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【半導體進入新時代！台積電走入全球廣設廠的階段】
本週一，#台積電 的股東常會上，董事長 #劉德音 首度鬆口，#德國 確實是下一站設廠考慮點；#日本 設廠則已進入深入的討論階段，#美國 亞利桑那州廠正在興建中，#南京 廠已展開建置28奈米的成熟製程產能，預計明年下半年便可開始量產。
台積電在成立近35年來，製造主要重心幾乎都在台灣。如今在全球廣設晶圓廠，金融時報（FT）形容這樣的轉變：「半導體產業一個時代的結束。」
Joe：「半導體產業確實需要一些看壞的新聞，越來越多人看好半導體，這樣半導體產業的股票暫時可能不容易起飛，不過二三線的半導體產業股票真的不太能投資，那個風險很高。」
全球晶片短缺，波及汽車和電子產業，世界多國政府透過補貼企業的方式來興建晶片製造廠房，以降低對台灣生產的依賴，包括美國、歐盟和日本政府都考慮斥資數百億美元興建晶圓廠，因擔憂全球3分之2先進晶片的生產都集中在台灣。美國1高級將領日前對國會議員指出，中國攻占台灣已成為太平洋最大的軍事隱憂，中國也向晶片產業提供可觀的補貼，以降低對西方技術的依賴，包括在2019年設立規模達290億美元的投資基金，促使各界議論西方國家也必須跟進，需在亞洲之外興建晶片製造廠的聲音，促使台積電和三星電子計畫赴美設廠，爭取高達300億美元的補貼。Intel日前也宣布，將重返晶圓代工市場，在亞歷桑納州和歐洲分別設立2座和1座晶圓廠，佳能、東京電子和Screen Semiconductor Solution等3家日本企業，將與日本產業技術總合研究所（簡稱產總研）合作，攜手研發2奈米晶片，而日本經濟產業省將提供約420億日圓（3.85億美元）的資金援助，且將和台積電等海外廠商建構合作體制，以重振日本處於落後的先進半導體研發，這種由各國政府帶頭，重組半導體產業的風潮，可能扭轉述十年來美國和歐洲半導體公司將晶片製造外包給台灣和南韓的趨勢。
但專家警告，此舉可能重蹈1970年至1980年代晶片過度生產的情況，導致價格崩跌，大量半導體公司倒閉，半導體產業研究機構VLSI Reserch執行長Dan Hutcheson表示：「我們現在處在每個國家都想建立自家晶圓廠的局面中，我們將由全球互相連結，變成處處都看得到垂直的孤島。」
如果各國政府興建晶圓廠的計畫過關，全球半導體產業可能像1970年代和1980年代的光景，當時每個國家都認為，晶片對其通訊和國防至關緊要。但Hutcheson說，其中的風險在於，全球將興建過多的晶片製造產能，導致價格崩跌，摧毀大量半導體公司，這與1980年代的價格崩跌導致晶片工廠從澳洲倒閉到南非類似。
Hutcheson指出：「從納稅人的角度來看，這確實是一個問題，我們是否真的要發起另1場冷戰，半導體晶圓廠等同於核武器，而我們卻在浪費這些資源？」
台灣半導體產業協會（TSIA）理事長劉德音提到，半導體晶片短缺不論在哪個國家生產都會有這些因素，希望世界對台灣不要有誤解，有人說因為晶片都僅在台灣製造有關，但其實今天的短缺，無論在哪邊生產，短缺都會發生，希望世界對台灣不要有誤解，現在晶片短缺有三個主要原因，第一，中國武漢肺炎導致供應鏈庫存堆積。
第二，則是不確定因素增加，來自美中貿易戰使供應鏈與市場占比的轉移，其他競爭者預期華為因制裁失去市占後可以拿到更多市占，這些不確定因素導致重複下單，實際產能其實大於真正市場需求。
第三，中國武漢肺炎疫情加速數位轉型，工作與生活型態改變。
中國正在大舉投資電腦晶片，並加大培養本土人才的力道。在與美國的科技貿易戰中，中國加快了尋求技術獨立自主的步伐，今年以來，中國半導體企業透過首次公開募股（IPO）、私募籌資和資產出售等方式，已籌集了近380億美元的資金，是去年總額的兩倍多，企業註冊跟蹤機構天眼查（Tianyancha）的數據顯示，今年有五萬多家中國企業註冊了半導體相關業務，數量創下新高，是五年前註冊總數的四倍。
