鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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《小編分享😊》
今天全球及台灣玉山科技協會理事長李紀珠出席台灣玉山科技協會二十週年慶所推出的政策白皮書之第二場分享會,主題為台灣的高科技產業,白皮書撰稿人 黃欽勇,參與演講嘉賓 童子賢。
李紀珠理事長在致詞的時候表示,今天的兩位講者,黃欽勇社長以及童子賢董事長,都是在其擔任理事長任內,親自邀請成爲玉山科技協會的會員,並推選為理事。因為她期待一個完善的理事會,應該有多元的成員。黃欽勇社長所代表的電子時報,就好像一個科技產業的智庫,時常可以提供非常豐富的知識與玉山科技成員們分享,而童理事長,不但是位傑出的創業家、企業家,更是一位非常關心台灣高科技產業發展的企業界代表。她並打趣的說,童董事長也是一位文藝青年,所以聽他的分析常常是理性及感性兼俱。
此外,李紀珠表示,目前台灣科技產業正處在發展的關鍵位置。台灣高科技產業在過去三、四十年在全球市場的佈局,使得台灣廠商在半導體及資通訊產業中,擁有完整的產業供應鍊,並享受到全球產業專業分工帶來的紅利,據統計,台灣高科技產業在2020年至少創造間八千億美金的產值。而在全球都仰賴台灣高科技廠商的協作下,半導體產業甚至被稱為台灣的「矽盾」,並帶動所謂「護國群山」的成形。
然而在前景看似一片美好的時候,我們也看到背後出現一些挑戰。首先是中美科技貿易競合下,雖然讓台灣廠商在這波競合中嚐到一些甜頭,例如中國業者為降低不確定性,大量下單囤貨,使得業者嚐到這波競合的紅利,惟中美貿易競爭,也使得在美、中兩國都有佈局的台灣廠商,在地緣政治角力下,角色顯得有些侷促。
其次,美國及各大國(如日本、歐洲)亦開始重視半導體製造,拜登政府上台後,更把半導體產業視為國家戰略性產業,呼籲重建全球供需秩序,此外,美國人工智慧國家安全委員會的報告,更指出美國依賴台灣半導體進口的顧慮,並主導以美國為核心,掌握產業鍊,要求台積電、三星、英特爾在美國設廠。不但一改過去全球化專業分工的模式,以成本為主要的戰略考量,亦轉變為以「國家利益優先」的態勢。
在全球高科技產業發生改變及供應鏈重組的態勢下,半導體及高科技業的發展,已不再是單一廠商或單一產業的事情,國家戰略、地緣政治、國際外交角力已逐漸滲透到這個產業的發展,如我們看到韓國三星與美國政府在疫苗及晶片上的合作,便是很好的例子。
因此,李紀珠表示,在這樣一個全球科技產業大環境的轉變,未來十年科技業有哪些變革與挑戰?是今天黃欽勇社長要分享的重點。而童子賢副理事長,將與大家分享:台灣科技產業目前繁榮景象的動力來源以及目前台灣科技產業的優點及隱憂,以及為了因應新的整體國際大環境,台灣的科技產業應有哪些新思維?她並表示,今天的演講一定非常豐碩,也應帶給我們非常多新的省思。
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即將於明日卸任的特首梁振英今日刊憲公布授勳名單,共12人獲頒最高級別勳銜的大紫荊勳章,當中包括原職過渡至新一屆政府的3位司長,張建宗、陳茂波及袁國強,以及4名行會成員李國章、羅范椒芬、史美倫及葉國謙,與機管局主席蘇澤光。另外,有多名商界「梁粉」此殊榮,如被視為梁振英5年前的選舉金主、首次授勳的恒隆地產董事長陳啟宗,當時亦為他站台的瑞安房地產主席羅康瑞、新世界主席鄭家純,另有四洲集團主席戴德豐。然而,擔任了5年的行會召集人林煥光則未獲頒授。今此的大紫荊勳章授勳名單,是繼97年首任特首董建華首次授勳後,歷年來最多人獲頒此最高殊榮。
除大紫荊外,今次亦有25人獲金紫荊、35人獲銀紫荊、66人獲銅紫荊星章。金紫荊授勳人士中,行會成員張志剛、中策組首席顧問邵善波、全職顧問高靜芝,以及香港專業聯盟主席劉炳章等人,也同屬「梁粉」;另外多名現任問責局長,包括教育局局長吳克儉、食物及衛生局局長高永文、創新及科技局局長楊偉雄、公務員事務局局長張雲正、勞工及福利局局長蕭偉強、發展局局長馬紹祥及審計署署長孫德基,亦同樣獲頒金紫荊星章;惟民政事務局局長劉江華還未拿過任何勳銜。
至於其他界別,「牛下女車神」李慧詩、「四眼Cue后」吳安儀、小提琴演奏家姚珏則獲銅紫荊星章。
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