關於 cob製程 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. Chip on Board COB_產品系列介紹| 景傳光電股份有限公司

景傳提供10微米精度的Chip on Board 封裝製程技術， 將晶片直接打到PCB印刷電路板上來實現客戶尺寸小厚度薄的要求。 COB應用範圍廣泛如掃瞄器的光學感測模組，晶片 ...

#12. 固晶打線COB - 上通電子

COB (Chip On Board)：打線、晶片置放 · 固晶製程Die Bonding · 打線製程 Wire Bonding · 無塵環境規範 · 品質控管.

#13. cob製程介紹

COB 制程 簡介. COB 製程簡介大綱COB 簡介COB 生產控制流程COB 設備COB 注意事項COB 簡介COB（Chip on Board 晶片直接封裝）是積體電路封裝的一種方式。. COB作法是將裸 ...

#14. 細看LED Display 的生產製程！COB 打線Wire Bonding

詳細閱讀：https://mag.addmaker.tw/2020/12/21/opto-plus-led-display-cob/LED 顯示器 COB製程 的打線(Wire Bonding)，是用極細的金屬鋁線將晶片的正 ...

#15. 細看LED Display 的生產製程！COB 固晶Die Mount - YouTube

LED 顯示器 COB 製程 的固晶(Die Mount)，機台以高溫加熱的銀膠將超小的LED 晶片固定在PCB 板上，讓它形成導電通路，速度非常快速。

#16. 小型記憶卡vs COB 製程@ Hey too~黑兔妮妮!! :: 隨意窩Xuite日誌

在COB製程中，主要是以Flash晶片數跟控制IC，來決定該產品之容量。 一般來說，會有 ...

#17. 關於群豐

2010.12. CMOS Image sensor封裝與COB(Chip on board)模組生產線建置完成並開始量產。 2011.06. 成功開發應用於WiFi & LTE 等RF模組之SiP製程。 2011.09.

#18. 【應徵分析】SMT / COB製程工程師 - 104人力銀行

兩週內應徵人數0-5人(不含重複應徵)】應徵「SMT / COB製程工程師｜同致電子企業股份有限公司」的求職者，有100%為大學，67%為男，33%為26~30歲，67% ...

#19. 固晶机行业黑马卓兴半导体，凭COB整体解决方案异军突起

而最新技术的倒装COB封装制程工艺，进一步省去了引线键合的过程。只需要在显示基板上直接通过“印刷焊料+高精贴装LED芯片+回流焊接”的最短工艺即可实现LED ...

#20. 晶片直接封裝(COB) LED 基本概述 - DigiKey

與標準產品相比，晶片直接封裝(COB) LED 是LED 巿場相對較新的產品且提供更多的優點。 COB LED 基本上是製造商將多個LED 晶片（通常有九個或更多個）直接 ...

#21. cob製程

COB 作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程： （1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝 ...

#22. 【Outdoorbase】鷹眼高亮度白光頭燈COB製程光源更亮更集中

【Outdoorbase】鷹眼高亮度白光頭燈COB製程光源更亮更集中 · 商品詳情. 材質：耐衝擊塑料.鋁合金燈頭使用：AAA(1.5V鹼性電池)三顆有效照距：30m 工作小時：10小時注意事項：

#23. COB封装技术和SMD封装技术对比

芯片直接装配到PCB基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列，当前Micro LED都采用COB技术。 COB封装技术. COB技术的工艺制程比起其他 ...

#24. 高功率LED 散热新突破-陶瓷COB 技术封装制程 - 深圳市昱安旭 ...

高功率LED 散热新突破-陶瓷COB 技术封装制程. 2021-11-03 09:37:45. LED 封装方式是以晶粒(Die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热支架 Submount(次黏着技术)连结而 ...

#25. 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx）

本发明为一种使用芯片直接封装(COB)制程的双向光收发模组(Bi－Di TRx)，其包含：一感光组件，是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在印刷电路板(PCB ...

