【台積電獲英特爾18萬片6nm芯片訂單】
7月24日晚間,Intel公佈了該公司第二季度財報。雖然營收和淨利潤雙雙超過市場預期,分別達到197.3億美元和51億美元,但是,英特爾在財報公告中透露,由於原本定於2021年底上市的7nm製程工藝中存在「缺陷」, 其7nm芯片生產時間較原計劃推後約6個月,這意味着相關芯片將在2022年或2023年初上市。Intel首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)稱,如果遇到緊急情況,會準備好外包部分芯片製造,使用別家企業的晶圓代工廠。
該消息發出後,Intel股價次日重挫16.2%,被傳為其代工方的台積電股價大漲,市值暴漲420億美元,而英特爾競爭對手AMD股價漲幅達16.5%。27日,工商時報稱,Intel已與台積電達成協議,預訂了台積電明年18萬片6奈米產能。
AMD方面,為了在Intel 7nm進展延遲的情況下更快佔領處理器市場,將加大對台積電7/7+nm製程下單量,預計明年全年7/7+nm的訂單增加到20萬片,與今年相比約增加一倍,有望明年成為台積電7nm的最大客户。得益於Intel和AMD的訂單,2021年上半年台積電製造產能將維持滿載。
作為全球最大晶圓代工廠和蘋果公司主要供應商,台積電股價已從3月的年內低位拉昇逾70%。得益於電子產品的出口需求,台灣上個月外銷訂單同比成長6.5%,創下2018年8月以來的最高成長,也優於分析師預估的年增1.2%。
- 英特爾半導體霸主地位將不保?
成立數十年來,Intel一直是IDM模式(設計與製造一體模式)的代表,從設計,到製造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包,這也讓Intel在競爭對手面前保持着領先地位。但是產能不足一直困擾着Intel,其10nm工藝原計劃2017年量產,但直到最近才開始大規模生產。考慮外包的消息傳出後,有分析師稱這是一個很大的失敗,有可能終結Intel在計算領域的主宰地位。
Intel競爭對手AMD基於7納米架構的Ryzen 4000芯片已經上市數月時間,至少在時間上已領先於Intel。除了延期的工藝技術讓Intel焦慮之外,不同於AMD的業務模式讓Intel本身開始有了些動搖。
Intel一直採用IDM(Integrated Device Manufacturer)的模式。有着自己的芯片工廠,從芯片的設計到製造再到封裝、測試和銷售都由自己把控,也就是説,可以實現芯片的自產自銷。不過雖然這種模式可以自主把控技術工藝和產能,但是非常燒錢。
作為Intel競爭對手的AMD,也曾是IDM模式的代表,2008年通過分拆賣掉了晶圓廠,以輕裝上陣。業界認為它有向Fabless模式(無工廠模式)轉型的傾向。自2018年開始,AMD就開始採用台積電7nm工藝,去年到今年持續「蠶食」英特爾市場佔有率。
- 獨享7nm製程所有訂單,台積電二季度淨賺1208億
台積電是全球領先的半導體加工企業,在全球晶片代工市場上佔據了一半的份額,是行業領頭羊。排名第二的是三星,但市場份額只有兩成。中芯國際也在努力追趕,其14nm的技術已經應用於華為手機。但是要趕上台積電和三星的5nm工藝,仍然相當艱難。
當前,全球晶片製造行業中,擁有高端晶片製造能力的廠家寥寥無幾,特別是擁有7納米以下製程的代工廠,全球只有台積電和三星2家。台積電披露的「按工藝製程劃分的收入圖表」可以明顯看出,28nm以下(28、16、7)的高端晶片帶來的收入佔據台積電總收入的比例接近80%。
而台積電的良率更高,生產週期更穩定,因此,台積電幾乎獨享了7nm的所有訂單,且定價權極高。同時,台積電透露,目前5nm製程的需求十分強勁,且這種需求將會持續到2022年。另外,台積電的3nm製程預計將於2021風險量產,2022下半年量產,3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升,20-25%的功率提升。
有了技術作保障,近年來台積電的業績蒸蒸日上,在新冠疫情蔓延的情況下,二季度台積電還是交出了一份亮眼的成績單。
