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#1. 如何讓通孔元件/傳統插件走回焊爐製程(Paste-in-Hole, PIH)
IPC-610對通孔焊接點的可接受標準焊錫量填充率必須大於載板厚度的75％以上，某些 ... 刷錫膏，然後再過波峰爐才有可能如果純粹dip元件過波峰爐是否無法到達100%吃錫量.
01， DIP零件焊點空焊. 02， DIP零件焊點冷焊： 用牙籤輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊. 03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）. 04， DIP零件缺件：.
#3. PCBA 外觀允收標準
2.1 本標準通用於本公司生產任何產品PCBA 的外觀檢驗（在無特殊規定的情況外）。自 ... 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 ... D I P 組裝工藝標準.
2、助焊剂活化不足。 3、板面吃锡高度过高。 4、锡波表面氧化物过多。 5、零件间距过近。 6、板 ...
（5）吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因爲熔錫需要足夠的溫度及 ... 通常發生在DIP或WIVE的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.
二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以提供後製程 於組裝上之標準界定及 ... 焊錫性水準- 4 - 吃錫過多: 下列狀況允收,其餘為不合格(a).
#7. 電子廠最全麵DIP波峰焊工藝流程及波峰焊接的缺陷不良原因分析!
電子廠DIP波峰焊錫機（波峰焊）主要用於傳統THT通孔插裝印製電路闆電裝焊接工藝，以及錶麵組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊其高溫液態錫保持一 ...
如果你真的"有焊過"卻發生無法將錫填滿整個貫孔,你再上來發問並說明你是用甚麼錫 ... 你欲焊接的貫孔本身處理有問題,導致根本不吃錫,或是吃錫率很差
#9. 【干货】DIP工艺技巧及缺陷分析 - SMT顶级人脉圈社区
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
#10. 常規PCB板檢驗標準 - ITW01
文章摘要： 沾錫位置落在板邊算起80%內（MA） 4、DIP後焊車間PCBA板檢驗 ... 20，SMT零件吃錫過少：最小焊點高度小於焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫 ...
#11. 填錫率 - 軟體兄弟
你欲焊接的貫孔本身處理有問題,導致根本不吃錫,或是吃錫率很差,▽ QFN側邊焊腳吃錫良好 ... 就如同BGA的焊錫檢查標準，目前QFN封裝的焊錫檢查除了 ... ,錫粉也就是金屬 ...
#12. DIP后焊不良的判定标准与补救措施 - SMT贴片加工
3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。
#13. PCB 接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准，寻求解决方法
PCB 接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准，如图孔9和孔10，均为接地孔。 ... 应该不大，从板边来看应该还是个拼板，真的量大的话，个人倾向DIP，从品质、 ...
#14. [08K001-4]導讀工業標準(IPC-610、 IPC-600 - 財團法人自強 ...
手置件於Plated Through hole (導通孔)經過DIP錫爐爬錫高度 4.BGA 吃錫焊墊大小標準：如何改善焊接可靠性 5.零件腳前腳趾與腳後跟吃錫焊墊標準
#15. 線路板過爐吃錫不良怎麼辦？ - 劇多
巴掌大的需要在侵焊前刮掉面上的渣子，還要經常加錫！噴錫的需要調節噴錫的大小，（以一面均勻流錫為標準） 助焊劑的選擇：淡色或透明的流質助 ...
#16. dip製程流程
立榮電子有4條DIP Line，日總產能達250,000 插件單位。. 並且每兩小時監控錫槽內無鉛含量標準，確保無鉛製程是否符合RoHS之標準。. 生產流程生產流程SMT 生產流程 ...
#17. 洗PCBSMT製程DIP製程 - 盛天企業有限公司各種零件銷售
2, 防焊, 如有後焊零件或螺絲孔須先貼防焊貼避免吃錫. 3, 手插件, 插件前須先核對BOM與樣品是否一樣. 4, DIP零件過錫爐, 有鉛,無鉛,PCB大小,零件數,吃錫點銅箔厚薄與助 ...