#26. 晶片測試：COB的鋁線焊接強度測試怎麼做？值得一看 - 每日頭條

COB的晶粒黏著好且烘烤完畢後，然後就是打線/焊線(Wire bonding)製程，COB製程和IC封裝不同。是IC用金線(gold wire)，而COB則用鋁線(Aluminum wire)。

#27. cob封裝製程臺灣晶片專業COB封裝廠OEM-ODM-佳達光子實業 ...

cob 封裝製程臺灣晶片專業COB封裝廠OEM-ODM-佳達光子實業股份有限公司. 手機相機模組封裝大致可區分為CSP(Chip Scale Package)，可成功導入各類型LED照明產品應用上，用 ...

#28. 真益電子ZENY CORP. OEM/ODM/EMS專業設計生產製造廠商

產品研發 模具成型與印刷 SMT 製程 COB 製程 成品組裝測試. 《COB製程》. COB室. COB室. 功能測試. © 2021 ZENY Co.,Ltd. All Rights Reserved.

#29. UD330 隨身碟| 產品介紹| 威剛消費性電子產品 - ADATA ...

採COB (Chip-On-Board) 封裝製程生產，不僅體積更小，還具有防潑水、抗震、防塵的特性，可有效保護資料安全。高達128GB 的大容量和USB 3.2 Gen 1 高速介面，能更迅速、 ...

#30. cob封裝製程

廠區COB 封裝製程大公開走進位於新北市的廠區，一進門就有嚴格的防靜電措施，廠區第一層是LED Display 的COB(Chip On Board) 產線，這種製程跟IC 的封裝有點類似，大致上 ...

#31. COB - MoneyDJ理財網

COB 作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移 ...

#32. led cob製程介紹

由於COB 中使用的個別LED 為晶片形態而非傳統的封裝形態，因此晶片能以減少空間的 ... 而且SMT製程中必須通過回焊爐(Reflow)的高溫洗禮，還得看選用的COB LED 材質能否 ...

#33. IC焊線,半導體焊線,COB焊線, LCD模組製程: 大進企業社

大進企業社,國內專業IC焊線加工,半導體焊線加工,COB焊線加工,LCD模組製程,BONDING。

#34. CSP/COB照相模組封裝技術 - 電子時報

手機相機模組封裝大致可區分為CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On ... 模組同步被迫快速壓低高度，未來NB相機模組走向COB製程，已是可見的趨勢。

#35. 電路板製造.SMT. DIP代工代料.COB代工 - 金三元科技有限公司

電路板製造.SMT. DIP代工代料.COB代工,SMT OEM代工、COB製程代工、DIP製程代工 全製程代工代料代洗板.

#36. [技术] COB (Chip On Board) 制程介绍&简介&注意事项II

提供[技术] COB (Chip On Board) 制程介绍&简介&注意事项II文档免费下载，摘要:[技術]COB(ChipOnBoard)製程介紹/簡介/注意事項II銀膠(Silverglue)如果晶圓有接地或是 ...

#37. cob 封裝

COB 簡介zCOB（Chip on Board 晶片直接封裝）是積體電路封裝的一種方式。 COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程： （1）晶片黏著（2）導線 ...

#38. 印刷電路板組裝 - MTI

SMT 工藝 · DFM 專業分析 · 經驗豐富的客製化SMT能力 · 各類型SMT檢測 · Chip-on-board (COB) 製程能力 · Under fill, Conformal Coating 製程能力 ...

#39. 經常使用攝像頭，別說你不知道這些原理和封裝方法！ - 壹讀

COB 封裝缺點：COB封裝的缺點是製作過程中容易遭受污染，對環境要求較高，製程設備成本較高、良品率變動大、製程時間長，無法維修等，且若使用在相機 ...

#40. 【全新現貨】新一代LED帽夾燈/頭燈COB製程釣魚 ... - 尚青購

最新款COB封裝製程LED夾帽燈上市!!!可夾帽或搭配附件帽帶作為頭燈使用免乾電池內建鋰聚合電池USB孔即可充電手動/感應雙模式開關揮手就亮簡易型頭燈重量只有21克體積小 ...

