關於 實現更無縫的晶片設計 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 熵碼科技和力旺電子針對雲端應用推出新一代硬件信任根IP

PUFrt的升級進一步增強了其與安全子系統的兼容性，並使IC 設計公司能夠無縫實現更高級別的安全性。隨著晶片壽命的不斷延長，以及虛實融合技術的 ...

#12. 【線上活動】12月21日恩智浦智慧家庭Matter 解決方案實現無 ...

新電子雜誌 » 研討會 » 【線上活動】12月21日恩智浦智慧家庭Matter 解決方案實現無縫連接. Matter 前身稱為Project CHIP， 是全新單一、統一的應用層連接標準，可使 ...

#13. Taiwan Electrical and Electronic ... - 台灣區電機電子工業同業公會

新思科技的3DIC Compiler整合了安矽思(Ansys)晶片封裝協同分析解決方案RedHawk系列產品，能滿足此關鍵需求，實現無縫分析(Seamless Analysis)且能更快速聚合成最佳解決 ...

#14. PUFsecurity and eMemory Launch Next-Gen PUF-based ...

PUFrt的升級進一步增強了其與安全子系統的兼容性，並使IC 設計公司能夠無縫實現更高級別的安全性。隨著晶片壽命的不斷延長，以及虛實融合技術的 ...

#15. Cadence類比/混合信號流程獲聯電28奈米HPC+製程認證- 財經

聯華電子今（6日）宣布Cadence類比/混合信號（AMS）晶片設計流程已獲得 ... 一個實際示範電路，讓客戶可在28奈米的HPC+製程上實現更無縫的晶片設計。

#16. 產業觀察｜封裝組裝設計套件ADK 及其優勢 - 映陽科技

與IC 實體驗證工具無縫整合，並提供與封裝設計工具間的回饋. - 光罩級DRC. - 多晶片(多chiplet) 設計的連通性驗證(電路與佈局驗證). - 特定區域的高級金屬填充(平衡) ...

#17. 日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多顆ASIC封裝解決方案 ...

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片 ...

#18. 【名家觀點】5奈米：第四次工業革命的催化劑及其對半導體 ...

雖然還有一段路要走，但光罩層數的減少及更直接的製程，對晶片設計者而言無疑是一場革命。隨著EUV無縫融入現有的設計架構，設計者將感到如釋重負。

#19. 力推Certus 設計收斂方案！Cadence 立足運算軟體、邁向系統 ...

在超大規模運算、5G、IoT、智慧汽車等新興應用的帶動下，大尺寸晶片的 ... 3D Fabric 技術無縫協作，實現系統驅動的 PPA 性能、功能與面積之目標。

#20. 2023國際固態電路研討會，陽明交大入選7篇論文

有晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International ... 團隊也透過獨創的氮化鎵電流加速控制電路，研發出車用高低壓電池無縫能量轉換電路，打破傳統 ...

#21. Cadence推出全新JedAI 平台，大幅加速AI驅動的晶片設計開發

通過全新的Cadence JedAI平台，工程師可以無縫管理結構化和非結構化資料 ... 於未來的設計中，以提供最佳的工程生產力和PPA，並最終實現更可預測、更 ...

#22. 《半導體》聯電新認證到手進攻5G、物聯網、汽車- 工商時報

聯電(2303)與Cadence攜手完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程 ... 的一個實際示範電路，讓客戶可在28奈米的HPC+製程上實現更無縫的晶片設計。

#23. 聯電與Cadence完成製程認證搶進5G、物聯網與車用商機 - 鉅亨

晶圓代工廠聯電(2303-TW) 今(23) 日宣布，已與電子設計自動化軟體與工程 ... 利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程，並實現更無縫的晶片設計。

#24. 晶片設計 - 元智大學資工系

舉凡汽車的電子控制系統、智慧型手機、桌上型電腦、數位電視、數位相機、平板電腦，網路與通訊系統，雲端運算等皆為內嵌式系統，這些系統均屬軟體與硬體無縫整合之優化產品 ...