#18. 「吃錫不良原因」+1 SMT制程分析基礎 - 藥師家
PCB上PAD吃錫不良,力量不均勻.零件端電极吃錫性不均勻. ... dip吃錫標準 ... 錫未熔 ..., 在PCB設計和製作的過程中，你是不是也曾經遇到過PCB吃錫不良的情況？
#19. 简析QFN的吃锡标准-诺的电子 - PCBA加工
简析QFN的吃锡标准. 2020-05-19 12:01:49 1112. QFN 有很多的封装及使用上的优点，但它却给电路板组装厂带来不少的焊接质量冲击，因为QFN 的无引脚设计，一般很难从其 ...
#20. 外发SMT贴片加工的外观检验标准 - 回流焊厂家
为明确SMT贴片加工的PCBA外观检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使所生产PCBA的质量更 ... 22, SMT零件吃锡过少, 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%, C.
#21. 【電子製造】討論區 - Facebook
那請教各位先進，SMD或DIP短路、吃錫不良、極性反等不良處理是屬於重工還是返修？ ... 最後，從照片1看來，焊錫應該還是可以接受，貴司的標準是否過嚴？
#22. 谁知道dip电容在ipc中吃锡量的标准是什么 - EDA365
谁知道dip电容在ipc中吃锡量的标准是什么谁知道dip电容在ipc中吃锡量的标准是什么,EDA365电子论坛网.
#23. 焊錫性試驗(Solder Ball) - iST宜特
對於零件製造商而言，一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當， ...
#24. PCBA检验规范.ppt - 文档分享网
可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫WETTING現象。GENERAL INSPECTION CRITERIA2.3、般需求標準--焊錫性工藝水準PAGE 42.3.3 吃錫過多: 下列狀況允收,其餘為不合格 1.
#25. DIP 无铅测温作业规范 - 文档之家
DIP 无铅测温作业规范的内容摘要：一.內容無鉛製程測溫器基本作業、注意事項及溫度曲線規範。二.成分無鉛錫棒成分為(錫99銅0.7银0.3)為主要合金,熔點為217度三.
#26. PCB焊盘过波峰设计标准
PCB焊盘过波峰设计标准 ... 箭头标出过锡炉的方向. 8. 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器 ... 防止零件吃锡不良，防止未过板、掉件等.
#27. QFN / DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項 - 紘康科技
焊接允收判斷標準 ... IPC-A-610規範8.3.13中， QFN/DFN系列產品焊接相關判斷標準如下表Table 8-15 。 ... 610並未定義側面引腳要吃錫(規範中Note 5 說明上.
#28. smt dip 製程
DIP ：（Dual in -line package）雙排標準封裝DIP是比較早期的方法零件都具有兩支以上的金屬腳利用人工 ... PCB 6層板DIP元件吃錫不良問題| Yahoo奇摩知識+, 6/2/2012.
#29. 如何让通孔元件/传统插件走回焊炉制程(Paste-in-Hole, PIH)
IPC-610对通孔焊接点的可接受标准焊锡量填充率必须大于载板厚度的75％以上，某些 ... 刷锡膏，然后再过波峰炉才有可能如果纯粹dip元件过波峰炉是否无法到达100%吃锡量.
#30. 研騰科技股份有限公司
本公司採用錫膏加點膠製程，多應用於雙面SMT零件設計的機板上，於後製程DIP作業中，避免背面零件因二次吃錫，導致掉落。 錫膏印刷於機板焊點後，經由輸送帶將機板輸送 ...
#31. 电子产品的可焊性试验要求沾锡面积90%以上请问是哪个标准 ...
Test b: solder bath/dip and look test(leadless comp.), ... 但却是最专业的可焊性测试方法，走得最深，比较适合解决少量器件不吃锡的问题。
#32. 封装设计真不是你想得那么简单 - 电子工程
梦莉拿起DIP器件向板内孔上插的时候,感觉PCB的钻孔有点紧。 ... 关于器件引脚所对应的金属化孔设计标准,还有下面的一些标准规定,请大家参考。
#33. 矽科機械有限公司
屏東縣內埔鄉東寧國小; 小網膜Dip 吃錫標準記憶卡金士頓. 絕地求生蒸氣卡; 一對多耳機克羅英格蘭沒有不可能只有不可能.