這些企業中有些公司和晶片業關聯甚少，比如房地產開發商、水泥生產商和餐飲企業，它們都將自身重塑為晶片公司，以期與國務院8月推出的為半導體企業提供稅收減免和政府資助的計劃扯上關係，半導體企業激增的狀況與中國近期出現的其他熱潮類似，包括對電動汽車、房地產、P2P貸款和太陽能電池板的投資狂潮，其中部分引發了泡沫或非理性支出，促使中國最高經濟規劃機構對不明智的商業活動發出警告，一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目跟上計劃。
半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）表示，全球市場的晶片供應只有5%來自中國企業，中國的晶片也遠不如台灣和美國同行先進，落後五年甚至更多，Trump採取措施，阻止向華為技術有限公司（Huawei Technologies Co.）和中興通訊股份有限公司（ZTE Co.）出口關鍵技術，此舉促使中國企業爭相尋找國內半導體來源；此類微型處理器對智慧型手機、汽車和其他中國出口產品的製造商越來越重要，這是一個供應鏈安全的問題，你不知道什麼時候就會被美國列入黑名單。
自1950年代以來，中國北京當局已花費數以十億美元計的資金來培育國內晶片行業，先是透過中央規劃，然後藉助外國合資企業。人才瓶頸、投資不慎和繁瑣的官僚主義先前阻礙了該產業取得成功，這一次的不同之處是美中科技戰，這場交鋒大大加強了中國取得突破的意願。最新的行動也更多依賴私營部門的專長，而不是過去主要由國家驅動的方式。
華為表示，由於美國的制裁，其智慧型手機的處理器晶片即將用完。該公司創始人任正非強調，需要一個強大的國內晶片產業，華為今天遇到的困難，是華為設計的先進晶片，中國基礎工業還做不出來。
中國六個省（區）承諾在半導體領域投資約130億美元，中國公司也在加大晶片投資力道，其中包括電商巨頭阿里巴巴集團控股有限公司（Alibaba Group Holding Ltd.）和電動汽車製造商比亞迪股份有限公司（BYD Co.），但幾個備受矚目的中國計劃已經失敗，其中包括中國政府和美國晶片製造商之間的兩個計劃。
總部位於聖地牙哥的Qualcomm Inc.與中國貴州省共同建立的一家伺服器晶片生產合資企業在成立三年後關閉，而加州聖克拉拉的Globalfoundries Inc.在中國成都建造一座先進晶片生產廠的100億美元投資計劃也告吹，法庭文件顯示，在中國南京，一個打算投資30億美元建設兩個晶片生產設施的計劃在其投資者6月份進入破產程序後被迫終止。
https://www.storm.mg/article/3219514?page=1
https://technews.tw/2021/03/29/asml-moores-law-has-not-slowed-down-or-failed/?fbclid=IwAR1ZyN85YYQ89dyUiHyhCLwYTGpnvoKJMt5Ot8ObZGKAwGMq6orXCdIQX1E&utm_medium=facebook&utm_source=fb_tn
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3481777?fbclid=IwAR1cOlAeB5jweUBGNZxKF2zpYUjzq73iNeGqTbDTCQGsqakPt1WGBVVxfus
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3481777?fbclid=IwAR1cOlAeB5jweUBGNZxKF2zpYUjzq73iNeGqTbDTCQGsqakPt1WGBVVxfus
《文茜的世界周報》
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<單則精選>
人才是當前科技競爭下，各國都在競逐的戰場，而美中科技戰下，為規避華府與北京間的交鋒，動輒脫鉤.制裁或禁運的風險，不論是中國或西方的高科技，近來紛紛加大在政治立場相對中立的新加坡投資，面對這波產業鏈的轉移，新加坡也做好了準備。
過去因就業市場向外國人開放，引發反對黨的指責，社會更有排外的氣氛，讓近來新加坡在政策上有所緊縮，但新加坡總理李顯龍本週親上火線，為一項「科技准證」(Tech.Pass)的計畫做政策遊說，這項計劃只有500個名額，瞄準高科技專才，滿足條件的就給予留在新加坡創業或任職的機會，李顯龍說，這能為新加坡創造新的就業 並鞏固科技樞紐地位。
