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4/6 堆疊類載板-景碩，股價經過大中段整理後，今日順利站上月線支撐，只待攻擊量出現，股價就有機會上攻，等待中.......
景碩(3189)
景碩是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商，應用比重：手機基頻佔近54%、基地台佔17%、網通佔5%、消費性產品佔11%、傳統PCB佔8%。景碩於2015年與蘋果合作推出採用SiP封裝技術，應用於Wi-Fi模組及指紋辨識感測模組，今(2017)年並搭上蘋果最新手機i8題材，類載板已通過蘋果認證，下半年出貨成長可期。Q1為淡季，預估景碩首季營收季減5%~10％，不過，隨著類載板產品以及系統級封裝（SiP）產品貢獻度提升帶動下，營運動能可望逐季成長。
市場預期蘋果新一代iPhone規格將大幅變動，由於新款手機為求更微小線寬線距，擬改採類載板(SLP)取代高密度連接板(HDI)(因HDI技術無法因應)，景碩因類載板製程良率較高，獲市場看好有望打入蘋果供應鏈(通過認證)，成為潛在受惠者。預估今年3款iPhone 8均採用SLP，其中OLED版本將採用堆疊SLP設計，因堆疊SLP才能減少主板面積，並增加電池配置空間和容量；由於其尺寸較小、技術要求較高，預估堆疊SLP相關廠商景碩將是主要受惠者。此外，OLED版本iPhone 8堆疊的SLP成本約6~8美元，比目前iPhone採用的Any-layer HDI 單價3美元高出一倍以上，預估公司獲利可望重回成長軌道。
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3/21 i8最受惠的堆疊類載板-景碩，昨日重回月線之上、今日持續走高，連續量日量價齊揚，多頭結構正式轉強，創新高指日可待囉!
2/21 景碩(3189)
景碩是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商，應用比重：手機基頻佔近54%、基地台佔17%、網通佔5%、消費性產品佔11%、傳統PCB佔8%。景碩於2015年與蘋果合作推出採用SiP封裝技術，應用於Wi-Fi模組及指紋辨識感測模組，今(2017)年並搭上蘋果最新手機i8題材，類載板已通過蘋果認證，下半年出貨成長可期。Q1為淡季，預估景碩首季營收季減5%~10％，不過，隨著類載板產品以及系統級封裝（SiP）產品貢獻度提升帶動下，營運動能可望逐季成長。
市場預期蘋果新一代iPhone規格將大幅變動，由於新款手機為求更微小線寬線距，擬改採類載板(SLP)取代高密度連接板(HDI)(因HDI技術無法因應)，景碩因類載板製程良率較高，獲市場看好有望打入蘋果供應鏈(通過認證)，成為潛在受惠者。預估今年3款iPhone 8均採用SLP，其中OLED版本將採用堆疊SLP設計，因堆疊SLP才能減少主板面積，並增加電池配置空間和容量；由於其尺寸較小、技術要求較高，預估堆疊SLP相關廠商景碩將是主要受惠者。此外，OLED版本iPhone 8堆疊的SLP成本約6~8美元，比目前iPhone採用的Any-layer HDI 單價3美元高出一倍以上，預估公司獲利可望重回成長軌道。
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