鈺太(6679)去年受惠遠端辦公、教育等需求強勁帶動下,加上筆電品牌大廠客戶拉貨力道未見放緩跡象,及窄邊框趨勢推升,其數位式MEMS麥克風出貨暢旺,帶動去年營收逐季成長。
MEMS麥克風在筆電取得市占成績不錯,也將技術拓展至TWS(真無線藍芽耳機)、助聽器、電視、車用等應用,今年所有應用皆會較去年成長。
車用方面,已切入美系電動車大廠,開始出貨,一台車約需使用 3-8顆MEMS麥克風,隨著越來越多車廠導入,可望逐漸取代ECM駐極體電容麥克風。
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🚀近期走向:
無線耳機的市場規模持續擴張,專業耳機廠也瞄準非蘋果APPLE的TWS(真無線藍牙耳機)市場的龐大商機,預估2021年非蘋TWS將成長至2.4億套,帶動鈺太出貨量持續上修。預估2021 年/2022 年鈺太TWS應用的MEMS將出貨 9,600萬顆/13,000萬顆,貢獻約 10%營收。
2/25召開法說會表示,公司持續將MEMS麥克風拓展至其他應用,包括穿戴式裝置、電視、車用等,也首度證實切入美系電動車大廠,同時預告將發展新品高度計,開拓新成長動能。
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🕵️♀關於鈺太(6679):
台灣MEMS麥克風龍頭企業,原名為全美微系統股份有限公司,於2007年變更為現名,是一家專注於發展異質整合產品之IC設計公司,主要產品為整合微機電感測元件與功率放大器之微機電麥克風(MEMS Microphone)及模組,以及電源管理等混合訊號IC。
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至2019年2月,前四大股東中,為重要策略合作夥伴包括Wisdom Mark、美律、加高電子、麥谷科技,持股分別為4.75%、4.17%、3.2%以及2.48%。
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🏭主要產品:
微機電麥克風(MEMS)晶片
電源管理晶片
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🎯2020公司營收比重:
微機電麥克風晶片約佔78%(數位麥克風D-MIC佔68%、類比麥克風A-MIC佔10%)、電源管理晶片約佔8%、音頻訊號處理IC約佔7%。
下游應用比重:筆電約佔65%、網通約佔8%、音頻放大器(音箱)約佔7%、耳機(含TWS)約佔7%、智能音箱約佔2%、智能手錶約佔2%、遊戲機約佔2%、電視約佔3%。
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🧐主要競爭對手:
生產製造類比與數位微機電麥克風廠商:
樓氏電子(Knowles)、應美盛(InvenSense)與STMicroelectronics (收購SGS Thomson) 等,國內則有鑫創。其中數位輸出之MEMS麥克風更只有樓氏(Knowles) 和鈺太科技大量供貨。樓氏(Knowles)為全球MEMS麥克風市場的領導廠商,市佔率約為60%。
電源管理晶片國內外競爭對手有:
Texas Instruments、NXP Semiconductors、Maxim、Rohm、Infineon、Analog Devices、ON Semiconductor、虹冠電、尼克森、類比科、通嘉、昂寶-KY、杰力、敦南、茂達、紘康、致新、富鼎、精拓科、天鈺、擎力等。
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一起迅速用陳喬泓模組 核心法則來檢視
⭕️近5年營業收入正成長
⭕️近5年稅後淨利正成長
❌本益比低於15倍:36.6倍
⭕️股東權益報酬率15%以上:2020年26.61%
⭕️毛利率15%以上:2020年34.33%
⭕️近5年現金股利正成長
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[陳喬泓]翻倍成長選股策略
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今天一起用郭勝老師的模組來檢視欣銓(3264)
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💼關於欣銓3264:
欣銓(3264)為中小型規模的IC測試廠,80~90%營收來自晶圓測試,其餘來自成品測試,其次為IC設計廠,最後才是晶圓代工廠,另外車用產品測試為公司近期發展方向。
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🧑💼主要產品:
(1)Flip Chip覆晶所需之Post-Bumping測試技術開發。
因應射頻、高效能類比IC、晶圓級封裝(WLP)市場需求。
(2)無線射頻IC之成品測試技術開發。
(3)多IC封裝(MCP)之模組測試服務。
(4)後段之一元化服務(Turnkey Service)。
(5)射頻IC產品之成品測試。
(6)微機電系統(MEMS)晶片測試服務。
(7)安控IC測試生產開發,可應用在智慧卡。
(8)RF IC測試開發,已建置完成針測界面板及針測卡二合一技術。
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🏭廠房分佈:台灣新竹湖口、中國南京、韓國、新加坡等地
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主要客戶:德儀(TI)、聯電、GlobalFoundries(格羅方德)、STM、Marvel、Sandisk、旺宏、矽創;瑞薩、NXP、TI、STM、On-Semi、Infineion等皆為客戶。
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😎競爭對手:
IC測試同業競爭包括力成、久元、日月光、台星科、立衛、全智科、京元電、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、超豐、逸昌、勤益、群豐、誠遠、碩達、福懋科等公司。
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🔬一起用[郭勝]基本面波段策略來檢視體質
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除了投信買超連續性被扣了4分,基本面被扣了9分