台積電在2020年Q2法人説明會上,公佈了本季度的財務情況:Q2營收達到3107億台幣,同比上漲為29%。最讓人驚奇的是台積電的Q2淨利潤,高達1208億台幣(約41億美元),同比飆升81%,不僅超過了分析師預期,也創下6年來最高水平。此外,台積電Q2的毛利潤率高達53%,超過此前分析師給出的50%~52%預期。
值得注意的是,由於業績表現優異,台積電本次調整了2020年的整體收入增長預期,從之前的10%~15%上調至20%;同時也調高資本支出額度至160億~170億美元;但在年初,公司曾因預計經濟大蕭條即將到來,而下調過2020年收入預期。
根據台積電2019年的財報顯示,華為的訂單佔據台積電總業務比例達14%,是台積電最重要的高端製程(14nm以下)客户之一,僅次於蘋果的23%。如果斷供,那麼台積電14nm以下的高端晶片勢必出現很大的訂單缺口。
台積電董事長劉德音此前在發佈會上表示,短期來看,不能向華為供貨對台積電的影響不可避免,台積電正在積極與其他客户合作,填補華為留下的空缺。
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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原文標題:傳台積電3奈米製程遇障礙 影響超微、輝達布局
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原文連結:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3837443
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發布時間:2022/02/22 14:32
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
半導體業內人士和用戶傳出台積電即將推出的3奈米電晶體節點(N3 process node)製程遇到一些障礙, 因此,超微半導體(AMD)可能不得不在台積電的4奈米技術上製造Ryzen 8000 Zen 5處理器和Radeon RX 8000 RDNA 4顯示卡。
台積電的3納米節點似乎遇到了很多障礙,這就是為什麼AMD 能被迫改用台積電的4奈米節點的原因。Digitimes一份報告也表達同樣的觀點,報告指出3奈米的產量一直低於標準,促使台積電將製程劃分為N3E 和N3B等子節點。台積電必須在逐個OEM的基礎上進一步微調流程。這些因素可能促使台積電將暫定的3奈米發布日期,推遲到2022年下半年。
AMD即將推出基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面處理器,將採用台積電的5奈米節點製程;即將推出的基於RDNA 3的Radeon RX 7000系列顯卡也可能採用相同的技術。目前關於Radeon RX 7000 系列的細節很少,但預計AMD將使用台積電的5奈米和6奈米節點製程。
Ryzen 7000系列是對AMD當前產品的重大升級,正如AMD之前討論的,將基於Zen 4內核的Ryzen 7000處理器以台積電在5米節點上製造。目前,AMD為Ryzen處理器使用7奈米節點,因此切換到5奈米應該會產生顯著的效率和性能提升。
此前報導稱,有幾家價值數十億美元的公司排隊搶購台積電的N3節點製程。英特爾尤其表現極大的興趣,蘋果和聯發科也是如此。另一方面,高通決定使用三星LSI的3奈米節點,這將是全球第一個使GAAFET(Gate-all-around Field-Effect Transistor)的節點。如果台積電3奈米節點製程的障礙在未來幾個月內沒有得到解決,AMD也可能會跳槽使用三星的一些低端元件。
台積電在3奈米製程良率方面存在一些困難,DigiTimes表示,如果良率問題繼續存在,許多客戶可能會延長5奈米節點的使用範圍。此外,台積電的困難可能影響如AMD和輝達(Nvidia)產品規劃進度。市場對此持保留態度,到目前為止,台積電尚未公開承認任何3奈米節點製程延遲的傳聞,並聲稱「正在取得良好進展」。
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是不是放消息想騙人下車了
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