#25. 耐能支持高通無縫部署人工智慧在機器人 - 大大通

如此高的效率得益於耐能高度精簡的硬體架構設計以及卓越的數據工作流組織能力。 耐能KL720 晶片支持彩色圖像、近紅外數據、毫米波、語音和語言數據等各類感測器 ...

#26. 芯原推出面向智慧顯示裝置的超解析度技術 - Business Wire

結合AI 技術，SR2000 還能提供可控的增強效能，以實現令人滿意的視覺顯示效果。 ... 在芯原獨有的晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, ...

#27. 升壓DC-DC轉換器和LED驅動器消除PCB空間受限的困擾

為了滿足精小型電子裝置日益嚴格的尺寸要求，積體電路(IC)設計人員將外部元件整合 ... 升壓、4切換開關降壓-升壓（升壓-降壓）和2切換開關降壓工作模式之間無縫轉換。

#28. SEMICON Taiwan「IC設計產業論壇」率先登場 - Semi.org

為因應此一議題，SEMICON Taiwan在今年首度舉辦的IC設計產業論壇中，特地以「行動 ... 消費者帶來快速、無縫的語音和數據效能，並實現永遠連線、隨時存取內容的目標。

#29. 突破CMOS製程限制矽光子材料/設計持續挺進 - 新通訊

本文將詳細討論一種能與現有CMOS製程無縫整合的基材：矽材。 ... 述，矽材極有可能用來進行更短距的資料傳輸，最終在同一系統內實現晶片之間的連接。

#30. 合作夥伴 - Arm Tech Symposia

擎亞(CoAsia) 集團成立超過25 年，旗下子公司提供全方位IC 設計服務， ... 組式的開發工具，具備多種的擴充能力，允許對複雜系統進行無縫Debugging， ...

#31. Apple Vision Pro — Apple 第一部空間運算設備

無可比擬的硬體創新. Apple Vision Pro 的設計旨在精巧的穿戴裝置上提供無與倫比的運算表現。配備基於Apple 晶片的突破性超高解析 ...

#32. Arm推出全新行動運算平台第四代核心完成台積電3奈米設計定案

Bergey 指出：「從晶片到軟體，Arm 正在為行動領域帶來創新，以便支援 ... 製程節點與運算能力更緊密的結合，是實現最高效能與最高效率設計的關鍵。

#33. 熵碼聯手力旺推出新一代硬件信任根IP:PUFrt,熵碼科技,力旺電子

利用PUF的獨特性可為每個晶片創建獨一無二的身份識別證，並可作為硬件 ... 其與安全子系統的兼容性，並使IC 設計公司能夠無縫實現更高級別的安全性。

#34. Cadence 以完整3D-IC平台支持台積電3DFabric技術加速多 ...

這讓客戶可以簡化3D 矽堆疊的多晶片設計規劃、實現和分析，同時優化工程 ... 緊密整合，並與TSMC 3DFabric 技術無縫協作，實現系統驅動的PPA目標。

#35. 科技影音 - 安馳科技∣ADI亞德諾半導體

【解決方案】提供更好的電池，助力實現更可持續的未來 ... 該晶片主要設計用於攜帶型和低功耗應用，包括運動、健身和遠端患者監護。

#36. Leopard Imaging與Socionext、Hailo和AWS合作推出了 ...

Leopard Imaging Inc.(簡稱Leopard Imaging)全球領先的嵌入式相機設計和製造 ... EdgeTuring™為客戶創建了一個以互聯網連接流來分析影像的無縫體驗。

#37. 2012 LCD TV 影像及工業觸控與視覺晶片設計實作研討會

本課程著重於介紹電視影像晶片之設計核心技術並以VEEK-MT 開發平台實作出電視盒。課程教學包含Verilog 語法詳細解說 ... 無縫切換TV 與CMOS 影像的技巧講解與實作.

#38. 2023國際固態電路研討會陽明交大入選7篇論文

有晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International ... 團隊也透過獨創的氮化鎵電流加速控制電路，研發出車用高低壓電池無縫能量 ...

