鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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買超金額前五名為台積電、長榮、聯發科、中鋼、陽明
投信上周買超標的為聯電、中鋼、世界、漢磊、泰鼎-KY
上周五台股開高走高大漲站穩所有均線
技術面看8/31低點支撐17207點不破沒轉弱
台指期夜盤下跌93點,跌幅為0.53%
預計台指期開低區間約在17300~17580點
建議在此區間內低買高賣來操作。
本周精選個股
長榮(2603)陽明(2609)中鋼(2002)台聚(1304)世界(5347)日月光(3711)
京元電(2449)智原(3035)金像電(2368)網家(8044)泰鼎(4927)嘉澤(3533)
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來 早安 9/7 愛德恩盤前素懶
[[[[[所有多單股票都是你有賺爽賣就賣 或跌破五日線/十日線賣]]]]]
一. 今日大盤可能方向
美國labor day沒開 日本+1.1% 韓國-0.5%
今天盤前看鋼鐵 IP ABF高速傳輸 另外還有動能爆量股
昨天提醒投信連續賣的股票小心 都跌滿多 記得守紀律
操作就是依照自己的劇本執行而已 我每天都沒在擔心
二. 持有或觀察中股票 法人籌碼追蹤 非買賣建議 有空看看就好
代碼 商品 投信買賣 外資買賣
1727 中華化 0 -17
2340 光磊 0 5577
2436 偉詮電 0 -560
3037 欣興 -32 -579
3707 漢磊 -5 -282
6643 M31 0 187
我有其他滿多空單 整體曝顯調整到接近中立偏多
三. 新聞大方向 讓你找動能 有動再說 沒動就不上
(-)高盛調降美國經濟成長預測 不看好未來消費前景
( =~-)聯電業績攀高 外資大倒貨
(-)面板價跌 衝擊TV銷售旺季
(-)成本墊高 面板雙虎隱憂
(+)臻鼎8月營收寫同期高 泰鼎9月出貨回溫
(-)智邦8月營收月增逾兩成 後續料況待觀察
(+~= )貿聯8月營收24.78億元 創歷史新高
( = )市況出現雜音 聯詠本季展望仍不變
(+)iPhone強勁拉貨 法人期待鴻海9月營收飆高
(+)群聯8月營收57.07億元年增52% 創歷史新高
(+)京元電8月營收創新高 下半年3大測試帶動成長
(+)穩懋8月營收22.54億元 創今年新高
(+)欣興、景碩目標價上修
(+)景碩8月營收32.98億 創高
(+)環球晶Q3營收 估季成長5%
(+~= )同期新高 技嘉8月營收站百億
(+)USB 4主控晶片設計定案 祥碩明年營運大補
(+~= )瑞昱.聯詠.茂達.松翰 8月營收衝高 型態不好的小心
(+)中鋼市值衝破6000億 (翁董:10月.Q4盤價完全沒下跌空間)
四. 事件
(+)券商調高新興 景碩 目標價
(-) 券商調低齊邦目標價
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