#上週INSIDE 美國國會這次玩真的!一場驚濤駭浪的 Big Tech 4 反壟斷聽證會
上週最重要新聞就是這場聽證會了!矽谷科技巨獸一直以來都能不受反托拉斯法影響,而這次整場近六小時的聽證會,國會議員們是否問到痛點了?https://bit.ly/2Dg3wns
而另一個科技巨獸微軟,則是在日前收購了 TikTok,其母公司字節跳動終於同意完全剝離 TikTok 在美國的業務:https://bit.ly/3i00IcV
另一個重大消息則是,Intel 首席工程師 Murthy Renduchintala 於 2015 年從高通被挖腳,不過如今為 7 奈米遲到負責而下台:https://bit.ly/2EBzKdc
不過,Intel 到底怎麼了,不僅 7 奈米延遲,還要找台積電代工?曾在 Intel 擔任工程師這麼說:https://bit.ly/33gc34B
上週行政院通過電支條例修正案,大幅放寬業務,預計明年上半年上路,這五大亮點你不能不知道:https://bit.ly/33lbwOD
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原文標題:傳台積電3奈米製程遇障礙 影響超微、輝達布局
(請勿刪減原文標題)
原文連結:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3837443
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發布時間:2022/02/22 14:32
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
半導體業內人士和用戶傳出台積電即將推出的3奈米電晶體節點(N3 process node)製程遇到一些障礙, 因此,超微半導體(AMD)可能不得不在台積電的4奈米技術上製造Ryzen 8000 Zen 5處理器和Radeon RX 8000 RDNA 4顯示卡。
台積電的3納米節點似乎遇到了很多障礙,這就是為什麼AMD 能被迫改用台積電的4奈米節點的原因。Digitimes一份報告也表達同樣的觀點,報告指出3奈米的產量一直低於標準,促使台積電將製程劃分為N3E 和N3B等子節點。台積電必須在逐個OEM的基礎上進一步微調流程。這些因素可能促使台積電將暫定的3奈米發布日期,推遲到2022年下半年。
AMD即將推出基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面處理器,將採用台積電的5奈米節點製程;即將推出的基於RDNA 3的Radeon RX 7000系列顯卡也可能採用相同的技術。目前關於Radeon RX 7000 系列的細節很少,但預計AMD將使用台積電的5奈米和6奈米節點製程。
Ryzen 7000系列是對AMD當前產品的重大升級,正如AMD之前討論的,將基於Zen 4內核的Ryzen 7000處理器以台積電在5米節點上製造。目前,AMD為Ryzen處理器使用7奈米節點,因此切換到5奈米應該會產生顯著的效率和性能提升。
此前報導稱,有幾家價值數十億美元的公司排隊搶購台積電的N3節點製程。英特爾尤其表現極大的興趣,蘋果和聯發科也是如此。另一方面,高通決定使用三星LSI的3奈米節點,這將是全球第一個使GAAFET(Gate-all-around Field-Effect Transistor)的節點。如果台積電3奈米節點製程的障礙在未來幾個月內沒有得到解決,AMD也可能會跳槽使用三星的一些低端元件。
台積電在3奈米製程良率方面存在一些困難,DigiTimes表示,如果良率問題繼續存在,許多客戶可能會延長5奈米節點的使用範圍。此外,台積電的困難可能影響如AMD和輝達(Nvidia)產品規劃進度。市場對此持保留態度,到目前為止,台積電尚未公開承認任何3奈米節點製程延遲的傳聞,並聲稱「正在取得良好進展」。
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