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iPhone 13 將上市!其中晶片所應用的「 AiP 封裝」勢必帶動更多技術熱潮,但不論封測、晶圓或系統廠想打入此一先進封裝領域,須先克服哪些製程難題? #iPhone13 #半導體...
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iPhone 13 將上市!其中晶片所應用的「 AiP 封裝」勢必帶動更多技術熱潮,但不論封測、晶圓或系統廠想打入此一先進封裝領域,須先克服哪些製程難題? #iPhone13 #半導體...
2/11 一月營收雙升,漲停準備創高了,加油! 12/17 精材(3374) ...
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日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋 【甚麼是封測】 封測是半導體產業的下游,分為封裝和測試,半...
2/6 股價重回月、季線之上,再向90元關卡邁進。 12/17 精材(3374) ...
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5G 帶動先進封裝技術,精測將布局 AiP 及 AoC 測試介面。法人預估,精測的手機應用處理器晶...
2/21 上次關禁閉是在80元上下震盪,這次關禁閉是在90元上下震盪,長線看好不變。 12/17...
2/21 上次關禁閉是在80元上下震盪,這次關禁閉是在90元上下震盪,長線看好不變。 12/...
SiP模組需求近期出現爆發性成長,在越來越多新應用竄出的情況下,台系載板廠積極調整產線因應客戶需求。...