【科技加油站】埃爾思科技離子光源與奈米探針
#學術成果轉化商業應用 🏆
#半導體新創未來之星 🏅
臺灣半導體產業於全球供應鏈上具有強大的競爭優勢,今年全球半導體市場更預計會有10%以上的增長,中小企業當然也不能缺席!隨著半導體製程精進,電晶體密度提高,奈米探針量測(Nano Probing)系統能找到晶片失效位置,再利用聚焦離子束系統(FIB)來進行故障分析。無奈受限於離子光源之特性,讓分辨率無法提升。
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埃爾思科技成立時便取得中研院關於單原子針技術的專利授權,致力於提升離子光源的性能以符合商業化之需求,同時以奈米探針、微米探針等不同探針打造多樣產品,提供客戶多規格且客製化的金屬探針,滿足在生產線上多樣化的需求並成功開拓市場。
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這也讓埃爾思科技成功在2020年獲得 #經濟部SBIR創業概念海選計畫 明星組Stage1的肯定,並在今年再次取得創新擇優Stage2計畫技術創新突破類補助個案,同時更獲得天使投資與商業協助,成為未來備受看好的明星級科技公司,也將是國內少數能將學術成果轉化商業應用的典範個案。(圖片提供:埃爾思科技)
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場效電晶體量測 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的精選貼文
#寬能隙半導體WBG #碳化矽SiC #氮化鎵GaN #功率器件 #5G通訊 #功率放大器PA #量子接面電晶體QJT #USB-PD #原子層沉積ALD
【SiCXGaN 卡位戰起跑!】
儘管目前 SiC 晶片成本仍較 IGBT 貴上 4~5 倍,然著眼於碳化矽 (SiC) 功率器件將受惠於全球交通電氣化轉型的不斷前行——從火車、有軌電車和無軌電車,到公共汽車、小汽車和電動汽車充電樁,微芯科技 (Microchip) 宣佈推出 SiC 功率模組套件,讓開發者無需再單獨採購功率模組和閘極驅動器 (包括用於成品生產的閘極驅動器),不必在檢驗功率模組後又花費時間開發自己的閘極驅動器,可大幅縮短數個月的開發週期。
另有鑑於目前氮化鎵 (GaN) 市場,功率電晶體和驅動 IC 通常是離散元件,使設計人員必須學習兩者間的協同作業以達到最佳性能,意法半導體 (ST) 推出全球首個單封裝整合矽基驅動晶片和 GaN 功率電晶體的解決方案;而恩智浦半導體 (NXP) 亦為 5G 射頻功率放大器 (PA) 於美國錢德勒啟用全新 6 吋 (150mm) 氮化鎵晶圓廠,針對氮化鎵技術進行深度最佳化,改善半導體中的電子陷阱 (electron trapping) 問題,藉由一流的線性度提供高效率和增益。
製程方面亦有所突破。派科森 (Picosun) 公司利用原子層沉積 (ALD) 薄膜塗層解決上述困境:將預清洗方法與高介電常數和大能隙絕緣子結合使用可降低介面陷阱密度。與此同時,為滿足寬能隙設備測試需求,量測大廠太克科技 (Tektronix) 推出新型參數測試系統,可為晶圓廠最大程度減少投資並最大化每小時的晶圓產出。寬能隙半導體也牽動變壓器產業的生態,為平面變壓器 (Planar Transformer) 帶來需求轉捩點。
延伸閱讀:
《SiC、GaN 初入成長期,創新方案輩出》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2020/1112/46363.html
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場效電晶體量測 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最讚貼文
#電源設計 #功率器件 #智慧功率模組IPM #寬能隙WBG #碳化矽SiC #氮化鎵GaN #閘門驅動器
【高壓、大動力系統,SiC 撐場】
當人們將 SiC 與 GaN 相提並論時,除了高效率、低損耗、小型化等共通優點外,就功率器件而言,現階段在應用取向仍有分野:SiC 多用於消耗大量二極體的功率因素校正 (PFC)、尤其是上千伏特 (V) 的高壓電源產品;而 GaN 多用於高功率密度 DC/DC 電源的高電子遷移率電晶體 (HEMT) 以及 600V 以上的 HEMT 混合串聯開關。
SiC 在相同尺寸下可帶來更高的電壓擊穿性能,在失效前可承受更高的溫度,即使在高溫或低電流下也能實現「低導通損耗」,使得 SiC 器件能耐受 200℃ 工作溫度,也可避免低負載或空載時的無謂浪費,因而成為太陽能和汽車的新勢力;SiC SBD 常用於太陽能,而 SiC MOSFET 則用於高功率電源、驅動電子開關、智慧工控和車輛電氣化等。
SiC 功率器件的較高 dV/dt 額定值也帶動「隔離」需求,意在更好地控制電磁干擾 (EMI) 標準。利用電容隔離技術大幅延長絕緣層 (insulation barrier) 的使用壽命、簡化設計並實現更高的系統可靠度,大幅節省能耗、監控高壓系統,並對過電流事件提供有效保護。值得留意的是,SiC 在 PFC、UPS、消費電子和電動汽車等 900V 以下低電壓產品正面對 GaN 的強悍搶市,轉攻 1200V 以上市場;為彌補成本並最大化利潤,供應商正努力提供系統級解決方案、而非單純組件。
高性能材料亦會導致印刷電路板 (PCB) 佈局變得更加困難,「虛擬原型」的佈局後分析是管理這一挑戰的理想選擇,但前提是須具備複雜的通用電磁場解算專業。為簡化開發工作,量測廠商將開關模式電源 (SMPS) 設計的效果予以「可視化」,讓工程師無需花費時間建構和測試原型。
延伸閱讀:
《碳化矽:損耗低、導熱佳,支撐 kV 等級的高壓應用》
http://compotechasia.com/a/feature/2019/0409/41525.html
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