告別強效水泥膏讓 CPU 連根拔起,AMD 下一代 AM5 LGA 1718 要把針腳移到主機板上啦~
#AMD #AM5 #UH #LGA1718 #NEWS
pga封裝 在 Anue鉅亨網財經新聞 Facebook 的精選貼文
進入到後摩爾定律時代後,封裝技術已漸漸從傳統封裝邁向先進封裝。過去封裝技術是對晶圓進行切割後再進行加工,主要利用打線接合和引腳等形式使晶片與外部電路連接,相關技術有 DIP、QFP、PGA 等等封裝形式。
#後摩爾定律時代
#半導體封測
pga封裝 在 Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司 Facebook 的最佳解答
ADI針對工業製程控制系統推出整合ADC的軟體可配置類比前端
新解決方案讓設計者能針對多種產品配置創建「平台化」輸入模組,以降低成本並加快產品上市時間
Analog Devices, Inc. (ADI) 針對工業製程控制系統推出整合24位元ADC的AD4110-1類比前端。AD4110-1為一款整合ADC的通用型輸入AFE,讓客戶能夠設計針對多種功能進行配置的「平台化」輸入模組,藉以大幅節省研發成本、縮短上市時間,且僅需更少的設計資源。
• 查看AD4110-1產品頁面,下載資料手冊及申請樣品請瀏覽:www.analog.com/products/ad4110-1
• 申請評估板請瀏覽:www.analog.com/design-center/evaluation-hardware-and-software/evaluation-boards-kits/EVAL-AD4110-1
AD4110-1可透過軟體根據電流或電壓訊號對高壓輸入進行全面配置,以直接與所有標準工業類比訊號源連接。單一參考設計可取代其他多個參考設計,進而減小模組尺寸、降低總持有成本。在建置工業4.0期間,透過軟體配置的I/O為其中的關鍵因素。
AD4110-1採用40接腳LFCSP封裝。主要特性包括:
• 採用整合式全差分可編程增益放大器(PGA),提供從0.2到24的16級增益設定
• 提供內部前端診斷功能,用於指示過壓、欠壓、開路、過電流和過溫情況
• 高壓輸入具有熱保護、過電流限制和過壓保護功能
pga封裝 在 SD3_積體電路封裝外部PGA&BGA封裝M2U00114 - YouTube 的推薦與評價
www.hightech.tw科技台灣 PGA封裝 BGA封裝. ... <看更多>