#34. TR7700Q
透過四種方式檢測錫點. TR7700Q能夠分析各種焊點參數，以檢測出不符合標準的焊接缺陷 ... 爬錫高度、爬錫體積%、錫多、錫少、橋接、DIP類元件吃錫、翹腳、.
#35. 瑩光企業有限公司-焊錫成分化驗,各式合金製作,錫渣回收,DIP ...
作業中所產生錫渣之發生量較一般無鉛銲錫較少, 此外銲錫表面能保持較久時間,對於作業上之改善及產品品質 ... 品質符合國際水準,以及SGS各項認證標準. ... 吃錫度性質佳.
#36. SMT貼片行業的一些術語@ Boavista 資訊:: 隨意窩Xuite日誌
... 元件（引腳能穿過PCB板的元件）SMD：表面貼裝元件SIP：單列直插（一排引腳） DIP：雙列直 ... 假焊:假焊之現象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低於接合面標準。
#37. IPC-A-600 Revision E Acceptablility of Printed Boards
課程名稱: IPC-A-600E PCB外觀允收品質標準 ... 於外觀判斷時，有一標準及判斷之準則。 2. 訓練大綱 ... 2.4 Solder Coating and Fused Tin Lead 表面覆蓋錫鉛.
#38. 精巧型波峰焊錫機(型號:WJ-310WD) - 曄展電機股份有限公司
錫爐為單波峰設計,錫波穩定,錫面波型可選擇單、雙面流向波型使用,依基板吃錫性而配合波流之衝刷性 ... 錫槽拖出保養系統：標準配備; 輸送機安全扭力保護裝置：標準配備 ...
#39. dip元件 - 雅瑪黃頁網
SMT_DIP元件组装工艺标准12_百度文库 · 喬治查爾斯電子DIY討論區• 檢視主題- 如何DIP元件型號改為SMD零件 · PCB 6層板DIP元件吃錫不良問題- Yahoo! · DIP元件過錫爐后產生錫爆 ...
#40. 波峰焊 - 中文百科全書
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖. ⒍錫尖（冰柱） ICICLING: 此一問題通常發生在DIP或 ...
#41. 第二章文獻分析
所謂SMT（Surface Mount Technology），就是在印刷電路板上. 以錫膏為黏著介面，銲上表面黏著元件(Surface Mount Device, SMD). 的一種電子元件裝配技術。SMDs 可被定義為 ...
#42. DIP 載具
遮避保護SMD零件，讓它們過錫爐時不會掉件。 DIP 治具的製作材料傳統上以FR4 為大宗，但使用壽命較短，長期高溫下治具易受損 ...
#43. smt dip - Rpetp
DIP ：（Dual in -line package）雙排標準封裝DIP是比較早期的方法零件都具有兩支以上 ... 打SMT件先打SMT,第二次再焊DIP件迴焊目視檢驗以4倍以上放大鏡, 看吃錫良否ICT ...
#44. OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的 ...
根據IPC 610-D 版PCBA 焊錫質量目視檢驗標準, 焊盤邊緣小部分露銅的情況是可以被 ... 的時候可能會出現焊盤吃錫問題，當然，出現這個情況也說明板子的耐高溫不過關。
#45. 公司简介
吃錫 時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING, ... 此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.
#46. smt dip 意思
DIP ：（Dual in -line package）雙排標準封裝DIP是比較早期的方法零件都具有兩支以上的金屬腳利用人工 ... PCB 6層板DIP元件吃錫不良問題| Yahoo奇摩知識+, 6/2/2012.
#47. 第三章手焊接的基本觀念
所謂焊錫的標準狀態圖，即指錫與鉛不同比例的焊錫隨著溫度變化而從冷凝狀態到溶解 ... 吃錫角度即焊錫與金屬面間所成的角度若依焊錫在被焊金屬面上的擴散情況，可分為 ...
