sip封裝材料 在 sip封裝錫球-在PTT/MOBILE01上汽車保養配件評價分析 的評價 優羣(3217)佈局半導體先進封裝材料發酵,繼微型衝壓件打入美系手機客戶後,取代錫球應用於SiP封裝的微型衝壓件與3家國內封裝大廠合作,並已開始試量產出貨封裝大廠,若 ... ... <看更多>
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