鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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台灣充電樁市場規模 在 股癌 Gooaye Facebook 的最佳貼文
滿猛的,一篇新聞把重點都寫完了,我順便做個整理。
1. 關鍵材料基板主要都是由海外大廠壟斷,CREE, II-VI, Rohm. ST...,主要玩家也多是外國 IDM 廠。
2. 穩懋的法說會也有提到 GaN 營收比重逐年大幅度成長,但比起 GaAs 仍屬於較利基型,single digit 成長幅度。應用方面,通訊及資料中心、新能源汽車的毛利大於消費性電子(充電),我會看產品組合來挑公司投資。
3. SiC 成長也很不錯,最大應用是新能源車,裡面比較知名的就是 Tesla 用的 ST 逆變器;意法半導體也因此鞏固優勢,股價表現也很好,大家才漸漸注意到這材料 (之前比較像炒股題材)。
4. 中美晶集團環球晶開始小量出貨碳化矽基板,且將從基板擴向磊晶,徐董表示雖然在集團佔比約 1% 營收而已,但成長快速。
5. 台灣在三類半導體的重要性不像矽那樣舉足輕重,但有矽基經驗的優勢,還是追看看成長性。
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"...GaN功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。...三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%..."
"...SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗..."
"...關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握....多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中..."
"...漢民集團的嘉晶(EPI)、漢磊科(EPISIL)與中美晶集團的環球晶(GW)、宏捷科(AWSC)、兆遠(CWT)、朋程(ATC)等兩大聯盟,透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益...
"廣運集團與太陽能廠太極(TAINERGY)共同投資的盛新材料(TAISIC),除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板,也積極投入6吋SiC基板的研發"
https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20210903-10921.html
台灣充電樁市場規模 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳貼文
【大搶美國財】
時間:2021/4/5(一)
貼文:NO.1221篇
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■重建美好未來
拜登當選後,最重要的任務就是讓美國從疫情中復甦,這是他未來的生涯中最重要的一件事,可能也是這輩子最值得驕傲與光榮的一件任務,隨著1.9兆美元紓困案通過,疫苗研發完成開始大量施打,從源頭抑制病毒擴散,短期內大撒幣讓民眾度過最黑暗的時刻,利率與貨幣政策持續寬鬆,保證短期不升息!金融市場維持穩定成長,美股屢創新高,失業在家的散戶也賺到大筆鈔票,從遊戲驛站甚至比特幣….都有特定人在背後操控著。
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但是,長遠來看經濟動能要維持穩定,不能只靠貨幣政策錢滾錢,部分民眾感受不到復甦的腳步,政府接著擴大基礎建設,除了鐵路、公路、等傳統基礎建設以外,新的方向還有潔淨能源、電動車與半導體產業在地化,增加就業機會,增強經濟動能與強化高科技實力,這一塊大餅不只美國廠商受惠,相關台灣廠商也有機會分一杯羹。
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■2.25兆基礎建設
表面上看,這是拜登重建美國美好未來的大計畫,實際總預算甚至可能高達 3兆美元以上,需要大舉印鈔票,同時也將企業稅從 21%提升至 28%,總投資金額上看台幣近 65兆,等於台灣 40年的總預算。這數字驚人嗎? 美國的基礎建設排名全球第 13名,而中國是美國的 3倍。
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美國現在之所以在科技產業領先全球,就是因為在美蘇冷戰時期大量投資太空項目,才有現在的電腦晶片、GPS導航系統、半導體晶片產業、先進軍武、導彈系統…..並且廣納全世界的尖端科技人才,持續領先全球。
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但是,最近美國在 5G通訊產業上已經開始落後中國,這次拜登的擴大基礎建設,明著講就是不想被中國吃掉美國午餐、甚至是最豐盛的晚餐,是美國近代規模最大的振興方案,將創造數百萬就業機會,絕不允許在美中競爭中敗下陣來。
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■ 主要建設大方向
1.傳統基礎建設:針對機場老舊、橋樑破敗、公路毀損、水壩瀕危、輸電和供水網絡陳舊、高齡逾百年的都會區地鐵系統、修繕房屋、更新全國鉛管系統…。
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2.新型態基礎建設:更新寬頻網路、基地台設備、半導體晶片生產在地化…
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3.能源轉型計畫:打造全美永續能源系統,大量投資再生能源,包含太陽能與風力發電,為極端天氣改造2百萬個家庭,創造1百萬個高收入工作,大量投資電動車及公車。
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4.幼兒教育及完善長者照護:包含改善公立學校校舍、老人與障礙者住宅、榮民醫院與診所現代化…等
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■ 五塊大餅
以投資金額排名
1.【交通建設】預估 6220億美元,包含鐵路、公路、大眾運輸、橋梁、渡輪、機場建設,翻修3萬2千公里的道路---鋼鐵、水泥業者直接受惠。
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2.【充電站】目前全美有大約 41,400 個電動車充電站,其中不到 5,000 個具備快充功能。目前全美有超過 136,400 座傳統加油站。本次計畫投入 1740億美元,投資電動車與增加 50萬座充電站,預估到 2030年歐美市場公共充電樁總量將達950萬座,2021年到2025年複和成長將超過 40%,相當驚人。
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3.【半導體與工業自動化】:美國占全球晶片銷售額的 47%,卻只占全球半導體總產能的 12%,台灣雖小卻占全球半導體總產能的 22%,1990年時美國生產全球 37%的晶片,這次的全球晶片荒讓美國意識到,晶片國造的重要性,預計投資 3000億美元,強化國家安全。
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4.【寬頻網路建設】:將全國寬頻網路基礎建設升級,並提供低所得家庭短期補助,目標 8年內全美網路覆蓋率達 100%,推高速網路計畫(100M)並且降低網路費用,目前美國仍有數百萬人無網路可用。
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5.【儲能/再生能源】:儲能研發新法案通過後,2020到2024每年將編列6,000萬美元用於電網級儲能的研發,該修正案也要求美國能源部於2023年底前,完成至少5個併網級儲能示範計畫。2035年前美國電廠達到零排放,安裝5億組太陽能板、生產6萬組風力渦輪等。
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這是二戰以來最大投資計畫,對投資人來說,這是千載難逢的投資機會,台灣的相關受惠股很多,就像拜登說的:我相信,只要我們現在行動,五十年後,人們回頭來看時會說,這一刻美國贏得了未來。LEO要告訴你,現在採取行動你會贏得下半輩子的財富。
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