#48. solderability規範 - Sfshpping
對於零件製造商而言，一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時，有回 ... Test) 規範定義測試方法包括錫槽法(Solder Pot/Bath)、沾錫法(Solder Bath/DIP)、表面黏著 ...
#49. 為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過爐？
這個是最麻煩的事了，最好可以透過設計來解決，錫膏融化時焊錫會沿著可以吃錫的 ... 電子零件或是DIP/THT傳統零件或是某些特殊原因，也會在這裡用人工的方式手擺零件。
#50. 投影片1 - PDF Free Download
14 焊接允收判斷標準-QFN/DFN IPC-A-610 規範中, QFN/DFN 系列產品焊接相關判斷 ... 並未定義側面引腳要吃錫( 規範中Note 5 說明上圖H 的部位不需吃錫), 真正的吃錫部 ...
#51. PCB 焊盤與孔設計工藝規範 - 壹讀
4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內其包覆銅膜寬度要求儘可能增大並且不能有空焊盤設計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不 ...
#52. 「錫爐英文」懶人包資訊整理 (1) | 蘋果健康咬一口
A：在台灣通常用語為錫爐，在中國大陸習慣上稱呼波峰焊、波峰焊錫爐、英文叫Wave Soldering. Q：標準的DIP錫爐內部 ... ,1、現在電子組裝廠的SMT回焊爐幾乎已經 ...
#53. 通訊與資訊主機板組裝業資源化應用技術手冊
工插件(MI)等雙排標準封裝(Dual In -line Package；DIP)製程將零件透過針腳穿過 ... 浮件、反向等錯誤及主機板之吃錫狀況，如果發現不良則於不良點.
#54. 嘉聯益通用檢驗規範-FPC 版
觀及銲錫檢驗標準，皆依本文件規定，若客戶另有規定標準，則依客戶規定 ... PAD 異物造成CHIP 零件吃錫不良，但吃錫狀況需符合第1. ... 10.3 DIP 零件.
#55. IPC-A-610G CN - 电 组件的可接受性
鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 联系方式：. IPC. IPC 中国 ... 2.1 IPC标准. ... DIP/SIP器件和插座.................. 7-13. 7.1.6. 径向引线– 垂直.
#56. smt製程教學 - Ugtz
SMT製程介紹By Michael & Gregc 送板機-印錫膏-打件-迴焊爐-收板錫膏印刷類似網版 ... 換為錫膏打SMT件先打SMT, 第二次再焊DIP件迴焊目視檢驗以4倍以上放大鏡, 看吃錫 ...
#57. 如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？ - 360doc个人图书馆
IPC 7095是BGA的設計與組裝過程的實施其標準就如文章所列的標準但是其Class I的標準有時客戶會不 ... 我們公司在過DIP後也會拍X-ray確認吃錫請問
#58. 【技術與知識】連接器的規範和測試要求（下） 文：Knight ...
測試要點：a. 也叫吃錫性，用dip的方式測試 b. 通常不用於評估焊杯，焊接孔，手工焊，SMT c. 評估是否合適SMT製程時注意溫度曲線 規範要求：a. 焊接區域95%吃錫
#59. pca组装标准幻灯片 - 豆丁网
1999 VER 1.0 Aug.12, '99 二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUALINSPECTION ... 腳面焊點最小量允收狀況(ACCEPTABLECONDITION) 註：錫表面缺點如退錫、不吃錫18SMT ...
#60. 錫爐英文 - ynny
A：噴霧、預熱、焊錫、冷卻等四個階段Q：標準的DIP焊錫產品的配製有哪些呢？ ... 波峰焊中的「擾流波」，達到焊錫傳統通孔零件腳的目的，其焊錫的吃錫效果當然比SMT製.
#61. 國立高雄大學資訊工程學系碩士在職專班論文
然而PCB 電路板作業流程在這之後尚有DIP(Dual In-line Package，雙排標準 ... 假焊為搭載元件未確實與錫膏結合，而站立則為單邊吃錫不佳導致元件微翹，.
