【台積電守護神飆漲的秘密】
2021/2/21(日)
大家好，我是LEO
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■ 市場還不熟悉它
意德士(7556)，真正跟台積電直接相關的半導體供應商，主要客戶是台積電、聯電、世界先進等晶圓代工客戶，在股票市場是新兵2020年10月才剛掛牌，認識它的投資人很少，許多投資分類，例如EUV概念股、ASML概念股、台積電設備概念股…媒體新聞都很少報導，更何況一般投資人不熟悉，但是它是半導體界的老兵，寶劍磨了 20幾年準備大展身手，早在1999年公司成立至今21年，它的產品比任何一家半導體設備公司都更重要，直接接觸矽晶圓，直接影響台積電先進製程良率，7奈米以下尤其關鍵，加上背後有掌握關鍵原料的國際大廠全力支持，它才是真正的「台積電守護神」。
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■ 關鍵產品
為什麼 LEO稱意德士為台積電守護神，首先要了解它的產品「真空吸盤」用在哪裡？那就必須先講ASML艾斯摩爾，這家荷蘭廠商，主要生產EUV光刻機，其中最特別的是EUV極紫外光刻機，是目前全球唯一能夠生產製造的廠商，是半導體業者進入7奈米以下製程必備的機台，一台動輒 30幾億台幣，2019年ASML出貨26台，估計台積電買走 20台，因為台積電率先採用它的設備，並且克服「良率與防塵」問題，成就晶圓代工技術的世界霸主代位，狠狠的將對手英特爾、三星甩在後頭，未來 3到5年內無人能敵。
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但是，你們有思考過這個問題？為什麼台積電、英特爾、三星在拚先進製程都買ASML的EUV極紫外光刻機，為什麼只有台積電成功搶下第一名寶座，因為「意德士」扮演了關鍵角色，大家要了解EUV極紫外光刻機就是用軍用等級的極紫外光，光線的波長僅13.5奈米，透過光罩把電路圖雕刻在晶圓上，因為波長越短，線越細，才能讓晶圓製程持續突破摩爾定律往5奈米、3奈米、甚至1奈米前進。
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不過，當台積電在2009年使用EUV光刻機過程中，發現不夠精準會影響良率，當時的全球最強的3家廠商，ASML、Nikon、Canon都無法解決問題，因為光刻機必須把光源精準打在愈來愈小的線徑，光打出來很準，但是經過一定距離會出現角度偏移，當台積電要進入更小的奈米製程，沒有辦法讓所有的線路都很清楚，這時候就找上「意德士」利用大數據回歸模擬演算法，調整真空吸盤的平面曲度，讓所有晶圓在一次曝光中良率可以達到完美狀態。
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■ 讓台積電嚇一跳
意德士花了7年研究，不斷送樣本去測試，累積上百萬筆數據，計算預測客戶設備可能的良率分布圖，當台積電看到預測數據時也嚇一跳，後來召開技術委員會討論後就決定跟意德士合作，一路從10奈米到3奈米持續合作，成為值得信賴的夥伴。
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■ 意德士背後強大的靠山
意德士原本代理銷售薄膜製程使用的靜電吸盤，後來跟日本原廠NTK集團合資設立誼特科技，意德士持股49%，在台灣生產靜電吸盤及陶瓷加熱器、高密度電漿熔射設備，再銷往美國半導體設備大廠。
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真空吸盤設備上，意德士是設計後委託日本NKT代工，再出貨給晶圓代工客戶，未來售後維修也在意德士，至於在蝕刻製程用到的靜電吸盤，則是日本夥伴NKT委託誼特生產出貨，意德士負責售後維修，設備機台過保固期後，產生的售後維修商機未來五年仍將持續成長。
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另一半導體關鍵主力商品，全氟密封環（FFKM Oring），氟化物是戰略性物質掌握在全球少數國家，2019年當日韓掀起科技大戰，日本針對出口給南韓的氟化物加強審查，南韓急跳腳，它是半導體、智慧手機、顯示器等高科技產品中不可或缺的原料，而日本在全球的氟聚酰亞胺和光阻劑市占率達九成以上，氟化氫的市占率逾七成。
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意德士原本代理銷售日本大金DUPRA全氟密封材，這是用在半導體前段設備，薄膜製程中的金屬腔體裡，因為設備需要保持真空狀態，所以全氟密封環需要耐高腐蝕電漿材料、耐臭氧電漿材料，後來在2002年政府推動「兩兆雙星」計畫，支持台積電等大型半導體業者推動零組件供應本土化，意德士成立子公司大鐿科技，由日本大金支持提供氟原料，讓意德士旗下大鐿科技自行生產，全氟材料應用範圍很廣，最近新廠落成規模是舊廠2.5倍大，預計最快3年內就能滿載。
