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等。

#36. 博碩士論文行動網

實驗的首部分是在於矽烷表面改質之結果分析，比較有無矽烷改質之ABF GX-T37基板表面的差異性。利用水滴接觸角量測及原子力顯微鏡(AFM)觀察矽烷化合物於基板表面的效果與 ...

#37. 是它，卡住了晶片供應鏈的脖子 - 今天頭條

而生產這種基板的原材料ABF（Ajinomoto Build-up Film），幾乎被它的發明者——日本味精公司味之素集團（Ajinomoto）完全壟斷。

#38. abf 材料

增層材料(Ajinomoto Build-up Film Materials) ABF基板材料是90年代由Intel所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC ...

#39. 是它，卡住了芯片供应链的脖子

ABF 封装基板，是IC载板的一种，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等产品封装中不可或缺的原材料。而生产这种基板的原材料ABF（Ajinomoto Build-up Film），几乎 ...

#40. 【有影】股市/ ABF 載板夯什麼？分析師：外資高喊目標新天價 ...

印刷電路板，常用英文縮寫PCB(Printedcircuitboard)，是電子元件支撐體， ... 中游是基板製造廠，銅箔基板是關鍵基礎原料，基板製造廠在和上游取得 ...

#41. 甚麼是abf載板 - Trypera

日韓台三足鼎立的IC 載板. abf樹脂，大家都在找解答第1頁。膜層上改用化鍍銅取代銅箔基板，成為另一種銅箔基板Resin-Coarted Copper Foil 簡稱RCC -減少載板總體厚度， ...

#42. ABF载板成芯片荒下重要卡脖子领域？这家厂商三年飙涨1219%

她表示，“我尤其认为，在基板方面，这个行业的投资一直不足。因此，我们将利用这个机会投资于AMD专用的载板产能，这将是我们今后会继续尝试做的事情。” ...

#43. 議題精選：ABF載板廠拚技術紅利 - DigiTimes

ABF 載板供不應求已成定局，但成長動能將逐漸從來自市場需求，轉移到技術快速演進上，這也是載板業者這段時間技術發展的關鍵驗收期。

#44. 限電下是買點還是賣點？ABF載板、CCL銅基板及PCB電路板

中國各地區近期紛紛下發「能耗雙控」政策，要求控制能源消耗總量和強度。全國已經有12 個省份因為「能耗雙控」開啟限電措施...

#45. 南亞董座吳嘉昭︰電子材料旺到後年 - 自由財經

... 因此南亞相關產品的產能將持續擴產與去瓶頸，光是ABF載板預估2023年時 ... 南亞台灣、中國兩地銅箔、銅箔基板、玻纖布、環氧樹脂等電子材料及ABF ...

#46. 【有影】股市/ABF載板夯什麼？分析師 - 匯流新聞網

印刷電路板，常用英文縮寫PCB(Printed circuit board)，是電子元件支撐 ... 中游是基板製造廠，銅箔基板是關鍵基礎原料，基板製造廠在和上游取得材料 ...

#47. 【芯歷史】ABF載板供應告急，味之素壟斷封裝原材料的“秘方”

資料顯示，電路基板是IC載板最大的成本端，佔比超過30%。以ABF基板為例，其線路較精密、導電性好、不需要熱壓過程，適合高腳數高傳輸IC，多應用 ...

#48. 一家日本味精公司：卡住了全世界晶片的脖子

強烈需求帶來的則是產能的不足，近來，ABF基板材料的供應緊張已經導致了包括台積電在內的全球多家半導體廠商陷入了產能危機，目前，產能不足已經不是某家 ...

#49. 【芯历史】ABF载板供应告急，味之素垄断封装原材料的“秘方”

数据显示，电路基板是IC载板最大的成本端，占比超过30%。以ABF基板为例，其线路较精密、导电性好、不需要热压过程，适合高脚数高传输IC，多应用于CPU、GPU及芯片组等 ...

#50. 日本味精企業，真的卡住了晶片脖子？ - 壹讀

IC載板是介於IC及PCB之間的產業，是一種「特殊」的PCB， IC載板內部有線路連接晶片與印刷 ... Digitimes援引供應鏈消息稱，是ABF基板短缺限制了產能。

#51. 軟板產業Part 1：軟板是什麼？ | 淺談股海- 科技產業股票投資研究

硬板也就是電腦當中主機板的主要基板，在許多報導中看到印刷電路板或是PCB 大多 ... ABF和軟板是完全不同的應用，ABF是IC載板，也就是當我們要將CPU或是行動裝置處理 ...

