lisC計畫，助台廠翱翔物聯網市場！
根據調研機構 IHS Markit 預測，物聯網設備市場將在2025年增加到 754 億台安裝量，產值與應用商機十分龐大！
但是物聯網產品初期量少，供應鏈技術支援缺乏，導致好的創意無法順利商品化。
為了幫助業者解決開發創新商品的問題，工業局推動「#物聯網晶片化整合服務計畫」(IisC-IoT Integrated Service Center)結合工研院技術能量執行，提供創新產品所需要的技術、模組、製程及商品化諮詢等一站式服務，幫助廠商將創意落實，縮短產品開發歷程、加速商品化。
#IisC計畫 執行已進入第3年，累計服務近 170 項物聯網創新產品設計製造的疑難雜症，促進更多具潛力的新創團隊及創新商品投入萬物聯網之下的智慧創新應用。
#助綠銀科技打入蘋果智慧家庭供應鏈
綠銀科技主攻智慧家庭物聯網產品，在創立初期遇到許多挫折，IisC 計畫協助導入國產晶片、優化電路設計，減少製作成本約5至10%，並提供小量生產的資源，在無線控制上導入多功能整合開發板的低功率藍芽晶片，工作耗電能比標準藍芽功耗更少(2mA以下)。
透過IisC計畫技術協助，綠銀於2019年順利取得蘋果 MFi Apple Homekit認證與正式在Apple商店販售，成為 #臺灣第一家具有蘋果系統認證無線智能開關，成功打入蘋果智慧家庭生態系統，擴展市場到國際，綠銀也進一步開發出智慧插座等產品，開啟自有品牌的道路。
現階段綠銀與IisC的合作已試產美規智能開關，並依據歐美龐大的智慧家庭與後裝DIY市場將開發歐規商品，由於產品已具MFi認證可以直接上架在Apple 官方網站，相當於在全球市場上銷售，也減少歐美的行銷費用，奠定公司穩健的營運碁石。
📰經濟部工業局新聞稿：https://bit.ly/2AQLKFQ
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