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恭喜國立交通大學特聘教授、國際長兼國際半導體產業學院副院長陳冠能獲選美國國家發明家學院(NAI，National Academy of Inventors) 2020年美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)。評審委員高度肯定其其在三維積體電路領域的高研發能量，可提升人類生活品質、社會與經濟發展並帶來助益與貢獻，而榮獲此殊榮，並將於2021年6月表揚。

陳冠能國際長為交大電子系特聘教授，為美國麻省理工學院電機工程與資訊科學系博士，畢業後加入IBM華生研究中心，目前是交大推動三維積體電路及先進封裝技術的主要推動者。其長期投入三維積體電路領域相關研究，研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術等。陳教授自返國任教後，積極建立具有創新與實作能力的研究團隊；除著有專書著作外，也發表超過300篇之期刊與會議論文，包含多篇IEEE優質期刊論文，以及IC元件與製造領域之頂尖國際會議IEDM、VLSI論文與IC設計領域之頂尖國際會議ISSCC論文。其研究成果具有產業應用與學術價值，目前其所列名的各國專利已達83項，同時他也在各種多項國際會議擔任大會主席、議程主席與議程委員等重要職務，更是超過40種國際期刊的審稿委員。

陳冠能教授優異的研究成果歷年來屢獲肯定，榮獲科技部未來科技突破獎(2019)、IEEE EPS 傑出技術成就獎(2018)、科技部傑出研究獎(2018)、美光講座教授(2018)、中國工程師學會傑出工程教授獎(2017)、中國電機工程學會傑出電機工程教授獎(2014)。並榮獲五座國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎與四座IBM發明成就獎。目前並為IEEE Fellow、IET Fellow與斐陶斐榮譽學會會員。

陳冠能教授不僅在研究方面表現卓越，還進一步將這些研究推廣到產業上，協助國內外產業升級，並致力研發前瞻技術並將成果落實於產業界，延續技術研發、授權的合作關係，其產學合作、技術移轉，受益的對象從晶圓代工、封裝業、電子零組件業、設備商橫跨多種領域，對於提升人類經濟發展及文明有重要貢獻。

美國國家發明家學院的院士為學術發明家的最高榮譽之一。今年175名獲得美國國家發明家學院的院士，來自115所研究型大學、政府機關及非營利性研究機構，擁有高達4700項美國專利，對於豐富人類生活質量，促進社會福祉與經濟發展也有顯著貢獻和深遠影響。

交大陳冠能特聘教授榮膺美國國家發明家學院院士

美國國家發明家學院(NAI，National Academy of Inventors) 近日公布2020年美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)獲選名單，國立交通大學特聘教授、國際長兼國際半導體產業學院副院長陳冠能，以其在三維積體電路領域的高研發能量，獲得評審委員高度肯定其研究可提升人類生活品質、社會與經濟發展並帶來助益與貢獻，而榮獲此殊榮，並將於2021年6月接受表揚。
陳冠能國際長為交大電子系特聘教授，為美國麻省理工學院電機工程與資訊科學系博士，畢業後加入IBM華生研究中心，目前是交大推動三維積體電路及先進封裝技術的主要推動者。其長期投入三維積體電路領域相關研究，研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術等。陳教授自返國任教後，積極建立具有創新與實作能力的研究團隊；除著有專書著作外，也發表超過300篇之期刊與會議論文，包含多篇IEEE優質期刊論文，以及IC元件與製造領域之頂尖國際會議IEDM、VLSI論文與IC設計領域之頂尖國際會議ISSCC論文。其研究成果具有產業應用與學術價值，目前其所列名的各國專利已達83項，同時他也在各種多項國際會議擔任大會主席、議程主席與議程委員等重要職務，更是超過40種國際期刊的審稿委員。
陳冠能教授優異的研究成果歷年來屢獲肯定，榮獲科技部未來科技突破獎(2019)、IEEE EPS 傑出技術成就獎(2018)、科技部傑出研究獎(2018)、美光講座教授(2018)、中國工程師學會傑出工程教授獎(2017)、中國電機工程學會傑出電機工程教授獎(2014)。並榮獲五座國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎與四座IBM發明成就獎。目前並為IEEE Fellow、IET Fellow與斐陶斐榮譽學會會員。
陳冠能教授不僅在研究方面表現卓越，還進一步將這些研究推廣到產業上，協助國內外產業升級，並致力研發前瞻技術並將成果落實於產業界，延續技術研發、授權的合作關係，其產學合作、技術移轉，受益的對象從晶圓代工、封裝業、電子零組件業、設備商橫跨多種領域，對於提升人類經濟發展及文明有重要貢獻。
美國國家發明家學院的院士為學術發明家的最高榮譽之一。今年175名獲得美國國家發明家學院的院士，來自115所研究型大學、政府機關及非營利性研究機構，擁有高達4700項美國專利，對於豐富人類生活質量，促進社會福祉與經濟發展也有顯著貢獻和深遠影響。