#52. C2iM量产将使得载板材料技术三分天下ABF,BT,C2iM

以下針對BT 樹酯基板與ABF 樹酯基板以及模封基板做一簡單比較與說明： (一)BT 樹酯基板：其製程是以玻纖布預浸BT 樹酯，成為膠片(Prepreg, ...

#53. 三大名師推薦熱門潛力股！石英元件、伺服器、ABF載板6檔各 ...

AMD推了7奈米的伺服器晶片「米蘭」，是第三代EPYC伺服器晶片，開始拉升伺服器的換機潮，而CCL銅箔基板裡面最重要的銅箔廠就是金居，銅箔缺口持續 ...

#54. IC基板(IC載板) - 求真百科

透過基板的扇出(Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目；WB則是利用金線(Gold wire)連接IC晶片上之電性接點(Electrical pad)與承載基板， ...

#55. AMD和英特尔考虑投资ABF基板公司- 电子元件 - 半导体行业观察

半导体行业观察：据报道，导致计算机组件持续短缺的原因很多，其中之一就是缺乏称为ABF基板的材料。好消息是，像AMD和Intel这样的公司正在认真考虑这 ...

#56. abf是什麼意思

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。 ... IC基板(IC載板); IC基板是什麼東西; 全球晶片、ABF載板缺貨，竟跟「日本味精」有關？

#57. 小小ABF载板，何以“梗阻”芯片供应链？ - 中国经济网

依据基板材料分类，ABF载板（基材为日本味之素堆积膜的载板）和BT载板是IC载板的两大分支。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。

#58. PCB產業 - 方格子

很多人都聽過PCB這個詞，但是知道PCB是什麼的到底有幾個呢？本篇將PCB從比較技術 ... 基板依其材質可分為BT、ABF、EMC三種，目前以BT、ABF為大宗。

#59. 全球ABF載板需求與日俱增市占第一台廠成最大贏家 - 理財周刊

近期常聽到電子產業界、市場分析人士所提到的ABF載板，屬於半導體IC晶片製程所會使用的IC載板種類之一，目前主要應用於：CPU、GPU、FPGA、ASIC等高速 ...

#60. 小小ABF载板为何卡住了芯片的“脖子”？ - 物联网智库

依据基板材料分类，ABF载板（基材为日本味之素堆积膜的载板）和BT载板是IC载板的两大分支。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。

#61. PCB全面逆襲- PPA線上課程學習平台 - PressPlay

對於PCB產業而言，更是一大變革。 ... 所需要的PCB規格與數量均較以往有大幅度的改變，因此，從上游PCB原料如玻纖布、銅箔、銅箔基板，再到中下游ABF ...

#62. 類載板基板材料:BT、ABF、MIS介紹

類載板的競爭格局變化，外資預期該業者將成為今明兩年新款iPhone的獨家材料供應商，以提升整體產業競爭力， 良率將是關鍵，而先前也有法人指出，顧名思義是以類似載板規格 ...

#63. PCB拔刀再戰這個族群軍容壯盛、胃納量夠 - 先探投資週刊- 財 ...

因此，從上游PCB原料如玻纖布、銅箔、銅箔基板，再到中下游ABF載板、高頻 ... 目前國內銅箔基板廠聯茂、台燿、台光電（2383）在5G基地台天線板材上仍在送樣 ...

#64. 請問IC載板的prepreg是什麼 - 美女寫真

最近在研讀IC載板真的完全混亂了@@我知道在build up時有ABF跟BT兩種材料， ... 2013-06-06 13:29:21 在IC載板製程中的銅箔基板又稱為樹脂基板，由樹脂原料薄膜層和銅 ...

#65. IC載板與PCB板的差別 - six.man.日誌

金鹽(金屬化合物)等主要原材料供應者；IC載板產業的下游為封裝產業，如國內的日月光、矽品或是國外的Amkor等等。 基板依其材質可分為BT與ABF兩種。採用BT ...

#66. 產能被預定至2025年，區區基板為何加劇了晶片荒 - 中國熱點

其實在晶片集成度越來越高，紛紛走向SoC化後，IC基板往往也在走向高端，在FC-BGA封裝的晶片上，往往採用的都是ABF基板。目前英特爾和AMD的高性能CPU，英偉達的GPU，博通的 ...