#41. led cob製程介紹

cob 封裝製程led cob封裝精采文章led cob製程,半導體製程簡介,半導體製程介紹,smd led封裝製程[網路當紅],ic封裝種類,具有熱徢徑的鋁基板陶瓷散熱基板與Metal Core PCB ...

#42. COB製程工程師的薪資、面試情報

標題/職稱/薪資/日期. [人力銀行薪資] 承德精電科技股份有限公司. COB製程工程師 月薪25,000~35,000元 2020/02/13. 台灣薪資情報網. All copyrights reserved © 2020 ...

#43. 請問什麼是COB封裝技術? - PQI 全球行動周邊儲存媒體領導品牌

COB 是Chip on Board的簡稱，積體電路封裝方式的一種，其作法是直接將晶片堆疊在電路板或基板上，打線後隨即封上外殼的製程。COB封裝結合三項基本製程：（1）晶片 ...

#44. chip on board 中文 - Fitkat

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉，也許是因為它使用到一些wire bond 的積體電路(IC)封.

#45. COB (Chip On Board) 制程介绍,简介,注意事项I - 百度文库

其中COB 只能說是介於目前技術的中間過度產品。 COB 是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，並將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB 的鍍金線路上 ...

#46. 淺談Mini RGB顯示COB技術和IMD技術難題 - TrendForce

隨著LED技術進步與市場需求增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術應運而生。自新概念提出以來，Mini/Micro LED一直處於聚光燈之下， ...

#47. CCM市場發展及技術趨勢 - 尚立股份有限公司

COB 封裝（Chip On Board，芯片直接搭載在PCB上），其優勢在於封裝成本相對較低、高度較低，缺點是製程設備成本較高、良品率變動大、制程時間長。 尚立公司 ...

#48. PCB製作服務

若後續需要COB Bonding製程, 因其對表面平整度的要求較高, 建議使用化金(軟金)表面處理. 若PCB已有局部電鍍金後, 建議不要再選擇OSP表面處理做搭配, 因可能會造成銅 ...

#49. cob製程

Chip on Board COB_產品系列介紹. cob製程. 2018-01-24 CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别？ 2 2017-01-04 CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别3 ...

#50. 關鍵詞摘要前言

透過Chip on Board (COB)製程的140W LED 陣 ... development of COB LED road light. By use of 140W. LED array light of COB (chip on board) with lens and.

#51. COB 打線-ICT訊鈦科技

本公司為專業之C.O.B封裝廠商. 封裝的絕佳替代方案. -NFC、RFID COB. -MCU，Sensor. -晶片IC卡、Wafer Card. -Multi-Die模組 ... 多領域COB製程經驗....（製程良率高）.

#52. 電路板製造.SMT. DIP代工代料.COB代工-台灣黃頁詢價平台

製程 一條龍金三元一直都專注於電子產品的代工，近幾年已經產線製程連成一條龍，對於客戶來說，方便管理是很.

#53. 攝像頭模組CIS COB 封裝工藝流程 - 人人焦點

攝像頭模組封裝技術主要有CSP(ChipSize Package),COB(chip on board) ... 關於CCM（CMOS攝像頭模組）生產製程分前後段，前段COB封裝的環境空氣潔淨度 ...

#54. 陶瓷散熱基板- 薄膜製程 - 璦司柏電子

薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板. 高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影製程而成，具備金屬線路精準、材料系統穩定等特性，適用於高 ...

#55. 邀請演講 - 臺灣電磁產學聯盟

模組封裝、COB 製程技術和SMT 製程技術。 演講動機. 由於近年來的傳輸速度越來越快，對於高頻. 的分析變得越來越重要，像是製成出來的介質損.

#56. 採用先進的COB(Chip On Board)製程DashDrive Durable ...

DashDrive Durable UD310 迷你寶石碟輝映寶石光彩般的記憶DashDrive™ Durable UD310採用先進的COB(Chip On Board)製程.

#57. 黏著膠材對COB封裝的微機電式麥克風晶片之影響

壽命改善微機電式麥克風在chip-on-board (COB)製程中通常都是使用黏著膠材將其黏著在printed wiring board(PWB)上，再封上具導電性的外蓋，以杜絕外界的電磁波等干擾 ...