#62. SMT製程介紹 - six.man.日誌
3. 3. 實時性製造信息： 實時性製造信息：SFCs 的系統管制點是從SMT 製程的錫膏印刷作業開始，途程中經過回焊爐、 AOI 測試、 ICT/ATE 測試、 DIP 插件、 ...
#63. IPQC 品檢技術員｜興普科技股份有限公司｜桃園市蘆竹區
【工作內容】桃園市蘆竹區- 1.SMT及DIP作業製程巡檢/首件檢查2.IQC 進料/FQC/OQC檢驗作業3.QC 報表填寫4.操作X-Ray設備抽驗(BGA/PTH零件)吃錫狀況。
#64. 連接器規範和測試要求
也叫吃錫性，用dip 的方式測試 b. 通常不用於評估焊杯，焊接孔，手工焊，SMT 5 A' ~8 E) L% b% U( o0 ] c. 評估是否合適SMT 製程時注意溫度曲線/ U5 ...
#65. dip led 規格
DIP ：（Dual in -line package）雙排標準封裝DIP是比較早期的方法零件都具有兩支以上的金屬腳利用人工 ... PCB 6層板DIP元件吃錫不良問題| Yahoo奇摩知識+, 6/2/2012.
#66. 沾錫能力測試機
DIP 零件，銲接曲線參考. 數據模擬。 3. 助焊劑及錫膏品質管制，不良鑑 ... 依IPC-X-804B 4.4.1的規定，沾錫平衡所用的 ... 這種測試方法在全世界公認是最佳吃錫性測.
#67. 錫裂英文
... 碑側立錫球錫多吃錫不良條碼不良殘留助焊劑板面不澍零件破損溢錫零件氧化矯直色差 ... dip翻譯：放進液體中, 涮，浸，蘸, 給（羊）洗藥浴（以殺死身上對其有害的蟲 ...
#68. smt製程流程 - Krifc
本公司採用錫膏加點膠製程，多應用於雙面SMT零件設計的機板上，於後製程DIP作業中，避免背面零件因二次吃錫，導致掉落。 錫膏印刷於機板焊點後，經由輸送帶將機板輸送 ...
#69. 誌謝
吃甘泉魚麵的好夥伴。 ... 的UBM(電鍍鎳/電鍍銅)，較薄膜UBM的錫鉛接點更能長時間使用。利用掃 ... 從早期的DIP以引腳固定基板與晶片，其中發展出許.
#70. smt dip 製程SMT - Aabrq
並且每兩小時監控錫槽內無鉛含量標準，穩定的品質水準，將錫膏印刷於需要焊接電子 ... 過DIP 錫爐SMT 製程SMT: Surface Mount Technology 波焊製程上膠製程尚未吃錫吃 ...
#71. smt dip 差異 - 07Nan
DIP （Dual In-line Package）則是以外掛程式的方式插過PCB後焊接等等. ... 金手指沾錫線路斷裂防焊漆掉落防焊漆起泡防焊漆上到錫墊不吃錫錫球錫珠板翹或彎曲銅泊翹起錫 ...
#72. 2007年12月26日星期三 - KM
關於DIP焊接不良"氣孔"原因與標準. 氣孔的原因: @PCB製作過程中，貫孔的孔壁沒有長好。圖一 @PCB受潮，導致過錫爐的過程中，PCB排氣時但錫還沒有凝固 ...
#73. 錫爐溫度曲線SMT製造工藝–回流焊2 - Doreff
SMT與DIP制程簡介.ppt，SMT 與DIP 基本組成不良分類常見的問題實際是….. 金手指沾錫線路斷裂防焊漆掉落防焊漆起泡防焊漆上到錫墊不吃錫錫球錫珠板翹或彎曲銅泊翹起錫吃 ...
#74. 長華科技股份有限公司(6548)
車用IC大致上可分為微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/特定應 ... 面仍留有焊腳，但有些只是橫切面並未電鍍，吃錫不易。
#75. 十一月2015 - IT Lab艾鍗學院技術Blog
IC元件主要分為DIP及SMD兩大類, DIP 插件的IC, SMD (Surface Mount ... Solder Mask: 防焊層(綠油層) :並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的 ...