#67. 日本味精企業，真的卡住了晶片脖子？ - Haowai.Today

強烈需求帶來的則是產能的不足，近來，ABF基板材料的供應緊張已經導致了包括臺積電在內的全球多家半導體廠商陷入了產能危機，目前，產能不足已經不是某家 ...

#68. abf基板供應商在PTT/Dcard完整相關資訊 - 數位感

公司以BT材質基板為主，為國內較早佈局此利基市場的廠商，是國內最大FC-CSP( 晶片尺寸覆晶基板)基板供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商。 ... (膠片)、金鹽、鑽針等佔 ...

#69. 甚麼是abf載板

相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細較適合高腳數高傳輸的IC，多用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。ABF 作為增層材料，銅箔基板上面直接附著ABF 就可以作線路，也 ...

#70. PCB產業介紹及5G 之影響

PCB 生產流程(詳圖二上圖)是以銅箔基板(Copper-Clad Laminate, ... ABF 載板因增層結構捨去了玻纖布,使載板總體的厚度低,因有細線. 優勢,高性能運.

#71. 新聞內文

IC基板缺貨，已非僅止在ABF以及BT載板，ABF以及BT的缺貨已是眾所皆知，IC基板由去年中到現在，下單的lead time已從原本的20多週到後來倍增到40多 ...

#72. [情報] AMD Zen3沒貨真兇不是7nm而是ABF材料 - PTT數位生活區

Digitimes援引供應鏈消息稱，ABF基板短缺限制了產能。 對芯片行業來說，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中後者是Intel主導開發的新材料， ...

#73. PCB之IC載板上下游產業鏈格局探討 - 品化科技Applichem

ABF 材料基板：ABF樹脂是由Intel所主導的材料，此前幾乎被日本味之素（原是一家食品調味企業）所壟斷，其與Intel機緣巧合之下一起研發FC-BGA基板，導致ABF成為CPU ...

#74. [情報] AMD Zen3沒貨真兇不是7nm而是ABF材料

不論是7nm還是8nm或者10nm工藝，產能不足是個整體狀況，具體是什麼導致產能不夠呢？Digitimes援引供應鏈消息稱，ABF基板短缺限制了產能。 對芯片行業來說 ...

#75. ic載板種類基板材料:BT、ABF、MIS介紹 - Kmbymh

若說新冠肺炎是2020年一大災難，那5G絕對是災難中的一道曙光，尤其在高頻高速，高效能運算相關應用加持下，IC載板成為帶動臺灣PCB產業成長的主要… IC載板 產業展望- ...

#76. 消息称AMD Zen3持续缺货是ABF基板短缺限制 - 电子发烧友

不论是7nm还是8nm或者10nm工艺，产能不足是个整体状况，具体是什么导致产能不够呢？Digitimes援引供应链消息称，ABF基板短缺限制了产能。

#77. abf 載板用途

過去，ABFFC 有厚度上的問題，不過由於銅箔基板的技術越來越先進，ABFFC 只要採用薄板，就可以解決厚度的. ABF是一種增層材料，與BT材料同樣不含有玻纖紗層，所以可做 ...

#78. PCB產業介紹、台股上下游類股和PCB公司股價漲跌幅 - 財報狗

印刷電路板（PCB ）是所有電子產品主要零件之一。 ... 攤開PCB 的所有材料，會發現銅箔基板（CCL）佔了極大比重，而且它目前尚未出現取代品，生命週期長。 上游是PCB ...

#79. 我的股誌-03 - 就是愛現~ 程式交易

因此也帶動了相關IC基板類股成為近半年盤面上的主流族群之一 ... ABF 樹酯基板：ABF 樹酯是由Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的 ...

#80. 類載板是什麼

而ABF因為ic載板是負責銜接ic和pcb的中間橋梁，進一步可細分為bt、abf、emc三種 ... 預計自2019 年至2022 年投資200 億元來擴增高階IC 覆晶載板廠，大力發展ABF 基板。

#81. abf基板ABF載板三雄 - Kgyrc

IC基板是什麼東西 · 什麼是IC基板他跟一般的PCB有沒有一樣他的生產過程是不是一樣Yahoo奇摩知識+ 將於2021 年5 月4 日(美國東部時間) 終止服務。自2021 年4 月20 日(美國 ...

#82. [转贴] 日韓台三足鼎立的IC 載板- Good Articles to Share

對於IC 載板來說基板占比超過30%, 是IC 載板最大的成本端. IC 載板的基板類似於PCB 的銅箔基板, 主要分為硬質基板(含ABF) ...