#39. 愛立信攜手聯發科技創下440 Mbps新5G上行速度紀錄 - Ericsson

實現 快速的上行速度對用戶體驗至關重要。包含無縫的影像串流、視訊會議和AR/VR應用，以及更沉浸式的遊戲和延展實境（XR）技術。

#40. 以時序錯誤導向電軌調變技術實現之細緻化電壓調節及其於能耗 ...

因此，所提出之方法可以顯著降低晶片內穩壓電路的設計開銷。由於數位式低壓降線性穩壓器(digital low-dropout regulator, DLDO)具有無縫整合：（一）穩定輸出 ...

#41. 聯發科寫里程碑衛星通訊技術晶片將5G帶入太空- 新聞

衛星網路可提供更完整的全球覆蓋功能，目前地面網路無法觸及的地區，都可透過智慧型手機實現5G衛星通訊的服務，加速5G網路地面和衛星的整合，形成無縫 ...

#42. 是德、新思、安矽思毫米波無線通訊IC設計 - Wa-People 產業人物

新思科技（Synopsys）EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：「藉助先進的毫米波技術，產業可提供現代化感測和感知功能，以便更快實現真正的自主 ...

#43. 111 年度第一梯次晶片設計e-Learning 課程簡章

員自主學習數位學習資源，培訓更多優質的晶片及系統設計人才。111 年度將開設八個梯次， ... 欲使用全客製化流程進行積體電路分析模擬、設計實現及相關驗證之初學.

#44. [國產IC開發方案]Filogic 130實務Training(FreeRTOS北部專場)

Filogic 130在新版本SDK已支援Matter技術，整合後使產品能夠跨平台無縫連接智慧 ... 物聯網智造基地以國產IC 晶片為核心，進行開發套件之設計與推動，以簡單以上手、 ...

#45. 芯原推出面向智慧顯示裝置的超解析度技術| 中央社訊息平台

例如，SR2000 IP 與芯原的顯示處理器IP DC9000 無縫集成後，可提供增強的顯示效果，實現4K/8K HDR 顯示，從而提升使用者體驗。SR2000 還可與芯原的圖像 ...

#46. Cadence 走過30年持續驅動半導體產業創新

消費性電子產品每年推陳出新，背後驅動力來自更先進的半導體技術， ... 電路板間無縫設計流程解決方案的電子設計自動化（EDA）公司，30多年來持續驅動 ...

#47. 7奈米天璣700亮相！一文了解聯發科新晶片的5個亮點

天璣700支援5G雙載波聚合技術(2CC 5G-CA)，可實現更高的平均網速，並且提高超過30%的訊號覆蓋率及2個5G訊號間的無縫切換，為使用者提供更穩定的網路 ...

#48. 聯發科發表6G NTN技術白皮書打造陸海空無縫覆蓋 - 經濟日報

衛星與地面網路間將有更好的頻譜共享技術與機制，讓過去難以實現的目標得以達成，以因應未來持續成長的衛星網路流量，並開創更多嶄新的應用商機。 聯發科 ...

#49. 耐能支持高通無縫部署人工智慧在機器人、無人機及工業4.0等 ...

2023年03月14日，聖地牙哥–––全球領先的邊緣AI計算解決方案廠商耐能今天宣佈將自研的AI Soc晶片KL720集成到高通技術公司用於機器人、無人機和工業4.0 ...

#50. 台積公司共同發表全球首款採用7奈米製程的CCIX試產晶片

及網路處理等應用，都能透過加速器引擎受益，使資料在各系統元件間無縫移轉。 ... 體設計工具實現測試晶片。 ... 決業界面臨的挑戰，進而更快速且輕易地存取資料。

#51. 華燦光電晶片技術優勢明顯，助力Mini/Micro LED 量產

張奕稱，出光調節設計是華燦光電一項關鍵的Mini LED背光技術。該技術能優化膜層結構設計，調節晶片出光，更易實現超薄設計。而高壓Mini LED技術，華燦光電 ...

#52. ST 意法半導體和奧地利微電子（ams）攜手推出同級產品中最 ...

奧地利微電子是全球先進感測器解決方案及類比晶片片設計製造商。我們旨在於提供無縫的人機介面，透過感測器解決方案改變世界。 奧地利微電子的高性能類比 ...

