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#工研院線上記者會 #工研菁英
#工研奧斯卡揭曉，菁英技術大揭密~
✨解決晶片生成缺陷問題，工研院研發半導體材料均勻受熱的「相控陣列變頻微波技術」！
✨看「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，如何提升半導體先進封裝堆疊整合良率！
✨「電路板產業智慧製造服務應用平台」全球首創三合一，整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術，建構PCB智慧機械產業鏈！
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【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】
上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓
▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。
▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。
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這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐
#SEMI
#先進封裝
【當後摩爾時代來臨，不可不知的先進封裝技術：異質整合與SoIC】
大家還記得上週 #異質整合 的介紹嗎？我們提到隨著科技新興應用的發展以及晶片微縮愈加困難，具備高度晶片整合能力的異質整合晶片設計創新與封裝技術應運而生。而在異質整合概念下， #先進封裝技術不僅成為延續摩爾定律的突破點，更將主導未來半導體產業的發展，而圍繞先進封裝的卡位戰也正悄悄展開。
今天，我們將向大家複習異質整合概念，並延伸介紹當前最熱門的先進封裝技術：
▍異質整合技術（Heterogeneous Integration，HI），將多個不同性質電子元件整合！
異質整合技術的核心概念，是將不同的半導體元件整合至同個封裝當中，這些不同的半導體元件包含記憶體、影像感測器、電源管理和微機電元件等等。異質整合技術能夠提供更強的功能，並改善運作的品質。
▍系統整合晶片封裝技術(SoIC)，讓晶片組體積小、功能強、更省電！
面對晶片微縮的趨勢，台積電運用SoIC 3D堆疊技術，將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起，讓晶片組體積縮小、功能變強，功耗更小。
👇點擊下方圖片，了解更多！
異質整合已是半導體產業發展趨勢，從今年起，我們正式將SEMICON Taiwan 年度最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為「異質整合國際高峰論壇」✨我們將在論壇中深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展🚀
為了讓大家更加了解其他封裝技術，下週緊接著介紹「SiP封裝技術與載板(Substrate)技術」，敬請期待！
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台積電宣告未來三年將砸下千億元美金擴產投資，先進封裝更是布局重心之一，讓相關設備業者獲得長期保障。其中，設備商辛耘，除了耕耘先進封測領域之外，在自製設備的研發上也相當積極，公司與日本合作開發的乾製程設備，已深獲歐美大客戶的肯定，成為台灣少數能夠把自產半導體設備銷往國際的廠商。今天，MoneyDJ TV團隊現在就帶您來了解這家半導體設備尖兵吧!
#辛耘 #台積電 #先進封裝 #濕製程 #半導體設備 #設備代理 #自製設備 #再生晶圓 #IGBT #先進製程
完整版請看：https://youtu.be/B651HQXsapg
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這弱點對我們真的好虧QQ
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全世界都在瘋搶晶片，也讓台灣的半導體產業創下了經濟奇蹟。今天邀請到最懂半導體產業的曲建仲博士，以及中信基金經理人張圭慧，來告訴我們除了台積電，下一座護國神山在哪裡。
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00:00 精彩開場
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