【SEMI X 寫點科普:半導體下一個十年:異質整合路線】
當全球半導體先進製程邁入 7奈米(nm) ,展望 5nm ,電晶體大小不斷接近原子的物理體積限制,電子及物理的限制也讓先進製程的持續微縮與升級難度越來越高,許多分析師甚至因此認定半導體業不久即將面臨成長瓶頸,過去被認為堅不可摧的「摩爾定律」也即將告終。
事實上,業界早已轉向尋找其他的可能性,解決辦法就是從晶片的布局設計著手,例如將原先單層的晶片朝向多層晶片堆疊發展,也就是廣義上的「3D 晶片設計」,其中「異質整合(Heterogeneous Integration)」成為產業的轉捩點,是半導體下一個十年的發展重點,。
Lynn 這次特別與國際半導體產業協會(SEMI)合作推出一系列的異質整合系列文章,用淺顯易懂的方式協助讀者們深度了解半導體產業的發展趨勢,請務必收看!
全球第二大國際半導體展SEMICON Taiwan今年將從先進封裝、測試、化合物半導體、矽光子等角度切入,規劃異質整合主題展區及舉辦多元活動,並同期舉辦「SMC Taiwan策略材料高峰論壇」、「SiP Global Summit系統級封測國際高峰論壇」,分別探討異質整合在先進封裝技術及創新材料上的機會與挑戰。
想進一步了解異質整合技術未來的技術發展與應用市場,現在起可免費報名9月18至20日的SEMICON Taiwan,絕對不能錯過!
https://kopu.chat/2019/07/08/semi_hir_1_lynn/
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