在前段製程( FEOL)之後,傳統的CMOS 後段製程(BEOL)將M1-M4 金屬層 ... 圖5(a) 說明了針孔缺陷的概念,圖5(b) 顯示了沉積MTJ 疊層的垂直剖面穿透 ... ... <看更多>
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佳能的工藝困境 剛剛連上chipworks.com看原文http://ppt.cc/FAFS 好像連chipworks的撰文者都有些誤會了從網站上的CIS剖面圖來看,D4的是 ... ... <看更多>
cmos剖面圖 在 [問題] 請教一下版上前輩半導體製程的問題- 看板Electronics 的推薦與評價
最近研讀半導體製程的書(羅正宗寫的那本)
唸到加熱製程發現有sti跟usg這兩個名詞
usg(undoped silicate glass)用來作為相鄰電晶體的電性隔絕
感覺usg填充只是sti的一個步驟
但是看了CMOS剖面圖卻同時有出現usg跟sti
想知道這兩個的作用什麼不同 謝謝
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