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幫朋友代po ——————————————————————— 小弟目前在晶圓廠擔任整合三年， 預計轉職IC產品工程師或IC測試工程師， 想請教行業內鄉民的看法， 以下是我粗淺 ... ... <看更多>
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開頭破題
這篇是留給想做IC測試(Testing) 或是同我一樣沒有想法誤打誤撞進入這行的新手所看的
一篇初級指南，主要用於分類或給予新人在職場上的定位，以及未來的出路
技術面上就不談太多，小弟資歷尚淺，也就不獻醜了
===========以下正文
首先，把測試這個職務以人力銀行的職缺做區分，大致有軟體及硬體這兩個部分
軟體測試五花八門，只要不是IC設計驗證測試的都不是本篇內容，這邊不贅述。
硬體測試才是一般IC測試/驗證的主軸，依照你在的公司類型有4個類型
1.IC Design House(Fabless)
當你在 Design House 底下，一般會有兩個工作範圍
a.替自家的IC在CP/FT段寫寫機台程式，做一些RD實驗，通常派到subcon去借機來寫
b.DFT Team 或 DV Team ，用Verilog 寫 Test Bench 模擬FSM的狀況 或設計DFT
通常最缺的是a，這裡的測試不會是純黑箱，所以多少能從Datasheet內學到一些
測試手法或知識作為未來的經驗
參考資料 : 你家公司的網站，去撈datasheet下來看function diagram很重要
未來轉職 : 同公司的FAE 或 其他公司的測試工程師
2.Foundry / Factory
在半導體段，分成3大類，WAT 及 CP ，有錢的會多拆一組給Device/RA Team做LAB的工作
a.WAT
Wafer Acceptance Test，測IC上的testkey，包含自家的layout
最佳化及客戶實驗的function
b.CP
Circuit Probing ，真正的100%測試，量產的關鍵，主要針對DC + Function的驗證
寫寫ATE測試程式，會接觸到產品工程師，所以多少了解半導體物理特性
測試出來的資料會對應到不同製程段的異變
會有一些針對自家CELL的實驗性質的工程
c.LAB (元件/可靠度驗證)
假設在CP段沒有測試function或是因為設計問題不能在CP上測試的，會移到可靠度進行
如RF要量測Scattering Parameters ，或是驗junction temperature
以及針對車用/手機等不同規格使用的可靠度驗證
這裡多使用半自動測試量測儀器
參考資料 : 多了解製程與電性的關聯，會在測試上更有收穫
未來轉職 : 在WAT或CP段轉設備商或IC設計，或轉產品工程，在LAB則可以多轉RA工程
3.Assembly House / Testing House
專職測試的委外測試廠，一般分成兩類
a.CP+FT的測試工程師
純粹的黑箱測試，照表抄課
替不想出人力的Design House 建立測試程式，以及 Device Setup，轉個Platform
寫點小程式轉一些Pattern
b.CP+FT的客戶測試服務工程師
把編輯好的程式放入特定資料夾上傳，定期回報良率，即時更新程式版本及資料回傳
參考資料 : 各家測試機的使用手冊，多跨Platform會讓你在ATE使用上更得心應手
未來轉職 : a會是設備商的最愛，或轉成客戶的測試工程師，b就自求多福......
4.Verification Lab / Vendor
這邊基本上沒得談，市面上的那幾間設備商的FAE就是你未來的選擇
幫客戶轉不同Platform 寫個自家程式算是基本，交際也要有一定的程度
客戶穩定就是爽爽做，客戶很硬就要夾起來做
參考資料 : 背好自家機台的設定精度/範圍，以及一顆寵辱不驚的心
未來轉職 : 以上皆可
版上蠻多測試新人之所以很難找到一篇適合的測試資料，或是很難入門
最重要的是不知道自己身處何處，以至於不曉得該如何下手
希望這篇對不小心走了這行的新人會有幫助
有其他問題的也可以在推文直接問，我能回答就回答
也可能會有錯的可以直接指正，我一併修改
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 116.241.149.115
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1546345658.A.BCD.html
CP的C用Circuit 或 Chip都沒問題，你用OM看chip，裡面就是Circuit
將它整合到只要壓一個按鍵就能依照TestFlow全部測試完成並產生測試資料的程度
以我經驗來說，Test Eng 是讓 Tester 作為Master+Power 把訊號及PATTERN打入DUT內
而Design Verification 是建立 Testbench 作為Master/Slave 驗證I/O屬性
確認Pipeline以及Coverage \ Event 的設計
WAT會有EPI特性的資料，像是beta值或R_on等等，實務上測5點或25點皆有
CP則是會有open/short，High/Low Level，以及各種功能性測試資料(IC不同項目不同)
testkey則是在Wafer上犧牲一些成品面積，作為驗證客戶研發階段的demoIC
或是驗證一些被動元件的最佳化，像是電感要兩層metal繞三圈或三層metal繞兩圈
諸如此類的特性驗證
C/C++通常用來built PHY Layer，你應該是在Linux或用Visual Studio來開發的
這種PC Based 的測試是屬於System Level，如測試外接盒的BridgeIC功能
或是用在single Package 的IC，如CIS，VGA，CPU，FPGA，MCU上
網路線插拔或是拉力實驗這種工業控制的機台用PLC寫的很多，用人的幾乎找不到了
在TE端大部分建simply Function Pattern 而已
3轉1通常要求學歷背景，而且調薪幅度有限
2就是吃大鍋飯穩定上下班，蠻多有家庭的人進2是很好的選擇
做一些bitstream，loopback，Check Register data 以及其他功能的實現
目的是透過EVB驗證IC的功能是否滿足需求
裡面的FPGA應該是EVB上用於控制信號及轉換資料，你應該是確認它有沒有壞而已
SA被歸類在驗證，跟DV類似，但又帶有一些FAE的工作範圍
大部分的pattern也會包給你，照表操課就可以
在Design House 拿到的會是 Procedure + datasheet，會有完整的Timing Diagram及
描述測試項目的定義，可能要自己做一些Pattern
前者是按照既定好的方式做setup及資料蒐集回報而已
後者則會多考慮及設計TestPlan讓測試效率更佳，並了解測試項目的意義
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/02/2019 18:52:34
就要自己寫一個C Code 轉換
DFT 或 RD 有 買 EDA Tool的話可以在Simulation後自動轉出pattern
嚴謹的公司會在ATE上試跑讓pat穩定
了不起會有shmoo變小的狀況，有些隨便轉的timing會跑掉，debug會很麻煩
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/13/2019 18:58:13
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