鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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力神二極體 在 工商時報 Facebook 的最讚貼文
【航運鋼鐵回神尬弱勢半導體 台股守17,200】
在半年報亮麗與H2展望仍佳誘因激勵下,航海王與鋼鐵人周四呈現「我將再起」主流氣勢; 另外,電子零組件整理後再出發,也蠢蠢欲動,包括車用電子、MOSFET、控制IC、類比IC、網通IC、PCB、二極體、被動元件、矽晶圓及光學元件等,也多領先盤勢發展,使大盤雖因半導體及金融等族群拉回承壓,但終場仍得力守17,200點關卡。
#台股
力神二極體 在 朱思翰 Szuhan Chu Facebook 的最佳解答
《8/10 大盤表現》
今天盤勢氣氛仍然低迷,果然先前月線無法站上,成交量的熱度與氣勢也不出來,就必須回測到季線位置!特別是在美元升值,費半指數無表現的狀況下,台股今天開平盤後,外資賣壓就出籠,空方鎖定電子權值股狙殺,昨天還神龍擺尾的台積電一路在盤下震盪,終場下跌4元,收591元,鴻海與聯電也大跌超過3%,更不用說電子次族群的龍頭,占有權值的幾乎都有壓力。
原先早盤有撐的貨櫃航運,同樣碰到月線反壓,無力越過盤中就開始回測,都影響到加權指數,尾盤一度跌破季線,最後雖收腳但仍大跌161點,成交量萎縮到3500億元。盤中的老師多認為,美國資金寬鬆政策未定,台股可能要到周底或下周才會較為明朗,且受到盤勢氣氛影響,資金容易做短,即使是今天抗跌出線的強勢族群,追價勝率也不高,建議先多看少做,並避開漲多股。
《8/10 電子族群》
依照規定,7月營收最晚得在每個月10號公布,而台積電也終於在盤後公布成績單,7月合併營收1245.58億元,年增17.5%,創歷年同期新高,但和6月相比則下滑16.1%。其實在今天早盤就有法人預估7月會差於6月,認為早盤的賣壓是提前反應財報,不過既然8 月和9月,隨著大客戶蘋果「A15」處理器放量,營收將會回升,現在下殺又為了什麼?
蜀芳老師還是認為,今天電子權值股的壓力,主要來是來自於匯率走弱,外資提款的壓力來牽動大盤,所有人的基本面其實根本就「沒有變」!不斷搶短變化的是各方籌碼,也是因為這樣,很多公司七月營收,補藥變毒藥,明明有多方利多加持,股價不漲反跌,像是向來為抗跌績優生的PCB族群,權值越大今天的影響就越深,以ABF為例,基本面根本沒有變化,權值大的欣興就明顯遭到外資摜壓,相對股本輕的景碩反而逆勢漲,卡在中間的南電則平盤小跌。這類型基本面好,但因為籌碼而波動的個股,記得可低接,但別殺低,才不會被甩轎甩出去。
至於前幾天已經跌過一輪,今天守平盤抗跌,甚至大漲的強勢族群,主要聚集在電動車相關的中小型電子股。格局最強的是車用電池,像是正極材料的美琪瑪(4739)、電池電解液的聚和(6509),另外前幾個交易日跌深的強茂、漢磊、富鼎,車用整流二極體、第三代半導體、MOSFET也都止跌。對於已經急跌一段的「前」強勢個股,老師認為反彈正常,只是線型大多還沒有築底,想接的可以再觀察一下。至於漲停的如美琪瑪,也要小心大盤現在就是保守,雖然財報基本面往後看絕對是好,但今天爆量鎖漲停,明天恐怕還是會有隔日沖的賣壓,不建議在此上車,不妨靜待拉回。
《8/10 傳產族群》
而要說到對於7月及第2季財報,利多不反應的,貨櫃航運族群絕對也是苦主!在主力心態空,外資持續提款的背景下,運輸指數攻不破空方防守的285.52,就轉過頭來,一次跌破多方防守271.11給你看,最後收269.28。畢竟最近外資好幾波操作,不論航運還是中小型電子,為得都是要洗融資,讓籌碼沉澱,在電子股有達到成效,但在水手們期待航運下一波漲勢的狀況下,融資仍打死不退,還不減反增。
在這裡必須要說,就連我們台在盤中的各家老師,多空看法都矛盾。有人認為季線還是強力支撐,再過不久就會迎來資金回籠的大反彈,也有人認為必須回檔到前低,也就是長榮116.5元、陽明117.25元、萬海176.5元的價位,打好第二支腳才能再往上攻,當然也有老師認為別再搶反彈了,量不回來一切都玩完。所以還是建議投資朋友,多空兩極,資金部位別放太大,也不要急著切入,畢竟今天運輸指數又破了文恩老師的多方防守,明天再一波下修機率不小,若能一次下殺取量也非壞事,星期四後,陽明解禁&長榮強制融券回補,才比較有機會出現明顯反彈唷!
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