其他的皆為滿分。
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🔔投信買超含金量(40/40)
投信買超含金量高於10%,得到40分。
從含金量可以看出正在佈局中,投信關注度高。
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🔔投信買超連續性(6/10)
投信近10日買超天數,十天有六天,被扣4分,獲得6分。
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🔔外資同步買超(10/10)
外資同步買超,獲得滿分十分。
顯示外資也有一定的關注度。
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🔔基本面強度(11/20)
現金股息近5年成長次數為1次,被扣4分,獲得1分。
10年平均配息率並未高於65%,被扣5分,獲得0分。
近5年股本膨脹低於5%,滿分5分,獲得5分。
近5年EPS>=1,(一年一分)獲得滿分5分。
從各項條件來看,基本面條件為一般。
🔔企業競爭力(20/20)
近5年平均毛利率高於15%,近5年平均營益率高於10%,近5年ROE 平均高於5%,單月營收較去年同月成長, 單月營收較上月成長。
從符合各項篩選條件,可以看出企業競爭力還不錯~
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🧑🔬 封測廠超豐(2441)昨日召開法說會,公布去年自結數,其中,全年稅後純益26.62億元,年成長達40.4%,創下歷史新高,去年全年每股稅後純益達4.68元,此外,由於反應上游漲價,超豐表示,在第1季底前將會調漲產品價格,預計會有雙位數漲價。
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全球疫情影響,防疫、遠距商機及家庭娛樂需求,帶動醫療器材、筆電、面板、遊戲機等相關產品持續成長,今年仍將持續有需求釋出;另外5G新產品導入量產及車用市場,都將成為今年市場營運動能。
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因產能滿載,超豐也規劃今年興建頭份二廠及WT二廠,其中頭份二廠目前在申請建照中,預計建造地上5層、地下2層,建坪約1萬坪的生產廠房,完成之後,頭份二廠單月營收在4億元左右,預計最遲明年6月完工。
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💼關於超豐(2441):
為台灣消費 IC 封測廠,力成(6239)於2011 年透過公開收購將其納為子公司。其業務重心以打線封裝為主,測試為輔。台灣客戶以IC設計公司為主,國外客戶以垂直整合的IDM廠為主,客戶數量高達上百家IC設計公司,客戶群分散。
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主要產品包括:
傳統導線架封裝(Lead Frame)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、焊球陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)、8吋晶元級封裝(WLCSP)等;產品特性少量而富多樣性。台灣主要的消費性IC設計大廠,例如:瑞昱、群聯、聯陽、盛群、義隆電等,都是超豐的主要客戶,IC設計廠客戶多達百家以上,客戶群相當分散。
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競爭對手:
封裝業務的競爭對手包含:日月光、矽品、華泰、菱生等
測試業務的競爭對手有:矽格、京元電、南茂等
並有許多來自中國的競爭者如:江蘇長電、天水華天、南通富士通、UNISEM等。
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🧑💼主要產品:
1.產品與技術簡介
(1)電腦硬體產品:包括平板電腦、便攜型筆電、商用及消費型筆電、多媒體應用遊戲型筆電等。
(2)電腦軟體產品:相關產品包括Dr. eye 譯典通、線上辭典、行動辭典 For PPC等。
(3)消費電子及移動通訊產品:包括智慧型手機、PDA手機、無線網卡、穿戴式裝置等。
(4)伺服器:包括一般型、儲存型及刀鋒伺服器等。.
2019年營收比重:
NB約佔48%、Server佔34%、智慧手持裝置佔16%、太陽能佔1%
各產業客戶群:
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✨533健檢來啦~✨
⭕️股東權益報酬率ROE(>8%),2019年11.5%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 11.5%表示企業能用股東投資的100元賺到11.5元)
當企業每年持續賺到現金,便會累積在帳上,每年使公司淨值推升,公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司,淨值提升速度快;ROE低的公司,淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%),2019年19.4%
如果公司的獲利率不夠高,那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%),2019年98%
如果公司的本業獲利比重不高,那本業的月營收成長,對獲利的貢獻就變得很不確定,所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元),2019年42億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入,那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%),2019年15%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長,如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限,所以負債比條件訂為 (<60%)。
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