爭取科技人才舉世皆然，全球最大晶圓代工廠台灣的台積電，宣佈結構性調薪20% 創下歷年最高漲幅，顯然也是為了留住人才，同時應對中國在半導體行業上積極高薪挖角的挑戰。
而半導體正是美中科技戰的主戰場，特別是對華為的禁運之下，凸顯中國在這領域的短板，曾被英國《金融時報》等國際媒體，評選為亞洲科技硬體分析師第一名的楊應超說，中國忽略了半導體的重要性，如果最核心的晶片全面斷供，整個「中國製造」將完全崩潰，也因此，中國近來訴求「自力更生」 ，要以傾國之力打造「中國芯」，但楊應超認為，這並不容易。
如同美國逼迫當年的日本簽署《美日半導體協議》，以貿易手段摧毀日本半導體產業對美國造成的威脅和挑戰，當前美國也正全面壓制中國的科技創新，窒息技術的取得和人才的流動，而這恐怕並非中國喊出「自立更生」就能突圍。
{內文}
美中科技戰下的世局動盪，讓政治立場相對中立的新加坡迎來機會，為規避華府與北京間的交鋒，動輒脫鉤 制裁或禁運的風險，不論是中國或西方的高科技，近來紛紛加大在新加坡的投資，而面對這波產業鏈的轉新加坡也做好了準備。
(海峽時報視頻新聞主播)
明年1月 (新加坡)將有新的工作准證制度，提供給外國頂尖技術專業人員，憑此通行證，他們可以在新加坡開設公司並經營業務，或者在本地成為其他公司的股東或投資者，因就業市場向外國人開放引發反對黨的指責，讓近來新加坡在政策上有所緊縮，但在高端人力的引進上仍不遺餘力，這次更瞄準高科技，推出的「科技准證」(Tech.Pass)的計畫，即過去一年最低月薪兩萬(新加坡幣)，5年的科技企業領導職位，或曾主導科技產品研發，三項要件只要滿足兩項，就可留在新加坡創業或任職，名額雖然只有500人，但星國經濟發展局預計，這將吸引全球頂尖的科技專才加入，更可為新加坡帶來新的就業。
(李顯龍/新加坡總理)
非新加坡人在新加坡時，必須努力適應工作和社交，而新加坡人必須了解，這是新加坡如何創造新工作，和更多就業的方式，且必須確保他們受到公平對待，不會受到歧視，並在工作和晉升方面有公平的機會，他們必須看到科技公司，帶來了構建行業和能力的專業知識和經驗，這樣我們自己的員工可以從他們身上學習，提升自己並最終建立我們自己的人才庫
面對國內排外的氣氛，新加坡總理李顯龍本週在一場論壇上，為「科技准證」的政策辯護，而爭取科技人才舉世皆然，全球最大晶圓代工廠台灣的台積電，宣布結構性調薪20%，創下歷年最高漲幅，顯然也是為了留住人才，同時應對中國在半導體行業上，積極高薪挖角的挑戰。而半導體正是美中科技戰的主戰場，特別是對華為的禁運之下，凸顯中國在這領域的短板，官方數據顯示，中國是全球最大的晶片進口國，已連續三年都超過3000億美金，金額比進口原油還要多。
(魏少軍/大陸清華大學微電子研究所所長)
中國集成電路發展很長時間以後，到了2000年有一個小高潮，後面呢就10多年的時間，其實我們在半導體方面的投資是非常少的，而同期全球的平均投資額，每年的平均投資額大概在500億美元左右，我們國家的投資，我們開玩笑說是叫，在人家的投資的統計誤差範圍之內，就基本上是可以忽略不計的，可以忽略不計的，那麼沒有投資，市場或者企業又沒有自我造血的能力，那麼這個過程當中，你的產業發展就是非常艱苦
過去的「中國製造」技術靠外援，零件全進口，只求代工賺快錢，缺少研發投入的結果，在轉型升級路上，就遇上被外國人「卡脖子」的瓶頸，這狀況在半導體產業最為凸出。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
我們之前談到所謂「紅色供應鏈」，就是之前台灣公司到大陸設廠，做什麼製造，世界工廠，那大陸後來崛起，基本上台灣人做的，大陸都學會了，因為大陸有市場，他可以砸錢 有人工，所以從零件 組裝 DRAM 面板都做會了，唯一一個大陸學不會的就是半導體，那這個東西因為投入太深了，那大陸對於這點可能沒有特別注意到，他們就賺錢為主，可能上市啊 資本市場，這類有想過做，後來忽略就沒有了
曾被英國《金融時報》等國際媒體，評選為亞洲科技硬體分析師第一名的楊應超說，