#58. led cob製程介紹– cob package - Smyo

led cob製程介紹– cob package. 早安股份有限公司專注於專業貼片型發光二極體SMD LED領域，我們以多年累積的核心技術及經驗，配合顧客的各種需求，提供高品質的貼片型 ...

#59. ADATA威剛UD310 16G 迷你寶石碟(寶石紅) - 網通儲存

Durable UD310採用先進的COB(Chip On Board)製程，使隨身碟具有高度防水性，防護備份資料，是簡便又堅固耐用的儲存方案；獨特的寶石造型與迷你尺寸，即使與其他USB裝置 ...

#60. 公司介紹 - 葳天科技

量產最高功率達100瓦之COB系列產品。 2009. ○ 發表1W/3W AC交流電LED封裝產品。 2008. ○ 發表適用於植物生長的高功率植物成長燈系列產品。

#61. 實務專題發表易昇公司實務改善

將電阻、電容或IC的電子元件打在PCB上之專業製程 ... SMT課製造流程圖. COB課 ... COB課(Chip On Board). 製程說明. 對黏著於PCB上的晶片進行拉線作業，. 並封裝成IC.

#62. COB驅動- 優惠推薦- 2022年4月| Yahoo奇摩拍賣

在Yahoo奇摩拍賣找到91筆COB驅動商品，其中包含了居家、家具與園藝,汽機車精品百貨,電腦、平板與周邊等類型的COB ... ㊣YAHOO電子狂㊣FIT怪獸牌照燈COB製程+陶瓷基版+.

#63. cob,台灣cob推薦2021 - 雅瑪黃頁網

... 建立了最可靠、最嚴密的生產製程，確保優良的品質與一流的交貨速度。並為上游及下游產業，提供了完善的需求，亦建立了客戶的信賴與一致肯定。提供COB封裝、SENSOR ...

#64. Bonding - 矽谷科技

許多高階電子產品都使用COB製程, 產品包括了鍵盤, 無線滑鼠, 液晶顯示模組等各种COB的加工. Bonding部門並獲得眾多國際大廠的認証. 並在2004年底已經全面導入環保製程, ...

#65. 解決COB限制Zhaga修訂LED路燈標準- 熱門新聞 - 新電子

億光電子光源開發部副理趙自皓補充，COB製程技術具備高流明、散熱佳，以及多LED晶片組合時擁有較佳效率與性價比等特性，而且電性組合、基板形式、電壓、 ...

#66. 突破COB專利瓶頸台灣研發EOB光源基板方案準備進軍世界勢

初芝科技(HATSUSHIBA)執行長李定一表示，採用COB封裝製程的LED照明產品通常是由燈具廠商向LED廠商購買晶粒，再自行處理後段黏貼基板的程序，相關技術已經十分成熟， ...

#67. 服務項目 - 金三元科技有限公司 電子業一條龍生產

電子電路設計. PCB LAYOUT 設計,電路板製造 · SMT貼片打件DIP插件加工. SMT及DIP半成品、成品加工 軟性FPC板打件服務 · COB打線/封裝. 鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND ...

#68. 台南資料救援-【隨身碟資料修復】COB隨身碟封裝及救援

也許採用較進階的技術又太貴，所以又有人回過頭來考慮COB的製程。 電子晶片封裝的的演進歷史從IC封裝→ COB → Flip Chip (COG，覆晶技術)，尺寸越來越小 ...

#69. 05299_IC封裝製程與CAE應甲

COB製程 搭配晶片堆疊技術的應用，就是利用先進的製程技術，直接將晶圓進行堆疊後封裝，在有限的空間中創造最大的容積率。 記憶卡產品Micro SD，其外觀規格僅有.

#70. 板上芯片封裝(COB)

協豐在1998年開始板上芯片封裝(COB)業務。此後客戶對這方面的需求急劇上升，所以本公司挪出相當一部分的生產空間進行COB產品生產。由於打線/焊線(wire-bonding) 製程對 ...