#53. 晶片設計奧林匹克大會交大入選7論文- TechNice科技島

透過獨創的氮化鎵電流加速控制電路，研發出車用高低壓電池無縫能量轉換電路，打破傳統電路因電能傳輸方向改變而造成輸出電壓不足的瓶頸，實現能量回收 ...

#54. Intel PowerVia 技術在類產品測試中達到90% 單元利用率

PowerVia供電設計是將電源迴路移到晶圓背面，藉此解決晶片面積持續微縮情況下的電路連接瓶頸，而此次測試更實現超過90%的單元利用率，讓晶片設計人員 ...

#55. KLA-Tencor 為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品

晶片 製造商在前沿領先設計節點對複雜結構、新型材料和新的製程進行整合。這三款檢測儀. 均可與eDR-7110 電子束複查系統實現無縫連結，該系統利用更 ...

#56. 首款5G 行動平台單晶片聯發科發表「天璣1000」旗艦處理器

- 更快更廣的5G：天璣1000 支援5G 雙載波聚合，不但能實現更高的平均5G 網速，增加30% 高速層覆蓋，還可在兩個5G 連接區域（高速層和覆蓋層）之間進行無縫 ...

#57. Google 之後，與法國電信大廠Orange 合作語音助理產品

我們的晶片組驅動全球市場六成以上的語音助理產品，為用戶提供無縫的虛擬 ... 的上市時間，同時減少了平台尺寸，從而實現了更小、更高效的產品設計。

#58. 聯發科技推出最新為Chromebook 設計的晶片組MT8195 和 ...

MT8195 和MT8192 晶片組均整合了高性能的AI 處理單元（APU），為語音和視覺相關的應用提供出色表現。聯發科技強大的APU 技術可提供許多即時功能，包括無縫 ...

#59. 刷新天花板！愛立信攜聯發科天璣9200 5G上行飆440Mbps | 太報

包含無縫的影像串流、視訊會議和AR/VR應用，以及更沉浸式的遊戲和延展實境（XR）技術。愛立信和聯發科技所實現的440 Mbps上行速度將有助於實現這種差異。

#60. OPPO Find N2 Flip | OPPO 台灣

3.26吋多功能外螢幕 6 為同類型產品中最大尺寸 1 ，透過直式設計提供更直覺且無縫的使用體驗，同時螢幕支援個人化工具設定，更多發揮空間且更便利的全新生活就此展開！

#61. 庫克在Vision Pro旁擺勝利手勢也不願做這事Apple對它沒信心？

Vision Pro 採用雙晶片設計，搭載Mac 級別的M2 晶片單元，同時為實時 ... （AR 與VR 之間無縫切換的）See-Through 體驗方面，沒有延遲，非常高的 ...

#62. 矽智財供應商M31擴展產品組合成功完成7奈米矽驗證

為提升駕駛主動安全性，先進駕駛輔助系統（ADAS）設計日益複雜， ... 模式，並且符合PPI介面標準，可與CIS-2或DSI控制器進行無縫集成，最高支援4通道 ...

#63. 愛立信攜聯發科技改寫5G 上行速度紀錄達440 Mbps - 蕃新聞

愛立信5G RAN產品線負責人Sibel Tombaz表示：「實現快速的上行速度對用戶體驗有很大的影響。包含無縫的影像串流、視訊會議和AR/VR應用，以及更沉浸式 ...

#64. WWDC 2023－世界級最期待！Apple 革命性頭戴式裝置Apple ...

Vision Pro 突破性的設計搭載超高解析度顯示系統，將2,300 萬畫素置於兩個顯示器中，獨特雙晶片設計的訂製Apple 晶片，確保每個體驗都感覺是在使用者 ...

#65. 三星發表2023 年全系列智慧電視，頂級Micro LED 智慧顯示器 ...

跨裝置跨產品連結：實現跨裝置、跨品牌全生態圈的多裝置無縫整合。三星將產品設計融入「寧靜技術（Calm technology）」概念，當使用者購入並啟用如家電等 ...

