台積電積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，將由緊密連結的3座廠房所組成，其中SoIC廠房將於今年導入機台，另一2.5D先進封裝廠房預計明年完成。
#台積電
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大家好，我是 LEO
【台積電的下一步棋 ~先進封裝技術】
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台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程，可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。
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台積電的 SoIC+封裝技術，線路密度會是 2.5D晶圓封裝的1000倍！台積電雖然現在已經有 4座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。因為，強化晶片效能的 3D 封裝技術，已經成為各國最新戰場。
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竹南正興建的第 5 座封測廠 AP6，聚焦 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術，系統整合單晶片(SoIC)也將於 2022 年下半年在竹南廠投產。第 6 座南科 AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地，目前也在興建中。
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❖明天就是台積電法說會，預料在擴大資本支出這一塊，重點將放在增加 WOW 3DIC 擴大資本資出~
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關鍵廠商：有 3374精材、6187萬潤、5443均豪、6531愛普...事前推演猜題，事後數鈔票
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台積電竹南封裝廠 在 Anue鉅亨網財經新聞 Facebook 的最佳解答
台積電 2022 年底前將有 5 座 3D Fabric 專用晶圓廠投產，代表將全力衝刺先進封裝，其中竹南廠正在趕工，已開始導入各式設備，濕製程設備業者弘塑、辛耘機台陸續進駐，並進行測試，下半年將進入機台認列入帳高峰。
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感謝#台積電竹南廠 今（6）日贈送中秋禮盒至苗栗縣政府消防局第二大隊竹南分隊， ... 台積電竹南先進封測廠AP6 今年第三季起即將量產，由於此次除了既有的2D/2.5D 封裝 ... ... <看更多>
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目前台積電在全台設有4座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，位於竹南的第5座封測廠AP6，聚焦3D封裝與晶片堆疊等先進. ... <看更多>
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台積電竹南先進封測廠 今年將導入機台
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3681540
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電 （2330） 持續在苗栗竹南布局先進封
測產能，打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，由3座廠房緊密連結，為全自動化的智
慧工廠，其中SoIC廠房將於今年導入機台，另一個2.5D先進封裝廠房預計明年完成，貢獻
台積電營運可期。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆今天在國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的線
上高科技智慧製造論壇，以「先進封裝技術智慧製造的革新」為題，進行專題演講。
廖德堆表示，隨著先進製程技術朝3奈米或以下推進時，具有先進封裝的小晶片（Chiplet
） 概念已成為必要的解決方案。台積電2020年製程技術已發展到5奈米，預計2022年完成
5奈米的SoIC開發。
廖德堆說，為了讓小晶片先進封裝製造在上市時間、產量及良率皆能達標，台積電將創建
系統整合單晶片 （SoIC） 和先進封裝 （InFO/CoWoS） 等 3D Fabric 平台技術的全自
動化智慧整合工廠。
廖德堆指出，台積電的3D Fabric先進封測製造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝
（InFO、CoWoS）廠房；其中的SoIC廠房將於今年導入機台，2.5D先進封裝廠房預計明年
完成。
採用台積電先進封測產能的客戶包括蘋果、超微、賽靈思、輝達等國際客戶。竹南先進封
測廠總投資金額超過3千億元。
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