#71. 「高功率LED封裝技術現況及挑戰」研討會高功率封裝 ... - SEMI

隆達電子研發經理田運宜博士表示，COB (Chip on Board)是近來LED封裝的重要發展 ... 垂直晶片/覆晶晶片設計、點膠、噴塗、螢光貼片、靜電吸附新興螢光塗層製程等。

#72. 製程設備工程師 - 1111人力銀行

台南市新市區工作職缺｜製程設備工程師｜啟耀光電股份有限公司｜面議（經常性薪資4萬含以上）｜2022/04/26｜找工作、求職、兼職、短期 ... 熟悉SMT 或COB 製程及其設備.

#73. 找工作-- 職缺介紹 - 台灣就業通

Die / Wire Bond / COB 製程改善及管理 4.設定製程參數及機台 5.檢視與評估整體生產流程，以使生產功能維持正常。 6.產品生產技術文件修改 7.Transceiver產品製程經驗

#74. cob封裝

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉，也許是因為它使用到一些wire bond 的積體電路(IC)封裝技術，所以 ...

#75. 攝像頭模組的CSP和COB封裝區別是什麼？未來發展趨勢是否 ...

CSP與COB最大的差別就在於CSP封狀晶片感光面被一層玻璃保護，COB沒有相當 ... COB 的缺點是製作過程中容易遭受汙染，對環境要求較高，製程裝置成本較 ...

#76. COB的鋁線焊接強度測試怎麼做？COB焊線拉力解決方案!

COB的晶粒黏著好且烘烤完畢後，然後就是打線/焊線(Wire bonding)製程，COB製程和IC封裝不同。是IC用金線(gold wire)，而COB則用鋁線(Aluminum wire)。

#77. 【SumKen學術講座】 <台南>最新LED無封裝CSP製程技術課題

壹、活動簡介. 發光二極體LED照明市場的封裝技術，不斷進步提升，期能簡少製造成本與優化結構，其中COB(Chip On Board)與晶片級封裝CSP(Chip Scale Package)技術，正 ...

#78. 【商品比價】【ADO】LED 3W 杯燈投射燈5.5cm小崁燈財位燈 ...

【商品比價】【ADO】LED 3W 杯燈投射燈5.5cm小崁燈財位燈櫥櫃燈含變壓器COB製程(1入) 的比價結果，共有228筆，輕鬆購物，FindPrice找價格就是快.

#79. FPC 假本壓之自動化設備.

*LCD設備FOR STN. TFT. TOUCH PANEL ; *, MAKER:ADVANCEL. JAPAN. ; *, 適用:COG. FPC. COF. COB 製程 ; *, 尺寸:1" --7" , 8" --22" , 33" --60" PANEL. ; * ...

#80. 攝像頭模組高速貼裝，提升「良率」是關鍵 - 資訊咖

在COB製程生產線上，包括SMT、回流焊、AOI檢測、點膠等多道工序，其中SMT是至關重要的環節。

#81. COB半自動測試機(鋁基板) - 泓傑科技有限公司

AOI視覺檢測製程設備- AOI Process Equipment · LAMP半自動晶高檢測機- · LAMP半自動晶片偏心檢測機- LAMP Semi-Auto Chip Visual Inspect Machine · 晶片半自動排列 ...

#82. 5G基建、醫療及轉單群翊、亞泰業績樂觀

亞泰總經理吳淑品表示，公司核心技術在半導體的晶片組裝COB(Chip On Board)製程開發及應用，全球前五大品牌客戶有4家是公司客戶，出貨給大陸內銷客戶 ...

#83. 現有LED 封裝缺點而目前主要的發光二極體依其後段封裝結構 ...

COB, Chip on Board:係將晶片固設於印刷電路板上,再進行打線的動作,接著進行膠體封裝,而完成其光源結構與製程。 由其上述之五種習用製程,其共通之缺點即製程多而繁瑣 ...

#84. cob封装尺寸什么是COB(chiponboard)板上芯片封装？ - 银颜网

良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势（约低10%）。 COB缺点： COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程 ...

#85. SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析 ...

其實半導體製程就是由IC設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。 以智慧型手機的CPU為例，假如現在IC設計公司高通推出了最新的SnapDragon 5G晶片，會 ...