#66. 愛立信攜手聯發科技創下440 Mbps新5G上行速度紀錄 - 翻爆

包含無縫的影像串流、視訊會議和AR/VR應用，以及更沉浸式的遊戲和延展實境（XR）技術。愛立信和聯發科技所實現的440 Mbps上行速度將有助於實現這種差異。

#67. 想取代台積電？黃仁勳：英特爾必須證明自己不是膽小鬼 - 財訊

黃仁勳強調，小晶片擁有更好的設計彈性以及良率，並且和更多功能的元件實現互連。利用UCIe來實現小晶片、封裝技術，它可以讓很多東西連接到輝達的晶片， ...

#68. 營造人工智慧大模型産業生態 - 新華網

建立新型研發機構，推動國産高端算力晶片實現突破。在國家“東數西算”工程背景下，推動新型算力網絡基礎設施建設的頂層設計，建設國家公共算力開放創新 ...

#69. 蘋果「Vision Pro」登場，6大亮點一次看！為何敢開價10萬元？

在硬體上實現輕薄，同時搭載M2和全新研發的視覺效果專用晶片「R1」， ... 裝置有深度結合，iPhone、Mac、iPad都可以無縫連接，只要戴上Vision Pro，看 ...

#70. 蘋果首款MR頭盔明年開賣台廠入供應鏈 - 新唐人亞太電視台

... Pro是一種新型電腦，將真實與數位世界 無縫 接軌來 實現 擴增實境。」 ... 蘋果全新發表的M2 Ultra 晶片 ，採用自家封裝技術，連接2個M2 Max裸晶而成， ...

#71. 【Apple WWDC 2023 懶人包】13 吋MacBook Air 降價！首款 ...

Apple 推出一部革命性的空間運算設備Vision Pro，將數位內容無縫融入實體 ... 萬畫素置於兩個顯示器中，獨特雙晶片設計的訂製Apple晶片，確保每個體驗 ...

#72. 戴爾新一代PowerEdge讓企業更快速、更安全導入AI｜商周

黃敏俊指出，新一代的PowerEdge擁有「專為特定目的設計」、「智能 ... 配備直接水冷技術，打破AI 和HPC 計畫的效能極限，實現高密集型的工作負載。

#73. 評測：Transcend ESD310C，像隨身碟那樣小巧的外接固態硬碟

當使用SMI 單晶片設計解決方案，廠商能依據想要塑造的體積、外型、性能 ... 它本身採用雙接頭設計無須線材，能搭配所有支援USB 介面的設備，無縫使用 ...

#74. 蘋果全球開發者大會：迎戰AR推出Vision Pro定價破10萬

獨特雙晶片設計包含M2晶片，並透過全新R1晶片處理來自12部相機、5個傳感器 ... 透過眼睛、雙手與聲音等輸入方式控制，能將數位內容無縫融入實體世界。

#75. HTC U23 pro | HTC 台灣

記錄點滴、拓展社交圈、線上購物，你我熟知的行動體驗將變得更具備互動和沉浸感。 ... 搭載Qualcom™ Snapdragon 7 Gen 1 晶片，強悍的圖像顯示、順暢的5G 上網，不論 ...

#76. 【關鍵報告】蘋果正式進軍MR 市場！Vision Pro 頭盔可能帶起 ...

MR 模式打破過往使用者無法與現實世界無縫接軌的痛點 ... 在規格部分，Vision Pro 搭載了蘋果自研的M2 晶片、負責處理傳感訊號傳輸、處理的R1 晶片， ...

#77. 介紹半導體 - AMD

7 nm 工藝IC 代表了電子裝置晶片的最新浪潮，與上一代IC 相比，每瓦特的效能更高。 更高密度的設計將更多組件封裝在更小的空間中，以實現更大的功能（例如用於人工智慧 ...

#78. 愛立信攜聯發科技改寫5G 上行速度紀錄達440 Mbps - 新頭條

愛立信5G RAN產品線負責人Sibel Tombaz表示：「實現快速的上行速度對用戶體驗有很大的影響。包含無縫的影像串流、視訊會議和AR/VR應用，以及更沉浸式 ...