中國忽略了半導體的重要性，如果最核心的晶片全面斷供，整個「中國製造」將完全崩潰，也因此，中國近來訴求「自力更生」，要以傾國之力打造「中國芯」，但楊應超認為這並不容易。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
半導體有三個很大的門檻，大陸一直沒有辦法跨越，第一個門檻就是所謂的IC設計
IC設計就像台灣的聯發科，就者一批工程師 去設計 晶片設計，這個其實沒那麼難，
因為只要花錢把人搶來就可以了，難的地方是設計的那個軟體，只有三家公司做這個軟體，都是美國公司
(羅斯/美國商務部長)5月20日，我們發布了一項命令，這次規則限縮就明確表明，使用任何美國軟體或使用美國製造設備的產品，為華為生產產品，這將被禁止，並且需要獲得許可
美國商務部在5月的禁令修改了「外國直接生產規則」（FDPR），這恐怕讓華為旗下的晶片設計公司海思停擺，因為設計晶片必備的軟體幾乎全是美國公司，包括益華設計系統(Cadence)，新思科技(Synopsys) Ansys，及德國的明導(Mentor Graphics)這4大巨頭，幾乎都受制於美國的禁令。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
第二個門檻就是器材，所謂的半導體器材，從台積電來講好了，他拿一個wafer就是晶圓，從無到有，兩個月的時間 要300個過程，要做300道手續才能把晶圓做出來，然後他要很多機器來做，最重要的機器就叫Lithography，中文好像叫光刻，就是光去刻那個東西，只有一家可以做，就是ASML，荷蘭的公司 對，就那一家做的出來
，這家重要的程度就是說，連台積電 連三星都要去求他們去買機器 去搶機器，他們機器訂的話，一年以後才拿的到，而且他們都入股那個公司了，因為要拿那個機器，所以沒有那個機器，後面就免做了，所以大陸拿不到機器的話，這個機器是不能替代的 就沒有了
艾司摩爾(ASML)的極紫外光刻機EUV是晶片製程的設備，這和傳統底片曝光類似，以雷射對幾何圖像曝光，然後對矽晶圓進行刻蝕，利用極短波長的特殊光源，把轉印到半導體上的電路線寬，縮小到7奈米以下，目前能製造光刻機的有日本佳能與尼康等企業，但能生產紫外線光刻機並且量產的只有荷蘭的艾司摩爾(ASML)一家，這壟斷了全球科技供應鏈上最重要的一環，台灣的台積電就是艾司摩爾的客戶之一，而受制於「瓦聖納協議」的科技管制，艾司摩爾出售光刻機給中國，都需要荷蘭政府的許可，過去往往因為等待審批，錯失獲得先進製程的時機。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
最難的第三道，就是怎麼做出來，像餐館好了，餐館廚房給我做，器材都在，叫我去炒，我炒不出來，因為我不會炒，就是，你軟體也給你，器材給你。你怎麼做，這個就是know how，工程師多年經驗才做得出來，所以半導你你常聽到一個名詞，叫yield rate (良率)，就是同樣的晶片，有人做出來可能是90%的yield rate(良率)，通常90%以上，有人做出來可能1%或0%，就你晶片做了半天，那麼複雜做出來是爛的東西，就所謂的yield rate(良率)，中芯半導體設立是2000年初，那時候我去看過，在上海外面嘛，那個時候沒有中美貿易戰，那時候基本上他要什麼有什麼，他有軟體 有硬體，20年做不出來，就我剛才講的第三部份，就經驗所謂的recipe(秘訣)，怎麼做yield rate(良率)，(就不會炒菜)，對 不會炒，所以他20年的時間全部給你還做不出來
楊應超認為，從設計 製程設備到人才，這半導體的三道門檻，是中國難以跨越的鴻溝，而這正是所有科技產業的最核心，如同美國逼迫當年的日本簽署《美日半導體協議》，以貿易手段摧毀日本半導體產業，對美國造成的威脅和挑戰，當前美國也正全面壓制中國的科技創新，窒息技術的取得和人才的流動，而這恐怕並非中國
喊出「自立更生」就能突圍。
https://www.youtube.com/watch?v=hH6WUB1Msow
【完整版】2020.11.22《文茜世界財經周報》
https://www.youtube.com/watch?v=BuDkX0DhDWg
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