#86. 亞泰5月營收增1.8% 產能滿載- 股市 - 聯合報

除多功能事務機外，亞泰挾影像感測技術優勢，積極拓展產品多元化策略，已應用COB製程開發下一代掃地機器人感測模組，出貨小米，布局多元產品應用。

#87. 亞光攜手亞泰搶大陸手機市場 - Taiwan News

中央社記者韓婷婷台北6日電）亞泰影像以核心集成式封裝(COB)製程跨足手機鏡頭業務，攜手亞光共同搶食中國大陸高階手機鏡頭市場，預計第3季末即可正式 ...

#88. 產品介紹 - 士杰科技LED.IC客製化製程台灣專業代工企業設計

CMOS COB package for finger printing identification. LED COB package. COB Capacity. COB capability: COB IPQC equipment. COB鋁線/金線Bonding.

#89. 研發介紹

電路板之COB製程封裝、SMT雙面板製程用零件暫時固定用紅膠、BGA及CSP倒裝晶片用底部填充膠七. 光電轉換核心元件精密組裝八. 光通訊光纖連接器組裝、光訊號擴大器組裝、 ...

#90. 應用SPC製程管制手法研究高功率LED封裝銲線參數最佳化

銲線接合 ； LED封裝 ； COB封裝 ； SPC製程管制 ； Wire bonding ； LED ... 本研究是以SPC(Statistical Process Control)製程管制手法，找出銲線接著能力最佳化之 ...

#91. LED集成光源36V 20W 30W 50W 100W 大功率燈珠35mil ...

購買LED集成光源36V 20W 30W 50W 100W 大功率燈珠35mil 45mil製程高亮度正白光暖白光. ... 110V COB LED 燈芯片20W 30W 50W IP65 智能IC 免驅動器適合DIY戶外.

#92. 岡信科技- 【COB製程】SanDisk晟碟USB 3.0～64GB隨身碟插 ...

【COB製程】SanDisk晟碟USB 3.0～64GB隨身碟插在公司電腦前置USB接座→被撞歪USB 3.0接頭15度再自己扳直～詢問多家救援公司都要幾萬元才能夠救回→要 ...

#93. 鑽石加持的LED ︰ COB of DLC LED on DLC PCB — 錸鑽科技

DLC LED 直接銲在DLC PCB 上可簡化製程及降低成本(< 0.3 ¢/lm )。 LED 的溫度可以DLC 有效抑制使光衰更小，這樣就可以加大電流，一顆DLC LED 就可抵多 ...

#94. C161 金彩碟USB 2.0 隨身碟 十銓科技TEAMGROUP

COB製程 ，具防潑水、防塵及耐震等全面防護. C161採用一體成型的COB封裝，具備防潑水、防塵及耐震的能力，避免遭受外力破壞時，能夠確保資料的安全與可靠。

#95. Ultra-high Power-collection-Multi-Die2 - EDISON - 艾笛森光電

Edison的東風頭燈DF系列元件提供了完整的車外燈方案供客戶選用,像是頭燈,遠近同燈,霧燈及雙色溫等等的應用。 全系列元件採用現有先進的熱壓共晶製程進行固晶，確保每顆 ...

#96. CLI 長洛國際產品介紹- 先進半導體測試| 光電設備| LED晶粒製程

我們所代理的產品包括先進半導體測試設備：工程探針台系統、射頻探針台及配件、微定位器。光電系統。LED 晶粒製程：點測、檢測和封裝方案、點膠機、壓膜機。

#97. 半導體構裝用封裝材料之發展概況

日新月異之半導體製程技術得以衍生出眾多新產品與應用，更因5G通訊技術具備大連結， ... 液態封裝材料最主要的用途在於COB(Chip on board)、底部充填 ...

#98. DOW CORNING Q1-9239 CHARCOAL GRAY,1KG-CAN

DOW CORNING Q1-9239 為黑色高強度、高黏度具搖變性保護膠，其主要應用於COB製程。 Black adhesive／ High viscosity. Application:COB.