#79. 科技部111 年度「關鍵新興晶片設計研發計畫」說明附件一分項一

因為智慧晶片所帶來無限想像的可能性，本分項的研發目標不僅是開發人工智慧. 所應用的深度神經網路、加強式學習等演算法，同時實現具備下世代運算技術的人工. 智慧晶片，更 ...

#80. 熊市裡的加密機構們在投資什麼？做哪些佈局？

... 到質押、智慧合約管理都在範疇內，該平臺將機構與DeFi 新世界無縫連線。 ... Chain Reaction 是一家區塊鏈晶片初創公司，正在設計顛覆性區塊鏈和 ...

#81. 新通訊 07月號/2019 第221期 - 第 61 頁 - Google 圖書結果

整體看來,3D設計最大挑戰在於設計工具、材料製程,以及整合不同學科(如電、熱、翹曲、 ... 製程來支援多晶片的堆疊,並提供無突起(Bumpless)接合結構,以實現更佳的效能, ...

#82. 2023全球好音質藍牙耳機推薦！降噪,低延遲真無線 ... - 智選家

藍牙技術更穩定 ... 降噪黑科技，創建高達42dB降噪旗艦水準；淺入耳設計，打造可長時間配戴的輕盈感受。 ... 無感配戴體驗、漏斗設計更貼耳型、App自訂調音 ...

#83. 新電子 06月號/2023 第447期 - 第 100 頁 - Google 圖書結果

... 此模組適用於需要頂級效能和無縫整合的創新汽車設計。 u-blox ZED-F9L可同時 ... 26262 TDDI SoC IAR與晶心科技共同宣布,奕力科進晶片中實現汽車功能安全(FuSa)。

#84. 新電子 12月號/2019 第405期 - 第 32 頁 - Google 圖書結果

Arm與該公司的合作將可更進一步地滿足客戶設計雲端到邊緣運算的基礎架構所需的高效能系統單晶片。實現Chiplets系統設計驗證不可少不過,要實現Chiplets系統也非輕而易舉 ...

#85. 新電子：2019年版電子工業產業年鑑 - 第 116 頁 - Google 圖書結果

除了智慧手機之外,AP產品也是推升Wi-Fi 6成長的其中一項經有許多晶片大廠 ... 可改善頻譜效率、整體容量並幫助確保在擁擠網路中實現無縫體驗;同時為了擴大覆蓋範圍, ...

#86. 新電子 03月號/2019 第396期 - 第 31 頁 - Google 圖書結果

同時,若是感測器必須進行更多的現場處理,則需要一個或多個額外的處理核心。先進晶片技術非常適合在非常小的晶片上整合更強大的處理能力。然而,要實現此一目標, ...

#87. 積體電路設計- 維基百科

設計 人員會使用技術手段將矽基板上各個元件之間相互電隔離，以控制整個晶片上各個 ... 積體電路設計的研究範圍涵蓋了數位積體電路中數位邏輯的最佳化、網表實現，暫存 ...

#88. 系統單晶片設計工程師｜聯發科技股份有限公司 - 1111人力銀行

3.鼓勵學習的環境為了讓同仁在工作中的創見、專業知識與解決問題的經驗，可以更完整地被保存與有效率的傳遞，創造最大的價值。公司成立跨組織的技術服務 ...

#89. Cadence與國研院晶片中心攜手加速AI晶片設計與驗證開發

為確保學界更順暢地進行晶片開發，雙方並合作建置AI晶片的設計驗證環境，導入形式驗證平台（Formal Verification），包括晶片模擬、擬真、除錯與驗證， ...

#90. IC設計相關業最新徵才公司 - 104人力銀行

凌陽創新致力於影像處理相關核心演算法、嵌入式軟韌體及新型晶片之研發，未來更將持續探索智慧視覺應用趨勢，秉持著不斷創新並突破現有技術之思維，提高產品之價值，並保持 ...

#91. Aprisa 佈局與繞線實現低功耗SoC 設計

但隨著設計轉向更小、更先進的製程，並且切換目標到縮減功耗為主，功耗有時會將「效能」排擠到一旁，而成為PPA 的主要焦點。當然，設計師並不想要效能較慢的晶片，但功 ...