晶圓廠使用疊對量測(overlay metrology)技術來測量和控制生產製程中的圖案/圖案對準。疊對誤差通常是在目標(整個曝光場中處於獨立位置的特殊圖案結構)上進行測量。這些目標量測值必須與實際元件圖案上發生的疊對誤差相關聯。
https://www.eettaiwan.com/20200519ta71-overlay-metrology-challenges-for-advanced-memory-ics/
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