#76. dip製程
SMT与DIP制程简介,ppt,SMT 與DIP 基本組成不良分類常見的問題實際是…,, 金手指沾錫線路斷裂防焊漆掉落防焊漆起泡防焊漆上到錫墊不吃錫錫球錫珠板翹或彎曲銅泊翹起錫吃 ...
#77. dip 製程DIP錫爐的常見名稱有哪些 - QWVATK
Q：標準的DIP錫爐內部製程分為哪些階段？ ... 本公司採用錫膏加點膠製程，多應用於雙面SMT零件設計的機板上，於後製程DIP作業中，避免背面零件因二次吃錫，導致掉落。
#78. smt 製程英文
DIP ：（Dual in -line package）雙排標準封裝DIP是比較早期的方法零件都具有兩支以上的金屬腳利用人工 ... PCB 6層板DIP元件吃錫不良問題| Yahoo奇摩知識+, 6/2/2012.
#79. smt製程ppt
smt跟dip制程简介新.ppt,SMT與DIP基本組成不良分類常見的問題實際是..金手指沾錫線路斷裂防焊漆掉落防焊漆起泡防焊漆上到錫墊不吃錫錫球錫珠板翹或彎曲銅泊翹起錫吃 ...
#80. smt 打件思創科技 - QPHII
高水準SMT打件打樣代工，PCB印刷電路板焊接代工，快速樣品製作，DIP插件，電路板維修 ... 於過完錫爐過後確認底部吃錫狀況確認底部吃錫狀況，可防止IC有空假焊的現象打 ...
#81. 鍍鎳吃錫 - Fytob
一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神，把焊錫想像成「水」的樣子，有「潤濕」就表示吃 ... DIP Power conn PIN腳鍍鎳產品是出於哪種考虙?
#82. 台北機車一日遊
... 湖、九份等景點，還有台北景點附近熱門住宿推薦，喜歡就把尤其是天涼的季節來泡湯吃美食超享受。 ... 財的成語; 鈦樂系列不沾平底鍋Dip 吃錫標準水晶滴膠哪裡買.
#83. 看完這幾種PCBA焊接技術後，別再說你不懂PTH工藝了
目前通孔回流工藝主要採用兩種錫膏塗覆技術，包括錫膏印刷和自動點錫膏。 ... 以下幾點： 旋轉一周不碰觸到零件；不影響DIP插件；能將PCB穩固於模具。
#84. 這份SMT/DIP焊接檢驗標準和專業術語收好
02、【SMT/DIP焊接質量檢驗標準】 · 1.引腳凸出：. 單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低於0.5 mm。 · 2． 通孔的垂直填充：. 焊錫的垂直填充須達孔 ...
#85. ERSA 氮氣迴焊爐｜瑋一實業股份有限公司 - dip插件代工
瑋一實業專業SMT電子代工、SMT電子加工、DIP插件代工，車用電子、消費性電子、電腦 ... 比較之前ETC迴焊爐狀況，QFN及BGA吃錫性及爬錫程度較好，氮氣量較充足 ...
#86. 自動焊錫機soldering machine-禾宇精密科技股份有限公司(原廠 ...
專業焊錫製程建議. 完整的圖面教學-SMD. 完整的圖面教學-DIP. 標準及選購配件. 觸控式溫控系統. 教導盒. 清錫系統. 供錫系統. 外部控制盒. 警報式供錫模組(選購) ...
#87. Eia 364 52 下載
也叫吃錫性，用dip的方式測試b. 通常不用於評估焊杯，焊接孔，手工焊，SMT c. 評估是否合適SMT製程時注意溫度曲線規範要求：a. standard by Electronic Industries ...
dip吃錫標準 在 【電子製造】討論區 - Facebook 的推薦與評價
那請教各位先進，SMD或DIP短路、吃錫不良、極性反等不良處理是屬於重工還是返修？ ... 最後，從照片1看來，焊錫應該還是可以接受，貴司的標準是否過嚴？ ... <看更多>