訊息來源 https://ctee.com.tw/industrynews/campus/390684.html

【恭賀環工所張慶源教授榮獲2017年侯金堆傑出榮譽獎-環境保護類】

工學院環工所張教授以「垃圾之蒸煮、機械分選、及資能源善用：以廢竹筷為例」，獲選為2017年侯金堆傑出榮譽獎-環境保護類得獎人。張教授從事環境保護研究迄今30餘年，此次得獎代表作提出臺灣垃圾進一步資能源善用的可能處理方法。垃圾先經蒸煮分解及水解後，再經機械分選，可分離出有機可資源回收物(含纖維素之生質物)、無機可資源回收物(捲縮成粒之塑膠、金屬、玻璃)、及有機液體。其中所得生質物可造粒製成廢棄物衍生燃料、焙燒為固體燃料或生質炭、及水熱液化產製液體燃料。有機液體經無害化及調理後可用為液肥。

該代表作以廢竹筷為例，探討其蒸煮、水熱液化、及焙燒之效能、及其副產物和污染物排放。成果可提供新一代垃圾資源永續管理方案可行性評估之參考，對垃圾資源永續管理甚有幫助。張教授另一前瞻性環境保護科技成果為「以改良型及新穎的無機或有機吸附劑去除水中之污染物研究」。此研究研發之微奈米磁性無機或有機吸附劑對於水中之特定污染物有很好的選擇性及吸附容量，其具順磁性之特點有利於吸附劑之固液分離，可有效地應用於去除水中之污染物，甚具學術及實用推廣價值。張教授其它重要研發成就包括執行多項國家型科技(6項)、產學小聯盟(6項)、產學合作(6項)、學研合作(3項)、國際合作(7項)、整合型(26項)、及政府委辦(5項)等計畫，並發表期刊論文224篇含182篇SCI期刊論文（2012至2016年有36篇（其中SCI期刊論文有28篇），2017有4篇（其中SCI期刊論文有3篇），2018有1篇SCI期刊論文）。

其榮譽事項有：歷年每年均獲得國科會(現為科技部)研究獎勵獎，包括傑出獎3次及優等獎3次；中國工程師學會傑出工程教授獎及論文獎各1次；台灣化學工程學會傑出論文獎2次；中華民國環境工程學會工程獎章獎1次；中華民國環境工程學會論文獎3次；獲聘為臺灣大學特聘教授；臺灣大學環境工程學研究所終身奉獻獎。綜合以上所述，張教授之表現，對謀求永續發展，改善或解決當前環境保護與能源問題等相關研究之貢獻均極為傑出，此次能獲得侯金堆傑出榮譽獎-環境保護類，足證該獎項對台灣環境保護之重視，亦為對本院及環境工程學研究所為台灣近年在產學研界之實際努力貢獻成效之肯定，本院亦與有榮焉。

由東和鋼鐵設立支持的「侯金堆傑出榮譽獎」，為鼓勵數理、生物、材料科學、金屬冶煉、環境保護、綠建築等領域傑出之卓著貢獻者，經由產業界與學術界的提名選拔，表揚傑出人士對國家社會的積極貢獻，以創造性的跨界視野提升學術境界。