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🧐為什麼要關注欣興(3037)
當然是因為欣興是全球ABF載板霸主。
載板是什麼?因為IC晶片製作完成後,會切割成很多的一小片,再封裝到小小的載板上,然後裝有IC的載板會再進一步組裝到更大片的PCB上面,最後再組裝到需要的電子產品上。
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所以IC載板就是用來乘載IC晶片,作為晶片和PCB間的線路連接;能保護、固定線路及散熱,是封裝製程中的關鍵零件。載板有多種材料,最主要的為ABF、BT兩種,而欣興是以生產ABF為主。
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欣興更是全球ABF載板的市占龍頭,截至2020年底,欣興ABF月產能達4,400萬顆,市占率達24%。而過去兩度發生火災的山鶯廠,主要產能是BT載板,對ABF產能較沒有太大影響。
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ABF產能趕不上大量需求 報價確定續漲,因為ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好,非常適合用在CPU、GPU及AI晶片,尤其 5G、高效能運算(HPC)、自駕車和AI等應用興起,都會需要功能更強的處理器,且會使層數與封裝面積提升;再加上遠端工作與教育帶動比電需求,因此ABF載板無論是規格上還是需求上,都大幅的提高。
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籌碼面:投信買超含金量6.78%
財務面:連續14年以上配發現金
財務面:月營收處於歷史第1高
財務面:單季獲利來到43季新高
財務面:淨利連續4季出現年成長
技術面:長短期均線多頭排列
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