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■ 未來龐大的商機
無論是台積電、三星、英特爾、中國都傾全力發展半導體產業，過年封關前歐美正為了車用晶片缺貨大傷腦筋，甚至找上台灣政府希望拜託台積電生產車用晶片解決燃眉之急，當時股民當家團隊嗅到商機，歐美勢必沒想過其產業經濟命脈，會被亞洲小國掐住脖子，偏偏台灣又籠罩在中國的文攻武嚇之下，萬一台灣怎麼了，全世界恐將發生大震盪。
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果然台灣過年期間傳出，歐美等半導體業者上書政府要求支持半導體自主化，拜登也答應全力支持，這對設備業者來說，絕對是一大利多，更遑論當電子產品越做越小，奈米數越來越低，EUV極子外光刻機使用量越來越多，各國資本資出越來越大，用來固定晶圓的真空吸盤，與保持設備真空密封狀態的全氟密封環，用量只會越來越大，重點是能夠提供這樣產品的廠商，屈指可數，在台灣只有「意德士」，台積電沒它還真的不行，LEO稱之為台積電守護神實至名歸，至於未來會漲到哪裡？2020年毛利率已經超過 40%，就看市場有沒有眼光，預見未來下一座護國神山。
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意德士台積電 在 [新聞] 投資估破2兆台積供應鏈同樂- 看板Stock 的推薦與評價
投資估破2兆 台積供應鏈同樂
2021年3月1日 15:01
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電啟動3奈米晶圓廠Fab 18B廠興建，預期明年下半年
進入量產，至於選定在新竹寶山興建的2奈米晶圓廠雖然仍有環評問題有待解決，但新廠
預估會在明年下半年動土興建。設備商預估，台積電3奈米及2奈米的技術研發及產能投資
，合計超過新台幣2兆元的大投資計畫已正式啟動，包括漢唐、帆宣等台積電大聯盟合作
夥伴將直接受惠。
台積電宣布今年資本支出將提升至250～280億美元（約折合新台幣7,000～7,840億元）創
下歷史新高紀錄，同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電未來幾
年的重大投資，在於建置3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程產能，以及2奈米環繞閘極
（GAA）製程產能，設備業者推估未來三～五年的資本支出維持高檔，整個3奈米及2奈米
大投資總金額將超過新台幣2兆元。
台積電專為3奈米打造的南科Fab 18B廠已經開始動土興建，預期將興建Fab 18廠區第四期
至第六期等共三座晶圓廠，總月產能約達9萬片，台積電規劃的3奈米廠廠房基地面積約為
35公頃，潔淨室面積將超過16萬平方公尺，大約是22座標準足球場大。台積電3奈米預計
今年下半年試產，明年下半年進入量產，屆時將成為全球最先進的邏輯製程技術，使得台
積電持續保持技術領先的地位。
台積電2奈米已進入技術研發階段，建廠地點已選定在新竹寶山，雖然近期仍有環評問題
有待解決，但業界評估應可順利過關。台積電2奈米初期建廠將維持三座廠的超大型晶圓
廠（GigaFab）建置，預計2奈米將於3奈米量產第二年的2023年進入試產，2024年進入量
產，屆時台積電2奈米仍會是當時全球最先進的邏輯製程技術。
由於3奈米及2奈米都採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，台積電未來幾年資本支出將
維持高檔，2奈米進入量產之際，台積電的EUV機台總數將上看100台龐大規模，成為全球
擁有最大EUV產能的半導體廠。為搭配先進製程技術推進，台積電同步布局3DFabric先進
封裝，看好小晶片（chiplet）架構帶來新成長動能，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2
022年開始量產。
台積電全力衝刺3奈米及2奈米先進製程的同時，也對台灣供應鏈擴大下單，包括EUV光罩
載具廠家登，廠務工程業者漢唐及帆宣，設備及備品供應商京鼎及弘塑，綠色製程廠務工
程業者信紘科，精密零組件供應商意德士及公準，檢測分析業者宜特及閎康等台積電大聯
盟合作夥伴直接受惠。法人看好台積電資本支出概念股今年營運表現，未來三～五年受惠
於台積電3奈米及2奈米大投資啟動，營運可望逐年成長並創下新高。（新聞來源：工商時
報─記者涂志豪／台北報導）
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心得：TSM盤前漲2.37%，未來還有2nm及3D封裝，明天要噴了嗎？
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