#83. Ic 載板是什麼 - Anemoia

如果是以導線架封裝，晶片內部的IC 便是藉由導線架，從內部直接連接到外部的PCB上。 abf載板是什麼? abf 作為增層材料，銅箔基板上面附著abf增層薄膜就 ...

#84. abf 基板先進半導體製程帶動 - Vexcil

abf 載板30~35%，ic載板是負責銜接ic和pcb的中間橋樑， 該承載基板稱為覆 ... abf封裝基板主要應用在cpu， 多用於電腦與筆電的cpu，相當於需求增加約一倍，花旗環球證券 ...

#85. Ic 載板是什麼 - Taxionyx

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材， ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC 。ABF 作為增層材料，銅箔基板 ...

#86. abf是什么材質

相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。. ABF 作為增層材料，銅箔基板上面附著ABF增層薄膜就可以 ...

#87. 苹果AR要用10亿片？这个电子材料缺货有点儿严重 - 股票

什么是ABF载板？ 资料显示，ABF载板是IC载板的一种。 ... 而IC载板就是集成电路产业链封测环节的关键载体，又称封装基板，占封装原材料成本的40-50%。

#88. 台積電3奈米技術帶動產業新變化！ABF載板應用浮現迎高速 ...

什麼是ABF載板？首先要說說IC載板，IC載板是晶片和印刷電路PCB間的介面，技術要比一般PCB還要高；載板材料有很多種，最主要的有ABF和BT兩種。而ABF因為材質線路較 ...

#89. abf材料– 甚麼是abf載板 - Shenld

abf 材料是什么_百度知道. 360°科技ABF vs BT 李洵穎2008-02-05, 目前覆晶Flip Chip基板材質可分為BT與ABF等2種。, BT材質具有玻纖紗層，布線較麻煩，而且鑽孔較困難， ...

#90. PCB大廠Q3營收登高峰，Q4載板、蘋概股續攻 - 商周財富網

... 不少PCB大廠、銅箔基板和上游材料廠商，都在第三季營收邁向高峰， ... 欣興(3037)第四季在ABF載板需求仍是呈現季成長的表現，雖然第四季在其它 ...

#91. ic 載板– 何謂abf載板 - Taiyouk

abf 樹脂，大家都在找解答。IC基板基本材料包括銅箔、樹脂基板、乾膜固態光阻劑、濕膜液態光組劑及金屬對位及材料信賴性等要求均較PCB高，基板依其材質可分為BT與.

#92. 苹果AR大爆料：算力等同M1，索尼4K uOLED，6-8目光学模组

... 高端芯片算力等同于M1，低端芯片主要处理传感器数据。因为，欣兴电子是苹果M1、M1 Pro、M1 Max独家ABF基板独家供应商，预测台湾欣兴电子仍然是AR…

#93. 1126感恩節外資放假，觀察市場資金動能！ by 股海_Ashin晨間 ...

... 資金又開始出現詭異的移轉首先是很多奇奇怪怪的投機小股票又冒出頭，在來是有題材基本面的股票幾乎都漲不上去而像是ABF載板或是銅箔基板的族群，昨天也是動一隻， ...

#94. 苹果AR头显明年登场！目标10亿部，搭Mac电脑级芯片 - 智东西

此次郭明祺提到到的ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）载板是芯片基板的核心材料之一，几乎所有芯片的生产都离不开它。

#95. 莫尼塔-电子行业周报：ABF载板景气狂飙-211126 - 慧博资讯

韩厂方面，三星电机将投资1万亿韩元提升高端半导体基板供应能力,并集中于ABF载板。大德电子将在ABF载板投入4000亿韩元。日本Ibiden、Shinko也在 ...

#96. 黃振宇》電子權值股走勢偏軟，大市維持窄幅上落- 經濟通ET Net

至於市場資金轉向元宇宙概念股，銅箔基板廠的台光電受惠數據中心需求不斷 ... ABF概念股的欣興升6﹒1％，南電升2﹒3％，景碩升近2％。

#97. 理財周刊 第1050期 2020/10/09 - 第 37 頁 - Google 圖書結果

... 二者整合於同一塊 IC 基板之上,儘管運算效能因大幅縮短電路(流傳輸距離而更為提高,但整體晶片尺寸也隨之更加放大,所消耗 ABF 載板面積、數量,因此多過於出與台積電 ...