【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間:2021/8/8
發文:NO.1290篇
大家好,我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場,宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠,目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件,鴻海董事長劉揚偉預估,2024年晶圓月產能可達1.5萬片,每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求,藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位,LEO認為這只是第一步,到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年,這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家,蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下,逐漸退色,一代霸主開始尋找新的舞台,跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟,意圖掌握新一代電池材料研發,與車用晶片領域—跨入第三代半導體,每一步都瞄準未來十年產業趨勢,眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後,終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績,上半年財報EPS $0.07元,世界先進佈局超過 4年,今年下半年才開始小批量生產,台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司,2013年成立於美國加利福尼亞州,2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品,市場趨勢成形,穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久,鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線?
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後,預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備,錢對鴻海來說並不困難,關鍵是「生產設備的參數」,整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」,掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型),應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型),盛新材料是國內唯一,可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司,因為它直接技轉中科院的技術與人才,就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹,免去漫長的試誤法,加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低),2.在超過2000度的長晶爐裡,精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制,用X光檢測晶體乾淨品質佳,媲美國際大廠水準,3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台,成功在5RUN完成熱場測試,製成調整,產出 6吋N型SIC晶錠,換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種,取得關鍵生產參數,掌握最上游的長晶後,包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯(FII)斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技,增產5G小型基地台與模組等產品,意圖擴張中國大陸5G設備市占率,在日本方面夏普推出小規模用5G設備,搶攻日本工廠與辦公室市場,售價是目前市價的五分之一,可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網,未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關,這跟第三代半導體又有什麼關聯呢?原來SI半絕緣型SIC它的特色是:可以提高射頻及PA元件的功率,熱傳導性與電場擊穿係數,較「矽元件」提高十倍以上的功率密度,非常適合應用在新一代5G通訊,自動駕駛交通工具,以及雷達衛星系統,LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難? 碳化矽長晶時,晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況,因為溫度高達2000度以上,打開就注定壞掉,原料都無法重覆使用,每一爐 7天才能生長 2公分厚度,SIC有 200多種晶態,要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事,等於是矇著眼睛射飛鏢,到底有多難要比較才知道,矽晶圓3~4天可以長 200公分,長晶溫度約 1400度,量產尺寸最大 12吋,碳化矽SIC長晶 7天只長2公分,溫度 2200~2500度間,目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高?困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享,相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術,所以價格差距也相當驚人,注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片,4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片,6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片,更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右,所以,同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判,也許不一定是現在,但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
半導體 熱傳導 在 交通大學校友會 NCTU Alumni Association Facebook 的最讚貼文
國立交通大學攜手環球晶圓成立化合物半導體研究中心
積極佈局碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)
隨著5G、電動車等科技加速發展,功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽 (SiC) 和氮化鎵(GaN) 的發展潛力,環球晶圓於7月27日與國立交通大學正式簽訂合約,共同合作成立化合物半導體研究中心,攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋~8吋碳化矽 (SiC) 和氮化鎵(GaN),期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。
國立交通大學代理校長陳信宏表示:「國立交通大學引領台灣半導體研究之先,例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。交大結合校友力量,協助學校推動尖端研究,期望五至十年能有三至五個領域達到世界第一的目標,進而成就「偉大大學」之願景。」在本研究中心,交大團隊將整合跨尺度學理研究特色,並結合環球晶圓生產製程相關獨特技術,整合理論與實務共同開發創新之高產能相關化合物半導體晶圓製造技術,以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。
環球晶圓母公司中美矽晶榮譽董事長盧明光學長(104學年度名譽博士)表示「碳化矽 (SiC) 和氮化鎵(GaN)是非常具有發展前景的半導體材料,在下一波產業5G、電動車.....高功率發電、高頻率的運用上是最關鍵的要素」,並特別強調「世界各國都視碳化矽 (SiC)為國家戰略發展之原料及技術,台灣應該將第三代半導體之發展列為國家科技政策、全力發展。與國立交通大學成立化合物半導體研究中心,是一個強強結盟的重要起步。」
相較於傳統的半導體矽材料,碳化矽 (SiC) 和氮化鎵(GaN)這類寬能隙元件具有優異的熱傳導率和高速切換能力,可減少運作損耗;出色的性能適合在高溫高電流環境下運作,可提供更高的功率和絕佳熱傳導;其散熱性能優越,且高飽和電流適用於快速充電,這些卓越的特性適用在 5G 通訊、快速充電與超高壓產品如電動車領域,深具市場潛力,被視為功率半導體元件的明日之星。環球晶圓長期佈局化合物半導體材料,具有優秀的研發團隊與關鍵的專利技術;國立交通大學深耕半導體尖端研究已久,擁有豐沛技術能量與優秀研發人才,透過共同合作建立化合物半導體研究中心,可藉由產學合作整合並放大研究能量,快速將研發成果導入產業應用,提高台灣化合物半導體產業鏈能見度,並藉此建立未來國際領先優勢。
半導體 熱傳導 在 Johntool-工具王阿璋 Facebook 的精選貼文
【#工程師之路】電機系vs機械系 到底哪裡不一樣?
機械系跟電機系到底有什麼差別🤔?
很多人都誤以為機械系是做黑手,才沒那麼簡單呢❌!
#機械工程學系
其實在日常生活中,常常可以見到機械,只是我們沒有發覺罷了,從剪刀✂、跑車🏎、再到現在最夯的機器人🤖,其實都是機械。
也難怪機械系和電機系會成為二類組熱門科系,就讓我來帶你分辨吧🙋♂!
👉機械系是以力學為本,偏向設備製程方面。
#成大機械系
以成大機械系為例,課程分為五大組,
1⃣固體力學:研究應用力學(含靜力學、動力學)、材料力學、機械振動學、高等材料力學等
2⃣熱流科學與能源:研究流體流動、熱傳導、熱對流、熱輻射、燃燒等基礎理論與應用技術;
3⃣機械設計:培養機器系統設計人才,尤其著重創造性設計,還有很酷的機器人與自動化研究室!
4⃣機械製造與材料:針對關鍵性機械零組件之材料與製造技術進行研究
5⃣機械系統自動控制:為機械與電子的結合,最知名的便是「機器人學研究」🤖,很適合喜歡自動化機械、機器人、無人搬運車、彈性製造系統以及生物醫學系統的你唷🙋♂。
☑資料參考自成大機械系網頁
#中央機械系
中央機械系是以機械為基礎,結合電子、電機、通訊、資訊、光電、生醫、材料、能源,並涵蓋新興科技領域如半導體設備、奈微米科技和綠色科技。
總共分成光機電工程、先進材料與精密製造、設計與分析三組,
光機電工程組課程著重在光電整合系統的自動化系統設計;
先進材料與精密製造組則偏向傳統機械、先進材料、精密製造及相關介面;
設計與分析組則是透過問題思考、訓練你的抽象思考與分析,完成具體「工程設計」。
☑資料參考自中央機械系網頁
#電機工程學系
電機系則有所謂的「三電一工」(電磁學、電子學、電路學、工程數學)課程,
多半是專注於半導體、晶片研發,想看更多電機系介紹,👉可以找找 #電機系vs電子系到底哪裡不一樣。
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